一种检测芯片衬底厚度的台阶仪制造技术

技术编号:23286069 阅读:39 留言:0更新日期:2020-02-08 16:44
本发明专利技术公开了一种检测芯片衬底厚度的台阶仪,包括固定底座,所述固定底座的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定连接有控制装置,所述控制装置的底部固定连接有升降驱动装置,所述升降驱动装置输出轴的底端固定连接有检测模组,本发明专利技术涉及台阶仪技术领域。该检测芯片衬底厚度的台阶仪,当需要更换磨损的探测针头时,将螺纹杆旋接进螺纹槽内,通过刻度指示盘的转动,使得探测针头的伸出长度可视化,可以快速判断出探测针头的伸出长度,当刻度指示针指向预先记录好的刻度时,表示高度正常,并且通过转动螺纹杆可以快速的对探测针头的伸出长度进行校准,使得厚度检测的更加精准,使用起来更加方便快捷。

A step meter for measuring the thickness of chip substrate

【技术实现步骤摘要】
一种检测芯片衬底厚度的台阶仪
本专利技术涉及台阶仪
,具体为一种检测芯片衬底厚度的台阶仪。
技术介绍
台阶仪属于接触式表面形貌测量仪器,根据使用传感器的不同,接触式台阶测量可以分为电感式、压电式和光电式3种,其测量原理是:当触针沿被测表面轻轻滑过时,由于表面有微小的峰谷使触针在滑行的同时,还沿峰谷作上下运动,触针的运动情况就反映了表面轮廓的情况,传感器输出的电信号经测量电桥后,输出与触针偏离平衡位置的位移成正比的调幅信号,经放大与相敏整流后,可将位移信号从调幅信号中解调出来,得到放大了的与触针位移成正比的缓慢变化信号,再经噪音滤波器、波度滤波器进一步滤去调制频率与外界干扰信号以及波度等因素对粗糙度测量的影响。在探针划过被测表面时,因为用于测试芯片,探针不能采用过硬的材质防止划伤芯片表面,由于被测表面的摩擦,探针可能会出现一定程度的损伤时间长了甚至导致探针损坏,更为严重的会损坏安装探针的探头,现有的台阶仪进行检测时,因为探针的损坏,需要经常更换,但是在进行更换时,因为不能找准探针的伸出长度,容易导致测量误差,并且校准极其复杂。...

【技术保护点】
1.一种检测芯片衬底厚度的台阶仪,包括固定底座(1),所述固定底座(1)的顶部固定连接有支撑架(2),所述支撑架(2)的顶部固定连接有控制装置(3),其特征在于:所述控制装置(3)的底部固定连接有升降驱动装置(4),所述升降驱动装置(4)输出轴的底端固定连接有检测模组(5),所述检测模组(5)的底部滑动连接有检测机架(6),所述检测机架(6)的顶部贯穿检测模组(5)的底部并延伸至检测模组(5)的内腔,所述检测机架(6)内腔的底部活动连接有探测针头(7),所述探测针头(7)的顶端固定连接有螺纹杆(8),所述螺纹杆(8)的顶端贯穿检测机架(6)的底部并延伸至检测机架(6)的内腔,所述检测机架(6)...

【技术特征摘要】
1.一种检测芯片衬底厚度的台阶仪,包括固定底座(1),所述固定底座(1)的顶部固定连接有支撑架(2),所述支撑架(2)的顶部固定连接有控制装置(3),其特征在于:所述控制装置(3)的底部固定连接有升降驱动装置(4),所述升降驱动装置(4)输出轴的底端固定连接有检测模组(5),所述检测模组(5)的底部滑动连接有检测机架(6),所述检测机架(6)的顶部贯穿检测模组(5)的底部并延伸至检测模组(5)的内腔,所述检测机架(6)内腔的底部活动连接有探测针头(7),所述探测针头(7)的顶端固定连接有螺纹杆(8),所述螺纹杆(8)的顶端贯穿检测机架(6)的底部并延伸至检测机架(6)的内腔,所述检测机架(6)的内腔开设有与螺纹杆(8)的表面螺纹连接的螺纹槽(9),所述螺纹杆(8)的顶部活动连接有齿条(10),所述齿条(10)的底部固定连接有连接杆(11),并且螺纹杆(8)的顶端开设有与连接杆(11)的表面活动连接的连接槽(12),所述检测机架(6)的内腔分别开设有活动槽(13)和齿轮槽(14),所述活动槽(13)的内腔与齿条(10)的表面活动连接。


2.根据权利要求1所述的一种检测芯片衬底厚度的台阶仪,其特征在于:所述齿轮槽(14)的内腔转动连接有转动杆(15),所述转动杆(15)的一端贯穿检测机架(6)的内腔并延伸至检测机架(6)的表面,所述转动杆(15)位于齿轮槽(14)内腔的表面固定连接有与齿条(10)的表面啮合的转动齿轮(16)。


3.根据权利要求2所述的一种检测芯片衬底厚度的台阶仪,其特征在于:所述转动杆(15)位于检测机架(6)外侧的表面固定连接有主动齿轮(17),所述检测机架(6)的表面转动连接有与主动齿轮(17)的表面啮合的...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁晶晶李黎菲
申请(专利权)人:武汉奥亿特科技有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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