【技术实现步骤摘要】
散热装置结合结构
本技术涉及一种散热装置结合结构，尤指一种无须贯穿具有气密腔室的散热装置也可提供散热装置可与发热源紧密结合的散热装置结合结构。
技术介绍
现行电子设备随着效能提高，其中作为处理信号及运算的电子元件相对的也较以前的电子元件产生较高的热量，最常被使用的一般散热元件包含热管、散热器、均温板等元件，并通过直接与会发热的电子元件接触后进一步增加散热效能，防止电子元件温度过高而烧毁等情事。均温板是一种较大范围面与面的热传导应用，其有别于热管的点对点的热传导方式，并适用于空间较为窄小的处使用。现有系将均温板与一基板结合使用并通过均温板传导该基板上的发热元件的热量，现有技术主要系于均温板避开该腔室的部位，即该均温板闭合处外的四耦各形成有穿孔并穿设一具有内螺牙的铜柱，基板相对该均温板设置铜柱的位置系开设至少一孔洞，再通过一螺锁元件以螺锁的方式同时穿设该些铜柱及孔洞将该均温板固定于该基板上，但此一固定方式因铜柱设置于该均温板的四耦处，与该发热元件距离较远，该均温板固定后与发热元件无法紧密贴合，进而产生热阻现象；为...
【技术保护点】
1.一种散热装置结合结构，其特征在于，包含：/n一第一板体，具有一第一侧及一第二侧；/n一第二板体，具有一第三侧及一第四侧，所述第三侧与前述第一侧相对应盖合，并该第一板体、第二板体共同界定一密闭腔室，所述第四侧具有一受热部，所述受热部与至少一发热源接触热传导；/n一结合部件，与该受热部相邻，并且其一端与该发热源结合。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热装置结合结构，其特征在于，包含：
一第一板体，具有一第一侧及一第二侧；
一第二板体，具有一第三侧及一第四侧，所述第三侧与前述第一侧相对应盖合，并该第一板体、第二板体共同界定一密闭腔室，所述第四侧具有一受热部，所述受热部与至少一发热源接触热传导；
一结合部件，与该受热部相邻，并且其一端与该发热源结合。
2.如权利要求1所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述第一侧具有一亲水性镀层。
3.如权利要求1所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述第三侧表面相对该密闭腔室处生成有一毛细结构。
4.如权利要求3所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述毛细结构是网格体或纤维体。
5.如权利要求3所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述毛细结构系通过电化学沉积或电铸或3D打印或印刷方式所形成。
6.如权利要求5所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述电化学沉积的材质是铜或镍或铝。
7.如权利要求4所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述网格体的材质是铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。
8.如权利要求1所述的散热装置结合结构，其特征在于：所述第一板体、第二板体是铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。
9.如权利要求1所述的散热装置结...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈庆行，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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