本实用新型专利技术公开了一种散热型LED线路板,包括:上层线路板、下层线路板以及设置于上、下层线路板之间的夹层散热板,所述上层线路板的顶面设置有电子原件,所述上层线路板、下层线路板通过两侧的挡板焊接成一整体结构,所述夹层散热板与上层线路板、下层线路板之间卡合连接,所述夹层散热板包括设置于上层线路板下方的上散热片、设置于下层线路板上方的下散热片以及垂直设置于上、下散热片之间的若干散热柱。本实用新型专利技术上层线路板、下层线路板之间形成中空结构,为LED线路板提供一个散热通道,夹层散热板的设置,提高了LED线路板的散热效果。
A heat dissipation LED circuit board
【技术实现步骤摘要】
一种散热型LED线路板
本技术涉及线路板的
,特别是涉及一种散热型LED线路板。
技术介绍
电路板包括有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。由于LED灯线路板体积比较小的问题,使其无法安装大型散热设备来进行散热,为此我们需要提出一种散热性能好的LED线路板。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种散热型LED线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:一种散热型LED线路板,包括:上层线路板、下层线路板以及设置于上、下层线路板之间的夹层散热板,所述上层线路板的顶面设置有电子元件,所述上层线路板、下层线路板通过两侧的挡板焊接成一整体结构,所述夹层散热板与上层线路板、下层线路板之间卡合连接,所述夹层散热板包括设置于上层线路板下方的上散热片、设置于下层线路板上方的下散热片以及垂直设置于上、下散热片之间的若干散热柱。在本技术一个较佳实施例中,两侧所述的挡板上分别设置有水平滑槽,所述夹层散热板的两端向外突起形成卡接头,所述卡接头与所述水平滑槽相配合。在本技术一个较佳实施例中,所述水平滑槽设置于档板的中部位置,所述上散热片与上层线路板之间的第一间距与所述下散热片与下层线路板之间的第二间距大致相等。在本技术一个较佳实施例中,所述上层线路板、下层线路板上贯穿设置有散热孔。在本技术一个较佳实施例中,所述上层线路板上的散热孔设置于所述电子元件之间。在本技术一个较佳实施例中所述散热孔为圆形通孔或椭圆形通孔。在本技术一个较佳实施例中,所述上层线路板、下层线路板的外周围套设有橡胶保护套。在本技术一个较佳实施例中,所述保护套上均匀排布设置有若干散热翅片。在本技术一个较佳实施例中,所述电子元件与上层线路板的上表面焊接连接。在本技术一个较佳实施例中,所述上散热片、下散热片以及散热柱之间焊接连接。本技术的有益效果是:上层线路板、下层线路板之间形成中空结构,为LED线路板提供一个散热通道,在上、下层线路板上还设置有多个散热孔,散热性能好;夹层散热板的设置,提高了整个LED线路板的散热效果;另外线路板工作产生的热量可通过上、下层线路板外围的设置的散热翅片散发,加快了散热效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:图1是本技术的一种散热型LED线路板的结构示意图;图2是本技术的一种散热型LED线路板的俯视图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,本技术一种散热型LED线路板,包括:上层线路板1、下层线路板2以及设置于上、下层线路板之间的夹层散热板3,所述上层线路板1的顶面设置有电子元件4,所述上层线路板、下层线路板通过两侧的挡板5焊接成一整体结构,夹层散热板与上层线路板、下层线路板之间卡合连接,具体的,夹层散热板3包括设置于上层线路板下方的上散热片31、设置于下层线路板上方的下散热片32以及垂直设置于上、下散热片之间的若干散热柱33,线路板工作时,电子元件产生的热量可首先通过散热孔进行散热,另外,上层线路板、下层线路板的外周围套设有橡胶保护套6,可以防止线路板被不小心剐蹭,导致损坏,影响线路板的质量等问题,在保护套6上均匀排布设置有若干散热翅片7,加快散热效率。具体的,两侧所述的挡板上分别设置有水平滑槽8,水平滑槽设置于档板5的中部位置,上散热片与上层线路板之间的第一间距与下散热片与下层线路板之间的第二间距大致相等,上层线路板、下层线路板与夹层散热板之间形成中空结构9,和散热孔相连通,为LED线路板提供一个散热通道,所述夹层散热板的两端向外突起形成卡接头34,所述卡接头与水平滑槽相配合,夹层散热板可以在水平滑槽内来回滑动,拆装都非常方便。具体的,为了更好的散热效果,所述上层线路板、下层线路板上贯穿设置有多个散热孔10,上层线路板上的散热孔设置于电子元件之间,优选的,散热孔为圆形通孔或椭圆形通孔。具体的,所述电子元件与上层线路板的上表面焊接连接上散热片、下散热片以及散热柱之间焊接连接。本技术一种散热型LED线路板的有益效果是:1.上层线路板、下层线路板之间形成中空结构,为LED线路板提供一个散热通道,在上、下层线路板上还设置有多个散热孔,散热性能好;2.夹层散热板的设置,提高了整个LED线路板的散热效果;3.另外线路板工作产生的热量可通过上、下层线路板外围的设置的散热翅片散发,加快了散热效率。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种散热型LED线路板,其特征在于,包括:上层线路板、下层线路板以及设置于上、下层线路板之间的夹层散热板,所述上层线路板的顶面设置有电子元件,所述上层线路板、下层线路板通过两侧的挡板焊接成一整体结构,所述夹层散热板与上层线路板、下层线路板之间卡合连接,所述夹层散热板包括设置于上层线路板下方的上散热片、设置于下层线路板上方的下散热片以及垂直设置于上、下散热片之间的若干散热柱。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热型LED线路板,其特征在于,包括:上层线路板、下层线路板以及设置于上、下层线路板之间的夹层散热板,所述上层线路板的顶面设置有电子元件,所述上层线路板、下层线路板通过两侧的挡板焊接成一整体结构,所述夹层散热板与上层线路板、下层线路板之间卡合连接,所述夹层散热板包括设置于上层线路板下方的上散热片、设置于下层线路板上方的下散热片以及垂直设置于上、下散热片之间的若干散热柱。
2.根据权利要求1所述的一种散热型LED线路板,其特征在于,两侧所述的挡板上分别设置有水平滑槽,所述夹层散热板的两端向外突起形成卡接头,所述卡接头与所述水平滑槽相配合。
3.根据权利要求2所述的一种散热型LED线路板,其特征在于,所述水平滑槽设置于档板的中部位置,所述上散热片与上层线路板之间的第一间距与所述下散热片与下层线路板之间的第二间距大致相等。
4.根据权利要求1所述的一种散热型L...
【专利技术属性】
技术研发人员:王春芳,
申请(专利权)人:江苏运鸿辉电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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