【技术实现步骤摘要】
一种散热型PCB多层板
本技术涉及PCB多层板
,特别涉及一种散热型PCB多层板。
技术介绍
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。但是,现有的PCB多层板散热速度较慢,且容易进入灰尘。因此,专利技术一种散热型PCB多层板来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热型PCB多层板,以解决上述
技术介绍
中提出的PCB多层板散热速度较慢,且容易进入灰尘的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种散热型PCB多层板,包括支撑立柱,所述支撑立柱的顶部固定连接有顶层,所述支撑立柱的底部固定连接有底层,所述支撑立柱的中部固定连接有中间布线层,所述中间布线层的顶部固定连接有上侧层,所述中间布线层的底部固定连接下侧层; ...
【技术保护点】
1.一种散热型PCB多层板,包括支撑立柱(1),其特征在于:所述支撑立柱(1)的顶部固定连接有顶层(2),所述支撑立柱(1)的底部固定连接有底层(3),所述支撑立柱(1)的中部固定连接有中间布线层(4),所述中间布线层(4)的顶部固定连接有上侧层(5),所述中间布线层(4)的底部固定连接下侧层(6);/n所述中间布线层(4)的顶部和底部均固定连接有散热层(7),所述散热层(7)的内部开设有多个安装槽(8),所述安装槽(8)的内部固定安装有微型风扇(9),所述顶层(2)和底层(3)的内部均开设有多个散热孔(10),所述散热孔(10)的内表面固定连接有过滤网(11),所述支撑立 ...
【技术特征摘要】
1.一种散热型PCB多层板,包括支撑立柱(1),其特征在于:所述支撑立柱(1)的顶部固定连接有顶层(2),所述支撑立柱(1)的底部固定连接有底层(3),所述支撑立柱(1)的中部固定连接有中间布线层(4),所述中间布线层(4)的顶部固定连接有上侧层(5),所述中间布线层(4)的底部固定连接下侧层(6);
所述中间布线层(4)的顶部和底部均固定连接有散热层(7),所述散热层(7)的内部开设有多个安装槽(8),所述安装槽(8)的内部固定安装有微型风扇(9),所述顶层(2)和底层(3)的内部均开设有多个散热孔(10),所述散热孔(10)的内表面固定连接有过滤网(11),所述支撑立柱(1)的内部固定连接穿线套(12)。
2.根据权利要求1所述的一种散热型PCB多层板,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:李惠,
申请(专利权)人:江苏中顺包装科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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