一种阳极封孔堵头及其密封方法技术

本发明专利技术公开了一种阳极封孔堵头其密封方法，具体为一种真空插板开关阀的密封结构，包括升降轴、气缸、阀门、密封垫和阀体；升降轴上安装有四个气缸；气缸的活动端安装有阀门；阀门的右端加工有燕尾止口；阀门的右端安装有密封圈，密封圈的密封面为平面型密封面；阀体的左端设有微织构密封面；密封状态时，密封圈的平面型密封面与阀体的微织构密封面相接触；四个气缸均匀分布于阀门的四个角点，且正对于密封圈。本发明专利技术大幅度提高了真空插板开关阀的密封效果和可靠性，可应用于半导体刻蚀反应腔的密封。

An anode sealing head and its sealing method

【技术实现步骤摘要】
一种阳极封孔堵头及其密封方法
本专利技术涉及半导体装备领域，具体涉及一种阳极封孔堵头技术。
技术介绍
阳极封孔是常用的表面处理方法，对于在工件上已经加工好的盲孔，为了保证其才尺寸精度，必须在阳极封孔时采取措施堵住盲孔。现有的硅胶堵头在工件的阳极封孔过程中容易脱落，导致盲孔失去加工精度，严重时甚至会产生废品。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种阳极封孔堵头及其密封方法，以使盲孔获得可靠的密封效果。为了解决以上技术问题，本专利技术采用的具体技术方案如下：一种阳极封孔堵头，包括升封盖(1)、堵头(2)、内塞(3)、弹簧(4)和挡块(5)；其特征在于：封盖(1)覆盖在堵头(2)的左端；堵头(2)的密封面(22)为圆锥面，密封面(22)的锥度为1：6，堵头(2)内部开设有圆锥孔(21)，圆锥孔(21)的锥度为1：9；内塞(3)的圆锥面(31)与堵头(2)的圆锥孔(21)相配合，圆锥面(31)的锥度为1：9；内塞(3)的右端通过弹簧(4)与挡块(5)相连，弹簧(4)内有预紧拉力；挡块(5)开设有透气孔(51)；堵头(2)安装在工件(6)的盲孔(61)内。所述的堵头(2)为硅胶材料制成。所述的内塞(3)为铝合金材料制成。一种阳极封孔堵头的密封方法，包括下列步骤：步骤一：将堵头(2)右侧的封盖(1)移除；步骤二：将堵头(2)塞入工件(6)的盲孔(61)内；步骤三：将内塞(3)向右移动5mm；步骤四：保持内塞(3)的位置，使用真空泵对堵头(2)的内孔(21)抽气，直至工件(6)的盲孔(61)接近真空；步骤五：释放内塞(3)，内塞(3)在弹簧(4)的作用下向右移动至原位；步骤六：将封盖(1)盖在堵头(2)的右侧。本专利技术的原理为：使用真空泵将工件盲孔内部的气体抽至接近真空，靠负压将硅胶堵头的圆锥面压入盲孔内部从而实现密封；在抽真空时，内塞往右移动5mm，从而在内塞与堵头的内孔之间形成间隙，实现盲孔内部抽真空。挡块开设有通气孔，以使盲孔内的空气通过堵头内孔抽出。本专利技术具有的有益效果。本专利技术通过采用硅胶作为堵头材料，利用其具有耐腐蚀，密封性能好的优点；采用盲孔内部抽真空的方式，利用外界气压压紧堵头，可以实现可靠的压紧力，使堵头在各种表面处理过程中不易脱落；内塞与堵头内孔的配合表面设计成圆锥面，且内塞材料为铝合金，堵头材料为硅胶，以保证两者之间具有良好的气密性；弹簧具有预紧拉力，以保证当释放内塞时，内塞在预紧拉力的作用下快速复位，实现密封；封盖的使用可以保证在表面处理过程中内塞和堵头的内孔不会被污染；当需要拔除堵头时，只需要将内塞拔起，空气将沿内塞与堵头内孔之间的空隙进入盲孔，从而很方便的将堵头移除，该堵头可以重复使用。附图说明图1是本专利技术阳极封孔堵头的结构示意图。图中：1封盖，2堵头，3内塞，4弹簧，5挡块，6工件，21圆锥孔，22密封面，31圆锥面，51通气孔，61盲孔。具体实施方式为更好的阐述本专利技术的实施细节，下面结合附图和具体实施例对本专利技术的技术方案做进一步详细说明。一种阳极封孔堵头，如图1所示，包括升封盖1、堵头2、内塞3、弹簧4和挡块5。堵头2的材质为硅胶；内塞3的材质为铝合金；封盖1覆盖在堵头2的左端；堵头2的密封面22为圆锥面，密封面22的锥度为1：6，堵头2内部开设有圆锥孔21，圆锥孔21的锥度为1：9；内塞3的圆锥面31与堵头2的圆锥孔21相配合，圆锥面31的锥度为1：9；内塞3的右端通过弹簧4与挡块5相连，弹簧4内有预紧拉力；挡块5开设有透气孔51；堵头2安装在工件6的盲孔61内。一种阳极封孔堵头的使用方法，包括下列步骤：步骤一：将堵头2右侧的封盖1移除；步骤二：将堵头2塞入工件6的盲孔61内；步骤三：将内塞3向右移动5mm；步骤四：保持内塞3的位置，使用真空泵对堵头2的内孔21抽气，直至工件6的盲孔61接近真空；步骤五：释放内塞3，内塞3在弹簧4的作用下向右移动至原位；步骤六：将封盖1盖在堵头2的右侧。经使用表明，本专利技术可以有效防止堵头在使用过程脱落，密封效果良好，且可以重复使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阳极封孔堵头，包括升封盖(1)、堵头(2)、内塞(3)、弹簧(4)和挡块(5)，其特征在于还包括：封盖(1)覆盖在堵头(2)的左端；堵头(2)的密封面(22)为圆锥面，密封面(22)的锥度为1：6，堵头(2)内部开设有圆锥孔(21)，圆锥孔(21)的锥度为1：9；内塞(3)的圆锥面(31)与堵头(2)的圆锥孔(21)相配合，圆锥面(31)的锥度为1：9；内塞(3)的右端通过弹簧(4)与挡块(5)相连，弹簧(4)内有预紧拉力；挡块(5)开设有透气孔(51)；堵头(2)安装在工件(6)的盲孔(61)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种阳极封孔堵头，包括升封盖(1)、堵头(2)、内塞(3)、弹簧(4)和挡块(5)，其特征在于还包括：封盖(1)覆盖在堵头(2)的左端；堵头(2)的密封面(22)为圆锥面，密封面(22)的锥度为1：6，堵头(2)内部开设有圆锥孔(21)，圆锥孔(21)的锥度为1：9；内塞(3)的圆锥面(31)与堵头(2)的圆锥孔(21)相配合，圆锥面(31)的锥度为1：9；内塞(3)的右端通过弹簧(4)与挡块(5)相连，弹簧(4)内有预紧拉力；挡块(5)开设有透气孔(51)；堵头(2)安装在工件(6)的盲孔(61)内。


2.根据权利要求1所述的一种阳极封孔堵头，其特征在于：所述的堵头(2)为硅胶材料制...

【专利技术属性】
技术研发人员：程石涛，牛建新，戴峰泽，叶云霞，任旭东，
申请(专利权)人：托伦斯半导体设备启东有限公司，江苏大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32