一种微纳电铸微器件的方法技术

本发明专利技术公开了一种微纳电铸微器件的方法，涉及微机电加工技术领域，包括以下步骤：S1：在特氟龙材料上利用超快激光器直接加工得到模具，所述模具为方形，其表面具有微结构；S2：将所述步骤S1得到的模具进行清洗、干燥后，在其微结构中涂覆硅胶混合液；S3：选取铜金属块覆盖在硅胶混合液上，与步骤S2所述的模具形成三明治结构；S4：在步骤S3所述的三明治结构的两端施加压力，再放置在空气中自然固化；S5：待硅胶固化后释放压力，将倒模好的模具取下，最终得到以铜为基底的硅胶实时掩模。

A method of micro nano electroforming

【技术实现步骤摘要】
一种微纳电铸微器件的方法
本专利技术涉及微机电加工
，特别涉及一种微纳电铸微器件的方法。
技术介绍
微机电系统(MEMS)是半导体行业中一个非常重要的分支领域，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。MEMS是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。MEMS是通过微组装或各种集成手段将各个微小器件集成到一个系统以实现特定的功能，其中单个部件的制备对MEMS起到了关键性的作用。MEMS零部件制备绕不开光刻图形化技术中的涂胶、前烘、曝光、后烘、显影和坚模等工艺，在紫外曝光过程中，紫外线通过具有一定图形的掩膜版照射到旋涂好的光刻胶上，样片经过一定的温度后烘后，将样片放置在显影液中显影形成具有特定图形结构的零部件或光刻胶模具，最后将具有特定图形的样片作为阴极放置在电镀液中进行电镀，在样片表面形成与光刻胶模具相反的金属图形结构。MEMS零部件制备主要有两种技术方案：UV-LIGA和EFA本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微纳电铸微器件的方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1：在特氟龙材料上利用超快激光器直接加工得到模具，所述模具为方形，其表面具有微结构；/nS2：将所述步骤S1得到的模具进行清洗、干燥后，在其微结构中涂覆硅胶混合液；/nS3：选取铜金属块覆盖在硅胶混合液上，与步骤S2所述的模具形成三明治结构；/nS4：在步骤S3所述的三明治结构的两端施加压力，再放置在空气中自然固化；/nS5：待硅胶固化后释放压力，将倒模好的模具取下，最终得到以铜为基底的硅胶实时掩模。/n

【技术特征摘要】
1.一种微纳电铸微器件的方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：在特氟龙材料上利用超快激光器直接加工得到模具，所述模具为方形，其表面具有微结构；
S2：将所述步骤S1得到的模具进行清洗、干燥后，在其微结构中涂覆硅胶混合液；
S3：选取铜金属块覆盖在硅胶混合液上，与步骤S2所述的模具形成三...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯，董成龙，李若雪，李贺，王曦，李争，董圣为，张洁，张浩，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院电子工程研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51