管座制造技术

本发明专利技术提供管座。本发明专利技术的管座包括：管座体，其具有放置于柔性基板的第1面、以及与第1面相反侧的第2面，并且形成有贯通第1面及第2面的贯通孔；筒状体，其安装于管座体的贯通孔；以及引脚，其插通筒状体并且通过固定材料固定于筒状体，其一端部从管座体的第1面突出，筒状体具有相比于管座体的第1面朝向柔性基板侧突出且包围引脚的端部的外周面的突出部。本发明专利技术的管座能够抑制在管座与放置有管座的柔性基板之间产生共振。

Socket

【技术实现步骤摘要】
管座
本专利技术涉及一种管座。
技术介绍
以往，搭载光学元件等半导体元件的管座，放置于具有挠性的柔性电路板(FlexiblePrintedCircuits；FPC)而与FPC电连接。即，通过将从管座的底面突出的引脚焊接于在FPC上形成的过孔的焊环(Land)，以使管座与FPC电连接。专利文献1:日本特开2005-286305号公报
技术实现思路
另外，放置管座的FPC由具有柔性的材料形成，因此因FPC的表面及背面的电路图案或阻焊剂等的张力，有可能会变形为弯曲的形状。因此，如果将管座的引脚与FPC的焊环焊接，则在管座与FPC之间形成不均等的间隙。在管座与FPC之间形成间隙时，在引脚的外周面传播的高频信号泄漏至管座与FPC之间的间隙。其结果，在管座与FPC之间的间隙，有可能会产生高频信号的共振。在管座与FPC之间的间隙产生的共振会成为使高频特性劣化的原因，因此不理想。本专利技术所公开的技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够抑制在管座与放置有管座的柔性基板之间的间隙产生共振的管座。<br>本申请所公开的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种管座，其特征在于，包括：/n管座体，其具有放置于柔性基板的第1面、以及与所述第1面相反侧的第2面，并且形成有贯通所述第1面及所述第2面的贯通孔；/n筒状体，其安装于所述管座体的贯通孔；以及/n引脚，其插通所述筒状体并且通过固定材料固定于所述筒状体，其一端部从所述管座体的所述第1面突出，/n所述筒状体具有相比于所述管座体的所述第1面朝向所述柔性基板侧突出且包围所述引脚的所述端部的外周面的突出部。/n

【技术特征摘要】
20181211 JP 2018-2316751.一种管座，其特征在于，包括：
管座体，其具有放置于柔性基板的第1面、以及与所述第1面相反侧的第2面，并且形成有贯通所述第1面及所述第2面的贯通孔；
筒状体，其安装于所述管座体的贯通孔；以及
引脚，其插通所述筒状体并且通过固定材料固定于所述筒状体，其一端部从所述管座体的所述第1面突出，
所述筒状体具有相比于所述管座体的所述第1面朝向所述柔性基板侧突出且包围所述引脚的所述端部的外周面的突出部。


2.根据权利要求1所述的管座，其特征在于，
所述突出部接合...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田巧，木村康之，金汉洙，安海龙，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP