散热装置结合结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种散热装置结合结构，包含：一第一板体、一第二板体、一结合部件；所述第一板体具有一第一侧及一第二侧；该第二板体具有一第三侧及一第四侧，所述第三侧与前述第一侧相对应盖合，并该第一板体、第二板体共同界定一密闭腔室，所述第四侧具有一受热部，所述受热部与至少一发热源接触热传导；该结合部件与该受热部相邻设置，并与该发热源结合，通过结合部件直接连接散热装置及发热源，令两者兼具有更紧密的结合度防止热阻产生，并且无对该散热装置进行贯穿更可防止散热装置真空泄漏。

Combined structure of heat sink

【技术实现步骤摘要】
散热装置结合结构
本技术涉及一种散热装置结合结构，尤指一种无须贯穿具有气密腔室的散热装置也可提供散热装置可与发热源紧密结合的散热装置结合结构。
技术介绍
现行电子设备随着效能提高，其中作为处理信号及运算的电子元件相对的也较以前的电子元件产生较高的热量，最常被使用的一般散热元件包含热管、散热器、均温板等元件，并通过直接与会发热的电子元件接触后进一步增加散热效能，防止电子元件温度过高而烧毁等情事。均温板是一种较大范围面与面的热传导应用，其有别于热管的点对点的热传导方式，并适用于空间较为窄小的处使用。现有系将均温板与一基板结合使用并通过均温板传导该基板上的发热元件的热量，现有技术主要系于均温板避开该腔室的部位，即该均温板闭合处外的四耦各形成有穿孔并穿设一具有内螺牙的铜柱，基板相对该均温板设置铜柱的位置系开设至少一孔洞，再通过一螺锁元件以螺锁的方式同时穿设该些铜柱及孔洞将该均温板固定于该基板上，但此一固定方式因铜柱设置于该均温板的四耦处，与该发热元件距离较远，该均温板固定后与发热元件无法紧密贴合，进而产生热阻现象；为改善前述无法紧密贴合的问题，则业者将铜柱直接对应设置于该均温板与发热元件贴设的部位的邻近处，故该些铜柱系直接贯穿均温板具有腔室的部位，虽可增加组装时紧密度防止热阻现象产生，但该均温板的腔室受该些铜柱贯穿破坏后失去气密性，其腔室内部不再具有真空状态，并且因铜柱贯穿破坏该腔室，则其内部的工作流体的流动路径可能因此受阻碍，造成热传效率降低，甚至严重也可能产生泄漏，进而令该均温板失去热传效用。再者，美国专利号7066240及6302192及7100680三案系揭示一种均温板结构5参阅该美国专利的第9、10图，一本体51具有相互分离的第一平板511与第二平板512，并于该本体周缘设有一外突出部513，俾使该外突出部513相连接而形成一封闭腔室514；一凹槽5111位于第一平板511上且远离该外突出部513，并与该第二平板512相连接；一开口52穿透该第一平板511的凹槽5111及第二平板512，且该凹槽5111包含有一环状外表面5112，并与第二平板512上的一相对应环状边缘表面5121相连接，使得该开口52独立隔绝于该本体51外；一间隔部53延伸接触于第一平板511、第二平板512之间；一毛细纤维结构54设于该封闭腔室514，虽此一结构凭借凹槽5111的设计而具有支撑结构及具有气密的效果，但却因凹槽的设置令该均温板内部汽液循环的腔室空间大为缩减，相对的因凹槽的设置使得均温板与热源的接触面积变小，故不仅热传效率降低接触面积也大为缩减。故现有技术具有下列缺点：1.易产生热阻现象；2.散热面积缩减；3.热传效率降低。
技术实现思路
为此，为解决上述现有技术的缺点，本技术的主要目的，系提供一种无须贯穿具有气密腔室也可提供散热装置与发热源紧密结合的散热装置结合结构。为达上述的目的，本技术提供一种散热装置结合结构，其特征在于，包含：一第一板体，具有一第一侧及一第二侧；一第二板体，具有一第三侧及一第四侧，所述第三侧与前述第一侧相对应盖合，并该第一板体、第二板体共同界定一密闭腔室，所述第四侧具有一受热部，所述受热部与至少一发热源接触热传导；一结合部件，与该受热部相邻，并且其一端与该发热源结合。所述的散热装置结合结构，其中：所述第一侧具有一亲水性镀层。所述的散热装置结合结构，其中：所述第三侧表面相对该密闭腔室处生成有一毛细结构。所述的散热装置结合结构，其中：所述毛细结构是网格体或纤维体。所述的散热装置结合结构，其中：所述毛细结构系通过电化学沉积或电铸或3D打印或印刷方式所形成。所述的散热装置结合结构，其中：所述电化学沉积的材质是铜或镍或铝。所述的散热装置结合结构，其中：所述网格体的材质是铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。所述的散热装置结合结构，其中：所述第一板体、第二板体是铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。所述的散热装置结合结构，其中：所述结合部件与第二板体通过一体包射或焊接或胶粘或魔鬼毡其中任一方式相互连结固定。所述的散热装置结合结构，其中：所述第一侧表面向该第三侧表面延伸复数凸体，该凸部的自由端与该毛细结构相抵顶。所述的散热装置结合结构，其中：所述结合部件具有一第一结合元件及一第二结合元件及一第三结合元件及一第四结合元件，所述第一结合元件、第二结合元件、第三结合元件、第四结合元件与该发热源勾扣结合。所述的散热装置结合结构，其中：具有一组合扣具，其是一鸠尾座结构并邻设于该发热源周侧，所述结合部件对应呈一鸠尾槽而与前述结合部件相嵌合。所述的散热装置结合结构，其中：该结合部件具有一自由端，该自由端与设于该发热源周侧的复数孔洞相对应，该结合部件的自由端对应穿设于该复数孔洞并通过一C型扣环卡制。所述的散热装置结合结构，其中：所述结合部件具有一套部，该套部套接于该第一板体、第二板体外部，该结合部件一侧具有至少一延伸端，所述发热源周侧设有至少一孔洞，该至少一延伸端对应前述孔洞插接组设。所述的散热装置结合结构，其中：所述结合部件与该第二板体一体成型。通过本技术的散热装置结合结构，可令散热装置无须进行贯穿，仍可确实与发热源紧密结合，并且确实保护散热装置内部密闭腔室的气密性。附图说明图1是本技术散热装置结合结构的第一实施例立体分解图；图2是本技术散热装置结合结构的第一实施例组合剖视图；图3是本技术散热装置结合结构的第二实施例组合剖视图；图4是本技术散热装置结合结构的第三实施例组合剖视图；图5是本技术散热装置结合结构的第四实施例立体分解图；图6是本技术散热装置结合结构的第五实施例组合剖视图；图7是本技术散热装置结合结构的第六实施例立体分解图；图8是本技术散热装置结合结构的第六实施例立体分解图；图9是现有散热装置示意图；图10是现有散热装置剖面示意图。附图标记说明：散热装置结合结构1；第一板体11；第一侧111；第二侧112；第二板体12；第三侧121；第四侧122；受热部123；结合部件13；第一结合元件131；第二结合元件132；第三结合元件133；第四结合元件134；套部136；延伸端137；密闭腔室14；发热源2；孔洞21；组合扣具3；毛细结构4；C型扣环5。具体实施方式请参阅图1、图2，是本技术散热装置结合结构的第一实施例立体分解组合剖视图，如图所示，本技术散热装置结合结构1，包含：一第一板体11、一第二板体12、一结合部件13；所述第一板体11具有一第一侧111及一第二侧112，所述第一、二侧111、112分设所述第一板体11的上、下两侧。所述第二板体12具有一第三侧121及一第四侧122，所述第三侧121与前述第一侧111相对应盖合，并该第一板体、第二板体11、12共同界定一密闭本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置结合结构，其特征在于，包含：/n一第一板体，具有一第一侧及一第二侧；/n一第二板体，具有一第三侧及一第四侧，所述第三侧与前述第一侧相对应盖合，并该第一板体、第二板体共同界定一密闭腔室，所述第四侧具有一受热部，所述受热部与至少一发热源接触热传导；/n一结合部件，与该受热部相邻，并且其一端与该发热源结合。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置结合结构，其特征在于，包含：
一第一板体，具有一第一侧及一第二侧；
一第二板体，具有一第三侧及一第四侧，所述第三侧与前述第一侧相对应盖合，并该第一板体、第二板体共同界定一密闭腔室，所述第四侧具有一受热部，所述受热部与至少一发热源接触热传导；
一结合部件，与该受热部相邻，并且其一端与该发热源结合。


2.如权利要求1所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述第一侧具有一亲水性镀层。


3.如权利要求1所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述第三侧表面相对该密闭腔室处生成有一毛细结构。


4.如权利要求3所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述毛细结构是网格体或纤维体。


5.如权利要求3所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述毛细结构系通过电化学沉积或电铸或3D打印或印刷方式所形成。


6.如权利要求5所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述电化学沉积的材质是铜或镍或铝。


7.如权利要求4所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述网格体的材质是铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。


8.如权利要求1所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述第一板体、第二板体是铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。


9.如权利要求1所述的散热装置结...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈庆行，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71