摄像头模组和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了以一种摄像头模组和电子设备，涉及电子设备技术领域，该摄像头模组包括线路基板、图像传感器、贴附在线路基板底侧表面的模组加强底板、贴附在线路基板上侧表面的承载基座和安装在承载基座上的光学镜头，承载基座上开设有感光通孔，线路基板上开设有容置通孔，图像传感器设置在容置通孔中并贴附在模组加强底板上，光学镜头和感光通孔均位于图像传感器的感光路径上。通过设置模组加强底板承载图像传感器，且图像传感器相较于线路基板下沉设置，使得在图像传感器与光学镜头之间距离固定的情况下，整体降低光学镜头的高度，使得摄像头模组的整体高度降低，进而使得摄像头模组更薄、更小，实现小型化。

Camera modules and electronics

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组和电子设备
本技术涉及电子设备
，具体而言，涉及一种摄像头模组和电子设备。
技术介绍
目前一般摄像头模组结构是将图像传感器置于线路基板之上，通过金线将图像传感器与基板连接，实现信号传输，再在线路基板上粘贴支架，将镜头置于支架之中。此种摄像头模组一般线路基板尺寸较厚，因材料本身结构原因，无法进一步缩减基板厚度，已不适用当前追求小型化摄像头模组需求。有鉴于此，设计制造出一种能够将摄像头模组做到更薄、更小，有效降低模组高度，并实现模组小型化的摄像头模组就显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种摄像头模组，更薄、更小，可有效降低模组高度，减小模组尺寸，实现模组小型化。本技术的另一目的在于提供一种电子设备，其摄像头模组尺寸小，从而能够使得整体尺寸得以减小，且厚度更薄。本技术是采用以下的技术方案来实现的。在一方面，本技术提供了一种摄像头模组，包括线路基板、图像传感器、贴附在线路基板底侧表面的模组加强底板、贴附在线路基板上侧表面的承载基座和安装在承载基座上的光学镜头，承载基座上开设有感光通孔，线路基板上开设有容置通孔，图像传感器设置在容置通孔中并贴附在模组加强底板上，光学镜头和感光通孔均位于图像传感器的感光路径上。进一步地，图像传感器间隙配合在容置通孔中，以使图像传感器与容置通孔的侧壁之间形成安装隔缝，承载基座的底部设置有结构件，结构件伸入安装隔缝并与模组加强底板连接。进一步地，承载基座、结构件和模组加强底板设置为一体。进一步地，承载基座、结构件和模组加强底板由热固型树脂材料注塑成型。进一步地，模组加强底板由热固型树脂材料一次注塑成型，承载基座和结构件由热固型树脂材料二次注塑成型并与模组加强底板相融合。进一步地，承载基座包括一体设置的承载部和压合部，承载部贴附在线路基板上，压合部贴附在图像传感器的边缘并覆盖在安装隔缝上，且压合部与结构件连接。进一步地，压合部的底侧与承载部的底侧相平齐，压合部的顶侧与承载部的顶侧之间呈台阶状并形成用于安装滤光片的安装槽。进一步地，图像传感器的厚度与容置通孔的深度一致，以使图像传感器的上侧表面与线路基板的上侧表面相平齐。进一步地，图像传感器通过粘合剂粘接在模组加强底板上。进一步地，光学镜头包括一体设置的镜头主体和镜头支脚，镜头支脚环设在镜头主体的底部边缘，并粘贴设置在承载基座的顶部。进一步地，图像传感器上设置有至少一个电连接件，电连接件分别与图像传感器和线路基板电连接，承载基座包覆在电连接件外。进一步地，线路基板的上侧表面设置有至少一个电子元器件，承载基座包覆在电子元器件外。进一步地，图像传感器装配在容置通孔中，且图像传感器的边缘紧贴容置通孔的侧壁。在另一方面，本技术提供了一种电子设备，包括摄像头模组，该摄像头模组包括线路基板、图像传感器、贴附在线路基板底侧表面的模组加强底板、贴附在线路基板上侧表面的承载基座和安装在承载基座上的光学镜头，承载基座上开设有感光通孔，线路基板上开设有容置通孔，图像传感器设置在容置通孔中并贴附在模组加强底板上，光学镜头和感光通孔均位于图像传感器的感光路径上。本技术具有以下有益效果：本技术提供的一种摄像头模组，通过在线路基板的底侧表面贴附设置模组加强底板，并在线路基板上开设容置通孔，同时将图像传感器设置在容置通孔中并贴附在模组加强底板上，通过设置模组加强底板承载图像传感器，且图像传感器相较于线路基板下沉设置，使得在图像传感器与光学镜头之间距离固定的情况下，整体降低光学镜头的高度，使得摄像头模组的整体高度降低，进而使得摄像头模组更薄、更小，实现小型化。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术第一实施例提供的摄像头模组的整体结构示意图；图2为本技术第一实施例提供的摄像头模组的局部结构示意图之一；图3为本技术第一实施例提供的摄像头模组的局部结构示意图之二；图4为本技术第一实施例提供的摄像头模组的局部结构示意图之三；图5为本技术第一实施例提供的摄像头模组的局部结构示意图之四；图6为本技术第二实施例提供的摄像头模组的整体结构示意图；图7为本技术第二实施例提供的摄像头模组的局部结构示意图；图8为本技术第三实施例提供的电子设备的结构示意图。图标：100-摄像头模组；110-线路基板；111-容置通孔；113-安装隔缝；115-电子元器件；130-图像传感器；131-电连接件；150-模组加强底板；170-承载基座；171-感光通孔；173-承载部；175-压合部；177-滤光片；179-安装槽；180-结构件；190-光学镜头；191-镜头主体；193-镜头支脚；200-电子设备；210-设备主体。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在现有技术中，电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括线路基板、图像传感器、贴附在所述线路基板底侧表面的模组加强底板、贴附在所述线路基板上侧表面的承载基座和安装在所述承载基座上的光学镜头，所述承载基座上开设有感光通孔，所述线路基板上开设有容置通孔，所述图像传感器设置在所述容置通孔中并贴附在所述模组加强底板上，所述光学镜头和所述感光通孔均位于所述图像传感器的感光路径上。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括线路基板、图像传感器、贴附在所述线路基板底侧表面的模组加强底板、贴附在所述线路基板上侧表面的承载基座和安装在所述承载基座上的光学镜头，所述承载基座上开设有感光通孔，所述线路基板上开设有容置通孔，所述图像传感器设置在所述容置通孔中并贴附在所述模组加强底板上，所述光学镜头和所述感光通孔均位于所述图像传感器的感光路径上。


2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器间隙配合在所述容置通孔中，以使所述图像传感器与所述容置通孔的侧壁之间形成安装隔缝，所述承载基座的底部设置有结构件，所述结构件伸入所述安装隔缝并与所述模组加强底板连接。


3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载基座、所述结构件和所述模组加强底板设置为一体。


4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载基座、所述结构件和所述模组加强底板由热固型树脂材料注塑成型。


5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述模组加强底板由热固型树脂材料一次注塑成型，所述承载基座和所述结构件由热固型树脂材料二次注塑成型并与所述模组加强底板相融合。


6.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述承载基座包括一体设置的承载部和压合部，所述承载部贴附在所述线路基板上，所述压合部贴附在所述图像传感器的边缘并覆盖在所述安装隔缝上，且所述压合部与所述结构件连接。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡远鹏，许杨柳，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32