一种上下盖空腔相变法兰结构制造技术

本实用新型专利技术涉及上下盖空腔相变法兰结构，法兰结构包括上金属盖板、下金属盖板、金属支撑架、相变腔体、通孔泡沫金属和可相变介质，所述上金属盖板、下金属盖板和金属支撑架构成的内部空腔成为相变腔体，所述相变腔体填充有通孔泡沫金属，所述通孔泡沫金属填充满相变腔体，所述通孔泡沫金属中充满可相变介质。所述上下盖空腔相变法兰结构，兼用传导散热和相变散热的功能，保证芯片的散热效率，又提高了空腔的抗变形性能，使法兰不易受到破坏，延长法兰的使用寿命。

A phase change flange structure of upper and lower cover cavity

【技术实现步骤摘要】
一种上下盖空腔相变法兰结构
本技术涉及大功率电子器件的封装领域，具体来说，是指上下盖空腔相变法兰结构。
技术介绍
大功率电子器件随着产品体积尺寸越来越小，功率密度日益提高，其发热量越来越大，因此对贴芯片所用的法兰的散热能力要求也越来越高。目前所采用的电子封装用法兰主要为钨铜、钼铜合金或者多层结构产品，热导率越来越不能满足大功率电子器件的散热要求。单纯的传导散热很难解决这个问题，需要开发新型高效的散热方式。相变散热技术的出现为电子器件的高效散热提供了新的解决思路，而泡沫金属的出现得以实现同时对相变介质两种不同相的储存，使这种思路能真正的成为产品。兼用传导散热和相变散热思路能更高效的传递电子器件的热量，因此越来越受到人们的关注。但是，目前行业中并没有一种有效的结构能低成本有效的生产空腔相变法兰；于是，如何设计一种低成本有效的结构成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种空腔相变法兰结构，该结构能兼用传导散热和相变散热的功能，又具有良好的抗变形性能。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种上下盖空腔相变法兰结构，其特征在于：包括上金属盖板(001)、下金属盖板(002)、金属支撑架(003)、相变腔体(004)、通孔泡沫金属(005)和可相变介质(006)，所述上金属盖板(001)、下金属盖板(002)和金属支撑架(003)构成的内部空腔形成相变腔体(004)，所述相变腔体(004)填充有通孔泡沫金属(005)，所述通孔泡沫金属(005)填充满相变腔体(004)，所述通孔泡沫金属(005)中充满可相变介质(006)。/n

【技术特征摘要】
1.一种上下盖空腔相变法兰结构，其特征在于：包括上金属盖板(001)、下金属盖板(002)、金属支撑架(003)、相变腔体(004)、通孔泡沫金属(005)和可相变介质(006)，所述上金属盖板(001)、下金属盖板(002)和金属支撑架(003)构成的内部空腔形成相变腔体(004)，所述相变腔体(004)填充有通孔泡沫金属(005)，所述通孔泡沫金属(005)填充满相变腔体(004)，所述通孔泡沫金属(005)中充满可相变介质(006)。


2.根据权利要求1所述的一种上下盖空腔相变法兰结构，其特征在于：所述上金属盖板(001)和下金属盖板(002)为相同外形的金属板。

【专利技术属性】
技术研发人员：马文珍，
申请(专利权)人：佛山华智新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44