一种水性温控粘离胶固定结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种水性温控粘离胶固定结构胶固定结构，包括离型层、粘离胶层及基材，所述离型层完全覆盖所述粘离胶层，所述粘离胶层贴附在所述基材上；所述粘离胶层为氢化松香甲酯胶粘层，厚度为10‑60um。该结构采用水性温控粘离胶，绿色环保，对环境无污染，基材可重复利用，在一定温度下具有高粘着性，低温下可快速减粘，易于产品快速剥离，且无残胶，可利用碱液在一定温度下浸泡将粘离胶层从基材表面快速褪除。该结构可运用于UV照射下和不同温度下用于柔性基材、滤光片等光学玻璃镜片、单晶硅片等半导体材料的固定加工。

A water-based temperature controlled adhesive structure

【技术实现步骤摘要】
一种水性温控粘离胶固定结构
本技术涉及高分子胶粘剂研制
，尤其是一种水性温控粘离胶固定结构。
技术介绍
在滤光片等光学镜片玻璃或者半导体加工，如单晶硅片加工过程中，在对镜片玻璃或者半导体硅片进行切割、磨削加工时，通常需要采用胶粘剂辅助固定，避免在切割工艺中由于元器件移动导致损坏。加工完毕，将加工好的产品从固定胶膜上轻松剥离下来，不影响晶圆材料本身。目前，市面上主要有热减粘胶和UV减粘胶两种，前者受温度控制粘性，后者受光照控制。但是柔性材料在金属线路加工时，需将柔性材料固定在基板上，在进行黄光制程和金属离子溅镀过程中，需在不同温度和光照条件下进行，由于目前热减粘胶不耐高温，无法在高温环境下作业，而UV减粘胶受UV照射影响，因此采用热减粘胶和UV减粘胶存在严重局限性和不足，无法满足生产加工要求。同样的问题也存在于光学镜片或半导体材料的加工过程中。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种水性温控粘离胶固定结构，该固定结构采用水性粘离胶层，浸泡在碱性溶液中可以实现粘离胶层与基材的分离；在一定温度范围内，其具有高粘结性，温度降低能快速剥离下被保护的工件，且剥离无残胶，可在UV照射下和不同温度下用于柔性基材、滤光片等光学玻璃镜片、单晶硅片等半导体材料的固定加工。所述的水性温控粘离胶固定结构中，离型层用于保护粘离胶层不被污染，使用时撕除离型层，露出粘离胶层，加热后用于固定粘接将要加工的工件，如柔性基材、滤光片等光学玻璃镜片、单晶硅片等半导体材料。基材为整个产品提供支撑结构，在制备水性温控粘离胶固定结构的过程中，基材作为粘离胶层涂布、固化的载体，在使用过程中，基材为将要加工的工件提供固定媒介，便于加工操作。该固定结构使用完后，采用降温技术(例如降温至10℃以下)可以使工件快速自动从温控性粘离膜层表面脱落，且无残胶；基材上的温控性粘离胶可采用碱溶液在40-80℃浸泡1-10min后，温控性粘离胶层自动脱落，且无残胶。基材可重复利用。为解决此技术问题，本技术采取以下方案：一种水性温控粘离胶固定结构，包括离型层、粘离胶层及基材，所述离型层完全覆盖所述粘离胶层，所述粘离胶层贴附在所述基材上；所述粘离胶层为氢化松香甲酯胶粘层，厚度为10-60um。氢化松香甲酯胶粘层是胶粘剂和氢化松香甲酯混合物干燥形成的层。进一步的，所述离型层为离型膜或离型纸。进一步的，所述离型层为PET离型膜。进一步的，所述粘离胶层为胶粘剂和氢化松香甲酯混合物组成的薄层，所述胶粘剂为高分子类聚合物。进一步的，所述粘离胶层的厚度为20-30um。进一步的，所述基材为离型材料，玻璃板，塑料基板，柔性膜材或金属中任意一种。基于相同的专利技术构思，本技术还提供另一种水性温控粘离胶固定结构，包括两层离型层、两层粘离胶层及基材，所述两层粘离胶层分别贴附在所述基材的上表面和下表面，所述两层离型层完全覆盖分别位于所述基材上、下表面上的所述粘离胶层；所述粘离胶层为氢化松香甲酯胶粘层，厚度为10-60um。氢化松香甲酯胶粘层是胶粘剂和氢化松香甲酯混合物干燥形成的层。进一步的，所述离型层为离型膜或离型纸。进一步的，所述粘离胶层为胶粘剂和氢化松香甲酯混合构成，所述胶粘剂为高分子聚合物；分别位于所述基材上、下表面上的所述粘离胶层的厚度相等。进一步的，所述基材为离型材料，玻璃板，塑料基板，柔性膜材或金属中任意一种。通过采用前述技术方案，本技术与现有技术相比，采用水性粘离胶层绿色环保，对环境无污染，基材可重复利用，该固定结构在一定温度下具有高粘着性，低温下可快速减粘，且无残胶，可利用碱液浸泡褪胶。该固定结构可运用于UV照射下和不同温度下用于柔性基材、滤光片等光学玻璃镜片、单晶硅片等半导体材料的固定加工。附图说明图1是本技术实施例1提供的水性温控粘离胶固定结构的结构示意图；图2是本技术实施例2提供的水性温控粘离胶固定结构的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本技术，而不应视为限制本技术的范围。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1：参考图1，水性温控粘离胶固定结构，由离型层1、粘离胶层2及基材3组成，其中离型层1为PET离型膜，离型层1完全覆盖粘离胶层2，粘离胶层2为胶粘剂和氢化松香甲酯的混合物构成，厚度为25um，胶粘剂为高分子聚合物。粘离胶层2贴附在基材3表面，基材3为玻璃板，厚度为1mm。该水性温控粘离胶固定结构40-100℃时180°剥离力为＞600gf/25mm，对工件持粘性长达7天。经过150-200℃烘烤1h后，测试剥离力相比烘烤前不变化，且烘烤前后都可采用(1)降温法让被固定工件快速从胶膜表面脱落，(2)碱溶液浸泡法除去基材表面胶膜。经紫外光照72h，测试剥离力相比照射前不变化，且照射前后都可采用(1)降温法让被固定工件快速从胶膜表面脱落，(2)碱溶液浸泡法除去基材表面胶膜。实施例2：参考图2，水性温控粘离胶固定结构，由第一离型层1、第一粘离胶层2、基材3、第二粘离胶层4、第二离型层5组成，其中第一离型层1和第二离型层5为PET离型膜，第一离型层1和第二离型层5分别完全覆盖第一粘离胶层2和第二粘离胶层4，第一粘离胶层2和第二粘离胶层4为胶粘剂和氢化松香甲酯的混合物构成，厚度均为20um，胶粘剂为高分子类聚合物，如丙烯酸树脂，聚氨酯树脂等。基材3位于第一粘离胶层2和第二粘离胶层4之间，且基材3的边缘超出第一粘离胶层2和第二粘离胶层4的外沿，超出的部分便于产品的移动和固定。基材3为亚克力板，厚度为1cm。...

【技术保护点】
1.一种水性温控粘离胶固定结构，其特征在于：包括离型层、粘离胶层及基材，所述离型层完全覆盖所述粘离胶层，所述粘离胶层贴附在所述基材上；所述粘离胶层为氢化松香甲酯胶粘层，厚度为10-60um。/n

【技术特征摘要】
1.一种水性温控粘离胶固定结构，其特征在于：包括离型层、粘离胶层及基材，所述离型层完全覆盖所述粘离胶层，所述粘离胶层贴附在所述基材上；所述粘离胶层为氢化松香甲酯胶粘层，厚度为10-60um。


2.根据权利要求1所述的水性温控粘离胶固定结构，其特征在于：所述离型层为离型膜或离型纸。


3.根据权利要求2所述的水性温控粘离胶固定结构，其特征在于：所述离型层为PET离型膜。


4.根据权利要求1所述的水性温控粘离胶固定结构，其特征在于：所述粘离胶层的厚度为20-30um。


5.根据权利要求1所述的水性温控粘离胶固定结构，其特征在于：所述基材为离型材料，玻璃板，塑料基板，柔性膜材或金属中任意一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡锦云，吴英杰，李步龙，许丹杰，
申请(专利权)人：厦门市豪尔新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35