【技术实现步骤摘要】
微带线结构及包括该微带线结构的射频接头及通信设备
本专利技术涉及一种基于适用于射频接头的通用微带线结构及包括该微带线结构的射频接头及通信设备。
技术介绍
随着现代通信技术的发展,通信系统对通信效率要求越来越高。射频接头广泛应用于通信设备中,例如5G小基站、MIMO(Multiple-InputMultiple-Output,多入多出)收发射机与天线间或射频模块间,都需要射频接头实现射频接口的高效连接。但现有技术中的射频接头尺寸不一,在和微带线结合运用时,传统的设计需要相应调整相连的微带线宽和匹配电路,或微调射频接头隔空面积,改变其等效容性等作法,缺乏一个统一的设计方法。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种适用于射频接头的微带线结构及包括所述微带线结构的射频接头及通信设备。一种微带线结构,应用于通信设备的射频接头中,所述微带线结构包括第一微带线本体、第二微带线本体、多个枝节及延伸段,所述第一微带线本体与第二微带线本体首尾连接,所述多个枝节间隔并联连接于所述第二微带线,所述延伸段由所述第二微带线本 ...
【技术保护点】
1.一种微带线结构,应用于通信设备的射频接头中,其特征在于:所述微带线结构包括第一微带线本体、第二微带线本体、多个枝节及延伸段,所述第一微带线本体与第二微带线本体首尾连接,所述多个枝节间隔并联连接于所述第二微带线,所述延伸段由所述第二微带线本体远离所述第一微带线本体的一端延伸形成,所述延伸段焊接于所述射频接头。/n
【技术特征摘要】
1.一种微带线结构,应用于通信设备的射频接头中,其特征在于:所述微带线结构包括第一微带线本体、第二微带线本体、多个枝节及延伸段,所述第一微带线本体与第二微带线本体首尾连接,所述多个枝节间隔并联连接于所述第二微带线,所述延伸段由所述第二微带线本体远离所述第一微带线本体的一端延伸形成,所述延伸段焊接于所述射频接头。
2.如权利要求1所述的微带线结构,其特征在于:所述第一微带线本体的宽度大于所述第二微带线本体的宽度,所述第一微带线本体为50欧姆微带线;所述第一微带线本体远离第二微带线本体的一端为第一端。
3.如权利要求1所述的微带线结构,其特征在于:所述微带线结构包括第一枝节、第二枝节及第三枝节;所述第一枝节、第二枝节及第三枝节均为扇形结构且具有相同的尺寸,分别连接于所述第二微带线本体的不同位置;所述第一枝节连接于所述第二微带线本体的一侧,且靠近所述第一微带线本体设置;所述第二枝节与第三枝节对应连接于所述第二微带线本体的相对两侧,且所述第三枝节与所述第一枝节位于所述第二微带线本体的同一侧,所述第二枝节与第三枝节远离所述第一微带线本体设置。
4.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜洋洋,陈铁钰,
申请(专利权)人:富华科精密工业深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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