一种不易产生崩边的晶圆切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种不易产生崩边的晶圆切割装置，包括固定座，所述固定座的顶部固定连接有固定腔，固定腔的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的下方，本实用新型专利技术涉及晶圆加工技术领域。该不易产生崩边的晶圆切割装置，根据晶圆的高度，转动紧固螺栓，对紧固螺栓的伸出长度进行调节，可以固定多种厚度的晶圆，调节完毕后启动驱动电机带动压板和支撑板转动，使得压板下方的弹性压片将晶圆的表面压住，从三个方向进行固定，当激光切割的位置被压板遮挡时转动板转动对压板位置进行调节，并且可以快速的调节压板的伸出长度，可以适应多种尺寸多种切割要求的晶圆的固定，操作简单，使用方便，增加了晶圆切割装置的加工效率。

A kind of wafer cutting device which is not easy to produce edge collapse

【技术实现步骤摘要】
一种不易产生崩边的晶圆切割装置
本技术涉及晶圆加工
，具体为一种不易产生崩边的晶圆切割装置。
技术介绍
晶圆是指半导体集成电路制作所用的晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，晶圆都是晶体，包括多晶和单晶，光通信领域中通常采用InP、GaAs单晶材料，近年来，硅基材料也逐渐应用于高速光通信中，InP单晶晶腚的的加工过程中需要把铟和磷两种材料熔融，让原子们规则排列形成单晶，通过垂直布里奇曼法进行晶锭的制作，晶圆加工中光模块中的DFB或FP激光器，在晶圆圆片上做完后，需要先切割成条，再切割成片，俗称Bar条和芯片，激光器做完结构后，还在一个整片的圆片上，边发射的FP，或者是DFB，先切成条，然后一条条去给两侧镀膜，镀反射膜，这样镀膜效率高。现有的晶圆切割装置在对做完结构后的晶圆圆片进行切割时，在切割时固定不稳定导致晶圆在切割过程中产生位移会导致切割变形，并且对晶圆进行固定时，固定机构容易挡住晶圆需要切割的表面，此时需要重新进行固定将晶圆的位置进行调节再能进行下一步切割，操作复杂，加工效率低。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不易产生崩边的晶圆切割装置，包括固定座(1)，所述固定座(1)的顶部固定连接有固定腔(2)，所述固定腔(2)的底部贯穿固定座(1)的顶部并延伸至固定座(1)的下方，其特征在于：所述固定腔(2)的表面转动连接有转动板(3)，所述转动板(3)的底部贯穿固定腔(2)的顶部并延伸至固定腔(2)的内部，所述转动板(3)的表面与固定腔(2)的内腔转动连接，所述转动板(3)的表面固定连接有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)输出轴的表面固定连接有支撑板(5)，并且驱动电机(4)输出轴的表面活动连接有压板(6)，所述压板(6)的内腔开设有与驱动电机(4)输出轴的表面活动连接的活动槽(7)，所述驱动电机(...

【技术特征摘要】
1.一种不易产生崩边的晶圆切割装置，包括固定座(1)，所述固定座(1)的顶部固定连接有固定腔(2)，所述固定腔(2)的底部贯穿固定座(1)的顶部并延伸至固定座(1)的下方，其特征在于：所述固定腔(2)的表面转动连接有转动板(3)，所述转动板(3)的底部贯穿固定腔(2)的顶部并延伸至固定腔(2)的内部，所述转动板(3)的表面与固定腔(2)的内腔转动连接，所述转动板(3)的表面固定连接有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)输出轴的表面固定连接有支撑板(5)，并且驱动电机(4)输出轴的表面活动连接有压板(6)，所述压板(6)的内腔开设有与驱动电机(4)输出轴的表面活动连接的活动槽(7)，所述驱动电机(4)输出轴的顶端螺纹连接有紧固螺栓(8)，所述紧固螺栓(8)的底端贯穿驱动电机(4)输出轴的顶端并延伸至驱动电机(4)输出轴的内腔，所述压板(6)的底部固定连接有弹性压片(9)。


2.根据权利要求1所述的一种不易产生崩边的晶圆切割装置，其特征在于：所述紧固螺栓(8)螺母的口径大于活动槽(7)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：全鹏菲，吴国伟，
申请(专利权)人：武汉奥亿特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42