温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种微纳电铸微器件的方法,涉及微机电加工技术领域,包括以下步骤:S1:在特氟龙材料上利用超快激光器直接加工得到模具,所述模具为方形,其表面具有微结构;S2:将所述步骤S1得到的模具进行清洗、干燥后,在其微结构中涂覆硅胶混合液;S...该专利属于中国工程物理研究院电子工程研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国工程物理研究院电子工程研究所授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种微纳电铸微器件的方法,涉及微机电加工技术领域,包括以下步骤:S1:在特氟龙材料上利用超快激光器直接加工得到模具,所述模具为方形,其表面具有微结构;S2:将所述步骤S1得到的模具进行清洗、干燥后,在其微结构中涂覆硅胶混合液;S...