一种基于计算机CPU散热的均温板装置制造方法及图纸

技术编号:24581125 阅读:35 留言:0更新日期:2020-06-21 01:06
本实用新型专利技术提供一种基于计算机CPU散热的均温板装置,涉及计算机CPU散热技术领域。该基于计算机CPU散热的均温板装置,包括第一水箱,所述第一水箱的顶部安装有固定安装板,所述第一水箱的顶部连接有第一连接管,所述第一连接管的另一端连接有第二水箱,所述第二水箱的底部连接有第一回流管,所述第二水箱的表面连接有散热板,所述第一水箱的顶部连接有第二连接管。该基于计算机CPU散热的均温板装置,使第一水箱受热,同时第一水箱的底部全部与发热源接触,使接触面积增大,可以对发热源进行更好的散热,使第一水箱内的液体受热发生形变,变成气体,使携带有热量的气体通过第一连接管和第二连接管进入到第二水箱和第三水箱内。

A temperature equalizing plate device based on CPU heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种基于计算机CPU散热的均温板装置
本技术涉及计算机CPU散热
,具体为一种基于计算机CPU散热的均温板装置。
技术介绍
计算机处理器是解释和执行指令的功能单元,也称为中央处理器或CPU,它是计算机的中枢神经系统,与处理器和内存周围被称为外设的设备形成对比,如键盘、显示器、磁盘、磁带机等都是外设。每一种处理器都有一套独特的操作命令,可称为处理器的指令集,如存储、调入等之类都是操作命令。计算机的设计者喜欢将计算机称为机器,因此,指令集有时也称为机器指令,编写这些指令的二进制语言也叫机器语言。现有的一些计算机CPU散热的均温板对CPU的散热效果不高,使均温板达不到均温的效果,使计算机使用时较卡,使计算机使用寿命减少,造成浪费。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种基于计算机CPU散热的均温板装置,解决了上述
技术介绍
中提出的均温板对CPU的散热效果不高的问题。(二)技术方案为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种基于计算机CPU散热的均温板装置,包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于计算机CPU散热的均温板装置,包括第一水箱(1),所述第一水箱(1)的顶部安装有固定安装板(2),其特征在于:所述第一水箱(1)的顶部连接有第一连接管(9),所述第一连接管(9)的另一端连接有第二水箱(8),所述第二水箱(8)的底部连接有第一回流管(14),所述第二水箱(8)的表面连接有散热板(6),所述第一水箱(1)的顶部连接有第二连接管(10),所述第二连接管(10)的另一端连接有第三水箱(11),所述第三水箱(11)的底部连接有第二回流管(13),所述散热板(6)的表面连接有固定架(7),所述固定架(7)的一侧连接有第一外壳(5),所述第一外壳(5)的侧面连接有第一固定板(3...

【技术特征摘要】
1.一种基于计算机CPU散热的均温板装置,包括第一水箱(1),所述第一水箱(1)的顶部安装有固定安装板(2),其特征在于:所述第一水箱(1)的顶部连接有第一连接管(9),所述第一连接管(9)的另一端连接有第二水箱(8),所述第二水箱(8)的底部连接有第一回流管(14),所述第二水箱(8)的表面连接有散热板(6),所述第一水箱(1)的顶部连接有第二连接管(10),所述第二连接管(10)的另一端连接有第三水箱(11),所述第三水箱(11)的底部连接有第二回流管(13),所述散热板(6)的表面连接有固定架(7),所述固定架(7)的一侧连接有第一外壳(5),所述第一外壳(5)的侧面连接有第一固定板(3),所述第一固定板(3)的侧面连接有第一电机(15),所述第一电机(15)的输出端连接有第一扇叶(4),所述固定架(7)的另一侧连接有第二外壳(12),所述第二外壳(12)的侧面连接有第二固定板(18),所述第二固定板(18)的侧面连接有第二电机(17),所述第二电机(17)的输出端连接有第二扇叶(16)。


2.根据权利要求1所述的一种基于计算机CPU散热的均温板装置,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨永旺
申请(专利权)人:北京阿尔法智科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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