【技术实现步骤摘要】
水下切粒装置
本技术涉及一种水下切粒装置。
技术介绍
切粒装置在对机头体挤出的物料进行切粒时，切刀组件需要紧贴机头体的口模板的模料，但是口模板在工作的过程中会存在磨损，导致切刀组件与口模板之间的间隙变大，但现有的切粒装置很难调整切刀组件的位置，也存在着调节精度低的问题，影响切刀组件切粒。随着聚合物加工工业的发展，对高分子材料成型和混合工艺提出了越来越高的要求，因此操作更加简便的间隙调整装置得到了越来越广泛的应用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种水下切粒装置，它可以很好、很方便地调节切刀组件与机头体之间的距离，进而使得切刀组件紧贴机头体的口模板切粒。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种水下切粒装置，用于对出机头体的物料进行切粒，它包括：切刀组件；旋转驱动机构，其与切刀组件相连以驱动切刀组件旋转切粒；移动驱动机构，其与所述旋转驱动机构相连以驱动旋转驱动机构及切刀组件移动以调节切刀组件与机头体之间的距离。进一步提供了...
【技术保护点】
1.一种水下切粒装置，用于对出机头体(10)的物料进行切粒，其特征在于，它包括：/n切刀组件(1)；/n旋转驱动机构，其与切刀组件(1)相连以驱动切刀组件(1)旋转切粒；/n移动驱动机构，其与所述旋转驱动机构相连以驱动旋转驱动机构及切刀组件(1)移动以调节切刀组件(1)与机头体(10)之间的距离；其中，/n所述移动驱动机构包括：/n滚珠丝杠副，所述滚珠丝杠副具有丝杠(2)和螺母(3)；/n旋转驱动件，所述旋转驱动件与所述丝杠(2)相连以驱动丝杠(2)旋转，所述旋转驱动机构与螺母(3)相连以便在丝杠(2)旋转时随螺母(3)直线移动，所述旋转驱动机构通过连接件与所述螺母(3)相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种水下切粒装置，用于对出机头体(10)的物料进行切粒，其特征在于，它包括：
切刀组件(1)；
旋转驱动机构，其与切刀组件(1)相连以驱动切刀组件(1)旋转切粒；
移动驱动机构，其与所述旋转驱动机构相连以驱动旋转驱动机构及切刀组件(1)移动以调节切刀组件(1)与机头体(10)之间的距离；其中，
所述移动驱动机构包括：
滚珠丝杠副，所述滚珠丝杠副具有丝杠(2)和螺母(3)；
旋转驱动件，所述旋转驱动件与所述丝杠(2)相连以驱动丝杠(2)旋转，所述旋转驱动机构与螺母(3)相连以便在丝杠(2)旋转时随螺母(3)直线移动，所述旋转驱动机构通过连接件与所述螺母(3)相连。
2.根据权利要求1所述的水下切粒装置，其特征在于，所述旋转驱动机构包括：
电机，所述电机内设电机转子(5)；
顶杆(6)，所述顶杆(6)与所述电机转子(5)同轴连接以随电机转子(5)同步转动，所述顶杆(6)的一端可旋转...
【专利技术属性】
技术研发人员：何海潮，李祥春，
申请(专利权)人：常州金纬化工成套设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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