【技术实现步骤摘要】
一种用于SoC芯片的射频通信收发电路
本技术涉及一种射频通信电路,具体地说,是涉及一种用于SoC芯片的射频通信收发电路。
技术介绍
随着设计与制造技术的发展,从晶体管的集成发展到逻辑门的集成,现在又发展到IP的集成,即SoC(System-on-a-Chip)设计技术。SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。然而,现有的射频收发电路在信号接收时信号在收发电路中衰减严重,信号接收强度较弱。并且现有收发电路的多通道信号放大技术都是每路都有单独的放大链路,使得产品体积变大、成本居高不下、生产难度加大、产品复杂度高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于SoC芯片的射频通信收发电路,主要解决现有技术信号收发衰减严重,收发电路集成后体积大、成本高的问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种用于SoC芯片的射频通信收发电路,包括天线单元,与天线单元相连的双工器,均与双工器相连的接收模块和发射模块,以 ...
【技术保护点】
1.一种用于SoC芯片的射频通信收发电路,其特征在于,包括天线单元,与天线单元相连的双工器,均与双工器相连的接收模块和发射模块,以及与接收模块和发射模块相连的本振模块;其中,所述接收模块和发射模块与SoC芯片的主控制器相连;/n所述接收模块包括依次连接的第一带通滤波器、低噪声放大器、预处理模块、镜像抑制滤波器、下变频器、第二带通滤波器和接收解调器;其中,第一带通滤波器与双工器相连,接收解调器与SoC芯片的主控制器相连;/n所述发射模块包括依次连接的发射解调器、低通滤波器、上变频器、第三带通滤波器、功率放大器;其中,发射解调器与SoC芯片的主控制器相连,功率放大器与双工器相连 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种用于SoC芯片的射频通信收发电路,其特征在于,包括天线单元,与天线单元相连的双工器,均与双工器相连的接收模块和发射模块,以及与接收模块和发射模块相连的本振模块;其中,所述接收模块和发射模块与SoC芯片的主控制器相连;
所述接收模块包括依次连接的第一带通滤波器、低噪声放大器、预处理模块、镜像抑制滤波器、下变频器、第二带通滤波器和接收解调器;其中,第一带通滤波器与双工器相连,接收解调器与SoC芯片的主控制器相连;
所述发射模块包括依次连接的发射解调器、低通滤波器、上变频器、第三带通滤波器、功率放大器;其中,发射解调器与SoC芯片的主控制器相连,功率放大器与双工器相连;其中,所述本振模块与上变频模块和下变频模块均相连。
2.根据权利要求1所述的一种用于SoC芯片的射频通信收发电路,其特征在于,所述预处理模块包括依次连接的衰减电路、滤波放大电路以及预处理电路。
技术研发人员:何文君,赵林虎,
申请(专利权)人:四川华讯新科科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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