高精度激光雕刻阻焊层的方法技术

本发明专利技术提供了一种高精度激光雕刻阻焊层的方法，包括以下步骤：在具有线路层的基板上制作阻焊图形；扫描具有阻焊图形的基板，将阻焊图形划分成多个区域，在每个区域内选取多个目标点，并将各个区域的目标点与设计图形中相应的标准点进行比对，根据目标点与标准点的相对位置调整各个区域的大小，再将调整后的区域拼接；将拼接后的区域与设计图形对比，得到缺陷点的资料；激光雕刻具有缺陷点的区域。本发明专利技术提供的高精度激光雕刻阻焊层的方法，将阻焊图形划分成多个区域，实现阻焊图形的高精度对位，精确定位缺陷点，并使用激光雕刻这些缺陷点，从而消除多余的油墨点，增加阻焊层的精度。

High precision laser engraving of solder mask

【技术实现步骤摘要】
高精度激光雕刻阻焊层的方法
本专利技术属于电路板制作
，更具体地说，是涉及一种高精度激光雕刻阻焊层的方法。
技术介绍
电子产品在人们的生活中无处不在，大多数电子产品中都具有电路板，其控制电路集成于电路板中。在传统的电路板制造领域中，多采用曝光、显影、蚀刻等工艺，阻焊层的制作工艺也是如此。传统的阻焊层制作工艺的精度较低，满足不了目前市场对阻焊层的精度要求，而且容易出现油墨上焊盘、油墨堵孔等现象，影响阻焊层的整体精度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高精度激光雕刻阻焊层的方法，以解决现有技术中存在的传统的阻焊层制作工艺的精度较低的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种高精度激光雕刻阻焊层的方法，包括以下步骤：S10：在具有线路层的基板上制作阻焊图形；S20：扫描具有阻焊图形的基板，将阻焊图形划分成多个区域，在每个区域内选取多个目标点，并将各个区域的目标点与设计图形中相应的标准点进行比对，根据目标点与标准点的相对位置调整各个区域的大小，再将调整后的区域拼接；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高精度激光雕刻阻焊层的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS10：在具有线路层的基板上制作阻焊图形；/nS20：扫描具有阻焊图形的基板，将阻焊图形划分成多个区域，在每个区域内选取多个目标点，并将各个区域的目标点与设计图形中相应的标准点进行比对，根据目标点与标准点的相对位置调整各个区域的大小，再将调整后的区域拼接；/nS30：将拼接后的区域与设计图形对比，得到缺陷点的资料；/nS40：激光雕刻具有缺陷点的区域。/n

【技术特征摘要】
1.高精度激光雕刻阻焊层的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10：在具有线路层的基板上制作阻焊图形；
S20：扫描具有阻焊图形的基板，将阻焊图形划分成多个区域，在每个区域内选取多个目标点，并将各个区域的目标点与设计图形中相应的标准点进行比对，根据目标点与标准点的相对位置调整各个区域的大小，再将调整后的区域拼接；
S30：将拼接后的区域与设计图形对比，得到缺陷点的资料；
S40：激光雕刻具有缺陷点的区域。


2.如权利要求1所述的高精度激光雕刻阻焊层的方法，其特征在于，步骤S10包括：
在基板上印刷油墨层；
激光雕刻机根据设计图形激光雕刻需要刻蚀的区域，形成所述阻焊图形。


3.如权利要求1所述的高精度激光雕刻阻焊层的方法，其特征在于，步骤S10包括：
将设计图形资料上传至喷墨打印机；
所述喷墨打印机根据设计图形资料打印出所述阻焊图形。


4.如权利要求1所述的高精度激光雕刻阻焊层的方法，其特征在于，所述阻焊图形具有使焊盘露出的开口，所述开口的内侧与所述焊盘的外侧之间具有预定间隙。


5.如权利要求4所述的高精度激光雕刻阻焊层的方法，其特征在于，所述预定间隙在3μm至10μm之间。


6.如权利要求1所述的高精度...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟，胡军辉，郭冉，
申请(专利权)人：深圳市百柔新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44