【技术实现步骤摘要】
一种前缘总温叶型受感部件
本技术涉及温度测试
，尤其涉及一种前缘总温叶型受感部件。
技术介绍
现代工业中，常需要对一些温度敏感的元器件进行温度检测，现常用的温度检测装置大多只有一个或几个感温探头，无法对表面积较大的元器件进行多方位测温，元器件局部温差发生时无法及时反馈至控制系统，导致损失。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种前缘总温叶型受感部件。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种前缘总温叶型受感部件，包括半球形的双层壳体，所述双层壳体内壁开有等距离分布的安装孔，且安装孔内壁卡接有感温头，所述双层壳体顶部外壁中心处设有与夹层连通的顶管，且顶管内壁底部卡接有金属头，所述金属头顶部外壁中心处开有插孔，且插孔内壁插接有输出线，所述双层壳体外壁底部两侧处铰接有同一个半球形多孔的保护罩，所述双层壳体两侧外壁底部处均设有凸柱，所述保护罩两侧外壁顶部处设有套筒，且套筒内壁与凸柱活动连接，所述凸柱内壁熔接有接线柱。优选的，所述感温头连接有信号线，且...
【技术保护点】
1.一种前缘总温叶型受感部件，包括半球形的双层壳体(1)，其特征在于，所述双层壳体(1)内壁开有等距离分布的安装孔，且安装孔内壁卡接有感温头(2)，所述双层壳体(1)顶部外壁中心处设有与夹层连通的顶管(4)，且顶管内壁底部卡接有金属头(5)，所述金属头(5)顶部外壁中心处开有插孔，且插孔内壁插接有输出线(7)，所述双层壳体(1)外壁底部两侧处铰接有同一个半球形多孔的保护罩(9)，所述双层壳体(1)两侧外壁底部处均设有凸柱(10)，所述保护罩(9)两侧外壁顶部处设有套筒(11)，且套筒(11)内壁与凸柱(10)活动连接，所述凸柱(10)内壁熔接有接线柱(12)。/n
【技术特征摘要】
1.一种前缘总温叶型受感部件，包括半球形的双层壳体(1)，其特征在于，所述双层壳体(1)内壁开有等距离分布的安装孔，且安装孔内壁卡接有感温头(2)，所述双层壳体(1)顶部外壁中心处设有与夹层连通的顶管(4)，且顶管内壁底部卡接有金属头(5)，所述金属头(5)顶部外壁中心处开有插孔，且插孔内壁插接有输出线(7)，所述双层壳体(1)外壁底部两侧处铰接有同一个半球形多孔的保护罩(9)，所述双层壳体(1)两侧外壁底部处均设有凸柱(10)，所述保护罩(9)两侧外壁顶部处设有套筒(11)，且套筒(11)内壁与凸柱(10)活动连接，所述凸柱(10)内壁熔接有接线柱(12)。
2.根据权利要求1所述的一种前缘总温叶型受感部件，其特征在于，所述感温头(2)连接有信号线(6)，且信号线(6)一端与金属头(5)相连接。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：康健，韩文达，梁宏波，
申请(专利权)人：沈阳立恩航空技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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