一种选择性激光烧结PS后处理工艺制造技术

技术编号:24584413 阅读:43 留言:0更新日期:2020-06-21 01:36
本发明专利技术涉及3D打印后处理工艺,更具体地,本发明专利技术涉及一种选择性激光烧结PS后处理工艺。包括浸蜡、修补、打磨,本发明专利技术提供一种选择性激光烧结PS后处理工艺,通过控制浸蜡操作的时间和温度,可控制不同厚度的原型件浸蜡后的状态,避免出现变形、开裂等现象,且通过本方法得到的PS基成形件表面粗糙度低,具有高的精度和强度,可满足后续的加工和使用。

A post-treatment process of selective laser sintering PS

【技术实现步骤摘要】
一种选择性激光烧结PS后处理工艺
本专利技术涉及3D打印后处理工艺,更具体地,本专利技术涉及一种选择性激光烧结PS后处理工艺。
技术介绍
选择性激光烧结(SelectiveLaserSintering,SLS)技术借助于计算机辅助设计与制造,采用分层制造叠加原理,将高分子粉末材料直接成形为三维实体零件,代替传统铸造成形用模样,不受成形零件形状复杂程度的限制,不需任何工装模具。高分子材料强度、耐久性和尺寸稳定性均高于蜡料,且在激光烧结过程中不易开裂,特别适用于复杂结构精铸件。常见用于选择性激光烧结的高分子材料有聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯和尼龙等粉末材料。激光选区烧结是无压敞开烧结,PS粉末在激光作用下烧结成形所需零件,粉末与粉末之间存在大量的空隙,表面质量粗糙,尺寸稳定性不高。故选择性激光烧结PS原型件一般要经过后处理才能满足使用要求,而在后处理中必须经过渗蜡后处理,渗蜡质量的好坏直接影响最终成形件质量,若渗蜡操作不良,容易造成产品的变形、开裂、表面粗糙等,影响产品的精度和力学性能。而目前对于激光烧结后处理的研究很少。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种选择性激光烧结PS后处理工艺,包括浸蜡、修补、打磨,其特征在于,所述浸蜡包括以下步骤:/n原型件预热:将原型件放入烘箱,预热30~40min;/n蜡池预热:将蜡加入蜡池,并加热到浸蜡温度;/n原型件浸蜡:将预热后的原型件放入托盘中,并浸入加热到浸蜡温度的蜡池,直到原型件表面没有气泡冒出;/n原型件冷却:将浸蜡后的原型件取出,冷却。/n

【技术特征摘要】
1.一种选择性激光烧结PS后处理工艺,包括浸蜡、修补、打磨,其特征在于,所述浸蜡包括以下步骤:
原型件预热:将原型件放入烘箱,预热30~40min;
蜡池预热:将蜡加入蜡池,并加热到浸蜡温度;
原型件浸蜡:将预热后的原型件放入托盘中,并浸入加热到浸蜡温度的蜡池,直到原型件表面没有气泡冒出;
原型件冷却:将浸蜡后的原型件取出,冷却。


2.根据权利要求1所述的选择性激光烧结PS后处理工艺,其特征在于,当原型件平均厚度小于10mm时,浸蜡温度为64~66℃。


3.根据权利要求1所述的选择性激光烧结PS后处理工艺,其特征在于,当原型件平均厚度小于等于30mm,大于等于10mm时,浸蜡温度为59~61℃。


4.根据权利要求1所述的选择性激光烧结PS后处理工艺,其特征在于,当原型件平均厚度大于30mm时,浸蜡温度为59~61℃。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱岩杨凯于妍李道杰丁亮罗汉余里成刘萌
申请(专利权)人:湖南云箭集团有限公司
类型:发明
国别省市:湖南;43

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