一种防虚焊高可靠度单层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防虚焊高可靠度单层电路板，包括电路板板体和支撑防潮机构，所述电路板板体的顶部固定有元器件，所述支撑防潮机构包括支撑板、散热孔和导热硅脂；本实用新型专利技术的有益效果是：通过设计的支撑防潮机构，有助于通过支撑板将电路板板体进行固定，避免了电路板板体直接和接触面接触，散热孔和导热硅脂的设置加速空气流通，快速散热，有助于增加支撑板和电路板板体的防潮效果；通过在电路板板体的顶部四角固定防护机构，可利用橡胶头抵在盒体上，避免了元器件抵在盒体上，确保元器件的正常作业，与传统的元器件抵在盒体上，增加元器件所受的负荷相比，本实用新型专利技术提高了元器件的使用寿命。

A single layer circuit board with high reliability against faulty soldering

【技术实现步骤摘要】
一种防虚焊高可靠度单层电路板
本技术属于单层电路板
，具体涉及一种防虚焊高可靠度单层电路板。
技术介绍
PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。单层电路板即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。电路板焊接不牢固，就会发作虚焊景象，连电后有也许会发作接触不良的状况。承接Pcb线路板设计电路板的可焊性直接影响电路板焊接的终究质量。电路板焊接的方式方法有很多种，在焊接的时候需要根据具体的情况来选择焊接的方法，主要的依据是会根据焊料的熔点的不同来选择的。电路板焊剂的选择在一般的情况下我们都会选择用白松香及异丙醇溶剂，通量通过热传导，所述电路板的腐蚀被除去，润湿的表面被焊接到电路板。Pcb线路板设计厂在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防虚焊高可靠度单层电路板，包括电路板板体(1)和支撑防潮机构，所述电路板板体(1)的顶部固定有元器件(4)，其特征在于：所述支撑防潮机构包括支撑板(6)、散热孔(7)和导热硅脂(8)，所述电路板板体(1)的底部沿所述电路板板体(1)的长度方向固定有对称分布的支撑板(6)，且支撑板(6)延伸出电路板板体(1)，该支撑板(6)的表面贯通开设有多个间隔分布的散热孔(7)，该散热孔(7)的表面涂有导热硅脂(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防虚焊高可靠度单层电路板，包括电路板板体(1)和支撑防潮机构，所述电路板板体(1)的顶部固定有元器件(4)，其特征在于：所述支撑防潮机构包括支撑板(6)、散热孔(7)和导热硅脂(8)，所述电路板板体(1)的底部沿所述电路板板体(1)的长度方向固定有对称分布的支撑板(6)，且支撑板(6)延伸出电路板板体(1)，该支撑板(6)的表面贯通开设有多个间隔分布的散热孔(7)，该散热孔(7)的表面涂有导热硅脂(8)。


2.根据权利要求1所述的一种防虚焊高可靠度单层电路板，其特征在于：所述支撑板(6)为长方体结构，该支撑板(6)的表面贯通开设有对称分布的螺丝孔(5)。


3.根据权利要求1所述的一种防虚焊高可靠度单层电路板，其特征在于：所述电路板板体(1)的侧表面固定有对称分布的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐位银，
申请(专利权)人：丰顺县鸿江电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44