一种CPCI主板散热器制造技术

技术编号:24581176 阅读:90 留言:0更新日期:2020-06-21 01:07
本实用新型专利技术提出了一种CPCI主板散热器,包括散热导板、散热背板、卡扣结构和活动支架,散热导板用于导出各工作芯片11的热量;散热背板用于将散热导板的热量排到外界;卡扣结构用于实现散热导板和散热背板之间的固定连接;活动支架用于使散热背板处于可移动状态,令散热导板和散热背板分离。本实用新型专利技术利用分离式的散热导板和散热背板进行CPCI主板散热,做到了可人为监控金属导块相对于工作芯片11的位置关系,提高了CPCI主板中工作芯片11的散热充分度,并且分离式的散热导板和散热背板采用卡扣式结构进行卡接固定,使散热导板和散热背板紧密接触,并不影响散热导板和散热背板之间的热量传递。

A kind of heat sink for CPCI main board

【技术实现步骤摘要】
一种CPCI主板散热器
本技术涉及CPCI通讯设备领域,具体涉及一种CPCI主板散热器。
技术介绍
CPCI(CompactPeripheralComponentInterconnet)为一种总线标准,多运用于军工或通信领域,一般在解决军工或通信领域的技术问题时,大多时候需用到CPCI主板进行系统调试或简单的数据接收。因CPCI主板须符合CPCI平台紧凑节省空间的特性,故工作芯片组均采用嵌入式可移动芯片组,但随之而来的是散热问题,CPU、内存芯片等工作芯片所产生的热量过大,会引起芯片的工作效率降低,从而降低CPCI主板的使用寿命。故在主板上添加散热器是必要的。在现有的散热器中,大体分为两部分:散热导块和散热背板,这两部分为一体结构,散热器体积大,且适用于单个芯片的散热工作。因CPCI主板的集成性高,主板体积相对于普通芯片的体积而言较大,故在安装散热器时不能做到像安装单个芯片的散热器时那样做到人工确认是否对准,即看不见主板上各工作芯片与导热冷板之间的位置关系,不能进行人工确认位置关系,便不能保证散热的充分度。如何保证充分的主板工作芯片的散热度是本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可人工确认芯片散热性的CPCI主板散热器。为了解决CPCI主板定位散热困难的问题,本技术提供的方案是:一种CPCI主板散热器,包括金属导块(10)、散热导板(2)、散热背板(1)、可拆卸固定结构、活动支架(5)和压力传感器(7);所述散热导板(2)上设置所述金属导块(10),与金属导块(10)相对的所述散热导板(2)面上设置所述散热背板(1);所述金属导块(10)用于连接主板的散热器件所述散热背板(1)与散热导板(2)的端部通过可拆卸固定结构连接;所述散热背板(1)与散热导板(2)上还通过活动支架(5)连接;所述压力传感器(7)设置于所述散热背板(1)与散热导板(2)之间,用于检测和产生所述散热背板(1)与散热导板(2)之间的连接压力信号;所述压力传感器(7)还连接有报警单元,报警单元接收压力信号后发出提示信号。进一步的是:所述活动支架(5)包括第一活动臂和第二活动臂,所述第一活动臂的一端铰接在所述散热导板(2)上,所述第一活动臂的另一端与所述第二活动臂的一端铰接;所述第二活动臂的另一端铰接在所述散热背板(1)上。进一步的是:所述可拆卸固定结构包括第一卡接结构和第二卡接结构,所述第一卡接结构连接于所述散热导板(2)上,与所述第一卡接结构相对的所述散热背板(1)上活动连接所述第二卡接结构;第二卡接结构和第一卡接结构相互卡接,且用于固定散热背板(1)和所述散热导板(2)。进一步的是:所述第一卡接结构包括钩头(15)、固定块(12)、槽孔(14)、螺纹孔和拉环(13),所述固定块(12)的一面设置所述钩头(15),与所述钩头(15)相对的所述固定块(12)的面上设置所述拉环(13);所述固定块(12)中部设置所述槽孔(14),所述螺纹孔设置在所述散热导板(2)上,通过螺母穿过所述槽孔(14)和螺纹孔实现固定连接。进一步的是:所述第二卡接结构为固定挂钩(16),所述固定挂钩(16)固定于所述散热背板(1)上。进一步的是:还包括导热橡胶层(8),所述导热橡胶层(8)设置于所述散热背板(1)的与所述散热导板(2)相接触的一面。进一步的是:所述导热橡胶层(8)的厚度大于所述压力传感器(7)的接触点到所述散热背板(1)的距离1~3mm。本技术的有益效果:1.本技术利用分离式的散热导板和散热背板进行CPCI主板散热,做到了可人为监控金属导块相对于工作芯片的位置关系,提高了CPCI主板中工作芯片的散热充分度;2.本技术利用可拆卸固定结构固定分离式的散热导板和散热背板,实现可人为调节散热导板和散热背板的紧密程度;3.本技术利用压力测量单元测量散热导板和散热背板的紧密程度,当紧密程度达到压力测量单元的预设值时,进行蜂鸣器发声,提醒安装人员散热导板和散热背板的紧密程度已达到预期。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术展开后的结构示意图;图3为本技术的可拆卸固定结构图;图4为本技术压力传感器处的局部放大图;图5为本实施例中的压力传感器的结构图;图6为压力测量单元的结构框图;附图标记如下:散热背板1、散热导板2、散热背板的卡接结构3、散热导板的卡接结构4、活动支架5、CPCI主板6、压力传感器7、导热橡胶层8、蜂鸣器9、金属导块10、工作芯片11、固定块12、拉环13、槽孔14、钩头15、固定挂钩16。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施。下述公开了多种不同的实施所述的主题技术方案的实施方式或实施例。为简化公开内容,下面描述了各特征存在的一个或多个排列的具体实施例,但所举实施例不作为对本技术的限定,在说明书中随后记载的第一特征与第二特征连接,即可以包括直接联系的实施方式,也可以包括形成附加特征的实施方式,进一步的,也包括采用一个或多个其他介入特征使第一特征和第二特征彼此间接连接或结合,从而第一特征和第二特征可以不直接联系。如图1所示:本技术的具体结构包括金属导块10、散热导板2、散热背板1、可拆卸固定结构、活动支架5和压力测量单元;所述散热导板2的一面设置有所述金属导块10,所述散热导板2的另一面设置有所述散热背板1;所述散热导板2、散热背板1在同一侧面分别与所述活动支架5连接,所述活动支架5的一端固定于所述散热导板2,另一端固定于所述散热背板1;所述散热导板2、散热背板1之间通过所述可拆卸固定结构配合连接;所述压力测量单元设置于所述散热背板1的与所述散热导板2的接触面处,用于测量当前所述散热导板2、散热背板1之间的压力值。具体地,所述活动支架5包括第一活动臂和第二活动臂,所述第一活动臂的一端铰接在所述散热导板2上,所述第一活动臂的另一端与所述第二活动臂的一端铰接;所述第二活动臂的另一端铰接在所述散热背板1上。具体地,所述可拆卸固定结构包括第一卡接结构和第二卡接结构,所述第一卡接结构位于所述散热导板2上,所述第二卡接结构位于所述散热背板1上,所述第一卡接结构和第二卡接结构之间卡接实现所述散热导板2和散热背板1之间的固定连接。具体地,所述第一卡接结构包括钩头15、固定块12、槽孔14、螺纹孔和拉环13,所述固定块12的一面设置有所述钩头15,所述固定块12在所述钩头15的相对面处设置有所述拉环13;所述固定块12中部设置有所述槽孔14,所述螺纹孔设置在所述散热导板2上,通过螺母穿过所述槽孔14和螺纹孔实现固定连接,具体结构如图3所示。优选地,所述第二卡接结构为固定挂钩16,所述固定挂钩16连接在所述散热背板1上。具体地,如图4所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPCI主板散热器,其特征在于,包括金属导块(10)、散热导板(2)、散热背板(1)、可拆卸固定结构、活动支架(5)和压力传感器(7);/n所述散热导板(2)上设置所述金属导块(10),与金属导块(10)相对的所述散热导板(2)面上设置所述散热背板(1);所述金属导块(10)用于连接主板的散热器件;/n所述散热背板(1)与散热导板(2)的端部通过可拆卸固定结构连接;所述散热背板(1)与散热导板(2)上还通过活动支架(5)连接;所述压力传感器(7)设置于所述散热背板(1)与散热导板(2)之间,用于检测和产生所述散热背板(1)与散热导板(2)之间的连接压力信号;所述压力传感器(7)还连接有报警单元,报警单元接收压力信号后发出提示信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种CPCI主板散热器,其特征在于,包括金属导块(10)、散热导板(2)、散热背板(1)、可拆卸固定结构、活动支架(5)和压力传感器(7);
所述散热导板(2)上设置所述金属导块(10),与金属导块(10)相对的所述散热导板(2)面上设置所述散热背板(1);所述金属导块(10)用于连接主板的散热器件;
所述散热背板(1)与散热导板(2)的端部通过可拆卸固定结构连接;所述散热背板(1)与散热导板(2)上还通过活动支架(5)连接;所述压力传感器(7)设置于所述散热背板(1)与散热导板(2)之间,用于检测和产生所述散热背板(1)与散热导板(2)之间的连接压力信号;所述压力传感器(7)还连接有报警单元,报警单元接收压力信号后发出提示信号。


2.如权利要求1所述的一种CPCI主板散热器,其特征在于,所述活动支架(5)包括第一活动臂和第二活动臂,所述第一活动臂的一端铰接在所述散热导板(2)上,所述第一活动臂的另一端与所述第二活动臂的一端铰接;所述第二活动臂的另一端铰接在所述散热背板(1)上。


3.如权利要求1所述的一种CPCI主板散热器,其特征在于,所述可拆卸固定结构包括第一卡接结构和第二卡接结构,所述第一卡接结构连接于所述散热导板(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘阳陈海生
申请(专利权)人:重庆奇派电子有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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