半导体空调制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体空调。现有的各种机柜大都采用换气扇调节机柜内温度，受环境温度影响大，不能满足精密机电设备，特别是精密的户外通讯设备的要求。为解决上述技术问题，本实用新型专利技术半导体空调包括内风机、内散热器片、外风机、外散热器片和半导体制冷片，其中，内、外散热器片分别紧密地贴靠在半导体制冷片的两面上，并分别与内、外风机配合，用于制热或制冷。如此设计，通过本半导体空调，夏季可以为降温；冬季可以升温。运转可靠，转换方便，而且能适应－４５℃至６０℃的环境使用。采用上述技术方案后，本实用新型专利技术半导体空调具有体积小、安装方便、适应性广、成本较低、运转可靠等优点，适合户外机柜、特别是户外通讯机柜使用。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体空调。
技术介绍
各种户内、户外机电控制设备、仪器仪表受环境温度影响较大，特别是精密的户外通讯设备，夏季温度过高，会影响正常工作和寿命，需要降温；冬季温度过低，无法正常启动、无法正常工作。现有的各种机柜一般采用热交换器调节机柜内温度；要求较高的机柜采用压缩空调降温，但是压缩空调成本高、体积大，而且一般环境温度超过40摄氏度，就不能正常工作了。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种适合户外机柜使用的半导体空调。为解决上述技术问题，本技术半导体空调包括内风机、内散热器片、外风机、外散热器片和半导体制冷片，其中，内、外散热器片分别紧密地贴靠在半导体制冷片的两面上，并分别与内、外风机配合，用于制热或制冷。如此设计，通过本半导体空调，夏季可以为降温；冬季可以升温。运转可靠，制冷、制热转换方便，而且能适应-45℃至60℃的环境使用。作为优化，所述内、外风机分别安装内、外风机架上；内、外风机架分别罩在内、外散热器片上，形成内、外风道。如此设计，安装方便。作为优化，所述内、外风机分别安装内、外风机架中部开口上，开口两侧的内或外风机架的横截面呈“冂”本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体空调，其特征在于：包括内风机、内散热器片、外风机、外散热器片和半导体制冷片，其中，内、外散热器片分别紧密地贴靠在半导体制冷片的两面上，并分别与内、外风机配合，用于制热或制冷。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何少云，
申请(专利权)人：珠海佳一电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]