【技术实现步骤摘要】
一种封装银浆的回温旋转装置
本专利技术涉及芯片封装装置的
，更具体地说涉及一种封装银浆的回温旋转装置。
技术介绍
目前芯片的封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等等。在芯片的粘贴过程中，先需要将液化的银浆点在垫片上，然后在芯片点在附设有银浆的垫片上；而在点浆之前的银浆一般呈固体储存子再储藏管内，在使用银浆时需要回温液化，现有的银浆回温时除了需要环境中升温，需要对储藏管进行晃动，便于储藏管内的银浆均匀升温液化；目前一些厂家采用对旋转装置对储藏管进行转动，而实现晃动，在主动过程中，存现了储藏管脱离的情况；从而需要旋转装置上设稳固夹持定位储藏管的结构。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种封装银浆的回温旋转装置，其方便银浆储藏管的安放，并利用离心力转化为夹持力对储藏管进行夹持固定，减小了储藏管脱离旋转装置的状况。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种封装银浆的回温旋转装置，包括两侧的挡盘，挡盘的外侧端面上成型有中心轴，挡盘之间设有水平的芯管，芯管的四周设有条形的插座板，插座板和芯管的两端均分别固定在挡盘的内侧端面上；所述的插座板上成型有若干插孔，芯管上成型有若干与插孔相对的腰型孔，芯管的腰型孔内插接有圆弧形的夹块，夹块固定在芯轴上；芯轴插接在芯管内，芯轴的一端抵靠在芯管一侧的挡盘上，芯管另一侧的挡盘内成型有贯穿挡盘外壁的硬轨槽，所述的挡盘内成型有连通硬轨槽和芯管内腔的连通槽，连...
【技术保护点】
1.一种封装银浆的回温旋转装置，包括两侧的挡盘(1)，挡盘(1)的外侧端面上成型有中心轴(11)，其特征在于：挡盘(1)之间设有水平的芯管(2)，芯管(2)的四周设有条形的插座板(3)，插座板(3)和芯管(2)的两端均分别固定在挡盘(1)的内侧端面上；所述的插座板(3)上成型有若干插孔(31)，芯管(2)上成型有若干与插孔(31)相对的腰型孔(21)，芯管(2)的腰型孔(21)内插接有圆弧形的夹块(5)，夹块(5)固定在芯轴(4)上；芯轴(4)插接在芯管(2)内，芯轴(4)的一端抵靠在芯管(2)一侧的挡盘(1)上，芯管(2)另一侧的挡盘(1)内成型有贯穿挡盘(1)外壁的硬轨槽(12)，所述的挡盘(1)内成型有连通硬轨槽(12)和芯管(2)内腔的连通槽(13)，连通槽(13)内插接有系绳(6)，系绳(6)的一端固定在芯轴(4)上、另一端固定在滑块(7)上，滑块(7)插接在挡盘(1)的硬轨槽(12)内；所述芯管(2)的系绳(6)上插套有压簧(8)，压簧(8)的一端抵靠在挡盘(1)上、另一端抵靠在芯轴(4)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装银浆的回温旋转装置，包括两侧的挡盘(1)，挡盘(1)的外侧端面上成型有中心轴(11)，其特征在于：挡盘(1)之间设有水平的芯管(2)，芯管(2)的四周设有条形的插座板(3)，插座板(3)和芯管(2)的两端均分别固定在挡盘(1)的内侧端面上；所述的插座板(3)上成型有若干插孔(31)，芯管(2)上成型有若干与插孔(31)相对的腰型孔(21)，芯管(2)的腰型孔(21)内插接有圆弧形的夹块(5)，夹块(5)固定在芯轴(4)上；芯轴(4)插接在芯管(2)内，芯轴(4)的一端抵靠在芯管(2)一侧的挡盘(1)上，芯管(2)另一侧的挡盘(1)内成型有贯穿挡盘(1)外壁的硬轨槽(12)，所述的挡盘(1)内成型有连通硬轨槽(12)和芯管(2)内腔的连通槽(13)，连通槽(13)内插接有系绳(6)，系绳(6)的一端固定在芯轴(4)上、另一端固定在滑块(7)上，滑块(7)插接在挡盘(1)的硬轨槽(12)内；所述芯管(2)的系绳(6)上插套有压簧(8)，压簧(8)的一端抵靠在挡盘(1)上、另一端抵靠在芯轴(4)上。
2.根据权利要求1所述的一种封...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，
申请(专利权)人：杭州易正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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