一种用于硅片加工的夹线处理工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于硅片加工的夹线处理工具,该夹线包括切割件和手持件，所述切割件的相对两侧形成为锯齿部和平板部，所述锯齿部包括多个沿所述切割件长度方向设置的锯齿，所述锯齿部用于切割夹线的硅片，所述手持件连接在所述切割件的一端；所述锯齿部的厚度小于所述平板部的厚度。根据本实用新型专利技术实施例的用于硅片加工的夹线处理工具，由于切割件上具有锯齿部，锯齿部能够起到切割硅片的作用，既能容易地将夹线的硅片破坏以解决硅片夹线问题，又能减少碎裂的硅片个数，降低硅片的生产损耗。与此同时，由于具有手持件，方便了用户操作，较好地避免了切割件割伤用户的现象。

A wire clamping tool for silicon wafer processing

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片加工的夹线处理工具
本技术涉及光伏设备
，尤其涉及一种用于硅片加工的夹线处理工具。
技术介绍
在光伏行业中，硅片加工属于中游环节，其加工过程可以看成三个环节：准备(切割前)—切割—取出。现在主流的硅片加工均由胶水将硅块与基体粘接，再由直径小于100um金刚线进行磨削切割，当金刚线加工至基体当中，硅片切割完成。硅片取出环节，金刚线需要通过基体层、胶水层、硅棒层，使硅片被取出。在取出硅片环节中，金刚线需要通过三种不同介质，容易产生错位“夹线”，引起金刚线断裂。行业内的处理办法是用手指按压或者刀片擦入晃动，使卡线位置碎裂。当前方法存放缺陷如下：1.使用手指按压的方式，耗费时间长，按压过程容易导致金刚线断裂；2.使用刀片擦入晃动，由于材质和尺寸形状限制，容易使硅片过多产生碎裂和金钢线断裂，并且由于刀片材质的限定，刀片容易割伤操作人员并且刀片容易碎裂。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种用于硅片加工的夹线处理工具，该夹线处理工具使用较为方便，并且能够减少硅片的碎裂。为实现上述技术效果，本技术的用于硅片加工的夹线处理工具的技术方案如下：一种用于硅片加工的夹线处理工具，包括：切割件，所述切割件的一侧形成为锯齿部，所述切割件的另一侧形成为平板部，所述锯齿部包括多个沿所述切割件长度方向设置的锯齿，所述锯齿部用于切割夹线的硅片；手持件，所述手持件连接在所述切割件的一端；所述锯齿部的厚度小于所述平板部的厚度。在一些实施例中，所述切割件和所述手持件为一体成型的碳钢件。在一些实施例中，所述锯齿部的厚度在由所述锯齿的齿根到所述锯齿的齿顶方向上逐渐减小。在一些具体的实施例中，所述锯齿部的最小厚度为0.1mm-0.15mm，所述锯齿部的最大厚度为1mm-1.5mm。在一些实施例中，所述锯齿的形状为三棱锥。在一些实施例中，所述切割件的厚度在远离所述手持件的方向上逐渐减小。在一些实施例中，所述平板部的远离所述手持件的一端形成为弧形。在一些实施例中，所述切割件的长度为80mm-100mm，所述切割件的宽度为8mm-12mm。在一些实施例中，所述手持件的宽度大于所述切割件的宽度。在一些实施例中，所述手持件上设有防滑花纹。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。根据本技术实施例的用于硅片加工的夹线处理工具，由于切割件上具有锯齿部，锯齿部能够起到切割硅片的作用，既能容易地将夹线的硅片破坏以解决硅片夹线问题，又能减少碎裂的硅片个数，降低硅片的生产损耗。与此同时，由于具有手持件，方便了用户操作，较好地避免了切割件割伤用户的现象。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的用于硅片加工的夹线处理工具的结构示意图；图2是图1圈示A处的放大示意图。附图标记：1、切割件；11、锯齿部；111、锯齿；12、平板部；2、手持件；21、防滑花纹。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1-图2描述本技术实施例的用于硅片加工的夹线处理工具的具体结构。如图1-图2所示，本技术实施例的用于硅片加工的夹线处理工具包括切割件1和手持件2，切割件1的一侧形成为锯齿部11，切割件1的另一侧平板部12，锯齿部11包括多个沿切割件1长度方向设置的锯齿111，锯齿部11用于切割夹线的硅片，锯齿部11的厚度小于平板部12的厚度，手持件2连接在切割件1的一端。可以理解的是，在实际使用过程中，用户握持手持件2将切割件1伸入硅片的缝隙内使得切割件1相对硅片发生摩擦，锯齿部11的锯齿111可以对夹线硅片产生切割，达到切断硅片的作用以解决硅片夹住金刚线的问题。而且，由于锯齿部11可以直接切割夹线的硅片，在解决硅片夹线问题的同时减少了碎裂的硅片个数。如果切割件1与硅片发生摩擦一段时间后金刚线仍然被硅片夹住，此时可缓慢转动手持件12，使得切割件1的锯齿部11可以将夹线的硅片挤碎，由此解决硅片的夹线问题。与此同时，由于本技术的夹线处理工具包括手持件2，用户能够方便得操作夹线处理工具，并且能够较好地避免切割件1割伤用户的现象。此外，由于锯齿部11的厚度小于平板部12的厚度，也就是说在切割件1相对硅片摩擦时，平板部12的厚度较厚不能切割硅片，从而进一步减小了碎裂的硅片个数。根据本技术实施例的用于硅片加工的夹线处理工具，由于切割件1上具有锯齿部11，锯齿部11能够起到切割硅片的作用，既能容易地将夹线的硅片破坏以解决硅片夹线问题，又能减少碎裂的硅片个数，降低硅片的生产损耗。与此同时，由于具有手持件2，方便了用户操作，较好地避免了切割件1割伤用户的现象。在一些实施例中，切割件1和手持件2为一体成型的碳钢件。可以理解的是，切割件1和手持件2一体成型方便了夹线处理工具的生产，降低了夹线处理工具的生产成本。而切割件1和手持件2采用碳钢制成能够提升切割件1和手持件2的硬度，从而避免切割件1和手持件2变形的现象发生。优选的，切割件1和手持件2由SK2碳钢制成，当然在本技术的其他实施例中切割件1和手持件2还可以采用其他材料制成。在一些实施例中，如图2所示，锯齿部11的厚度在由锯齿111的齿根到锯齿111的齿顶方向上逐渐减小。由此，锯齿111的齿顶较为锋利能够较好地切割硅片，从而提升夹线处理效率。在一些实施例中，如图2所示，锯齿111形成为三棱锥，由此锯齿111的齿顶更加锋利，用户能够更为快捷的切割硅片。当然，锯齿111的形状还可以根据实际需要选择并不限于本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于硅片加工的夹线处理工具，其特征在于，包括：/n切割件(1)，所述切割件(1)的一侧形成为锯齿部(11)，所述切割件(1)的另一侧平板部(12)，所述锯齿部(11)包括多个沿所述切割件(1)长度方向设置的锯齿(111)，所述锯齿部(11)用于切割夹线的硅片，所述锯齿部(11)的厚度小于所述平板部(12)的厚度；/n手持件(2)，所述手持件(2)连接在所述切割件(1)的一端。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片加工的夹线处理工具，其特征在于，包括：
切割件(1)，所述切割件(1)的一侧形成为锯齿部(11)，所述切割件(1)的另一侧平板部(12)，所述锯齿部(11)包括多个沿所述切割件(1)长度方向设置的锯齿(111)，所述锯齿部(11)用于切割夹线的硅片，所述锯齿部(11)的厚度小于所述平板部(12)的厚度；
手持件(2)，所述手持件(2)连接在所述切割件(1)的一端。


2.根据权利要求1所述的用于硅片加工的夹线处理工具，其特征在于，所述切割件(1)和所述手持件(2)为一体成型的碳钢件。


3.根据权利要求1所述的用于硅片加工的夹线处理工具，其特征在于，所述锯齿部(11)的厚度在由所述锯齿(111)的齿根到所述锯齿(111)的齿顶方向上逐渐减小。


4.根据权利要求3所述的用于硅片加工的夹线处理工具，其特征在于，所述锯齿部(11)的最小厚度为0.1mm-0.15mm，所述锯齿部(11)的最大...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊文文，康郝鹏，
申请(专利权)人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司，阿特斯光伏电力洛阳有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32