一种计算机硬件用降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机硬件用降温装置，涉及计算机硬件技术领域，为解决现有的降温装置降温效率较低的问题。所述降温箱的前端安装有箱门，且箱门与降温箱通过合页连接，所述箱门的两侧均安装有维修盖，且维修盖与降温箱通过螺钉连接，所述箱门内部的上下两端均设置有散热栅，两个所述散热栅之间设置有接线窗，所述接线窗的一侧安装有温度传感器，所述降温箱下端的两侧均安装有支脚，所述温度传感器的型号设置为LM‑420型，所述降温箱内部的两侧均设置有空腔，所述空腔的内部安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的外侧安装有散热块，所述散热块的外侧安装有第一小型风机。

A cooling device for computer hardware

【技术实现步骤摘要】
一种计算机硬件用降温装置
本技术涉及计算机硬件
，具体为一种计算机硬件用降温装置。
技术介绍
随着人们生活水平的提高以及信息化的快速发展，计算机的普及也越来越广了，成为人们工作、学习和娱乐的必备工具，计算机硬件(Computerhardware)是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简言之，计算机硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式，在用户需要的情况下，以用户要求的方式进行数据的输出，计算机内的主板是计算机的主要硬件之一，尤其是在夏季的时候，计算机在运算或处理量大时，其主板发热量也会增大，同时主板和硬盘的热量也会传递至其他的硬件，从而导致整个计算机的温度上升，进而加速计算机中一些电子器件的老化，所以需要对计算机硬件进行降温。但是，现有的降温装置降温效率较低；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种计算机硬件用降温装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机硬件用降温装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的降温装置降温效率较低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机硬件用降温装置，包括降温箱，所述降温箱的前端安装有箱门，且箱门与降温箱通过合页连接，所述箱门的两侧均安装有维修盖，且维修盖与降温箱通过螺钉连接，所述箱门内部的上下两端均设置有散热栅，两个所述散热栅之间设置有接线窗，所述接线窗的一侧安装有温度传感器，所述降温箱下端的两侧均安装有支脚，所述温度传感器的型号设置为LM-420型。优选的，所述降温箱内部的两侧均设置有空腔，所述空腔的内部安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的外侧安装有散热块，所述散热块的外侧安装有第一小型风机。优选的，所述半导体制冷片的内侧安装有导冷块，所述导冷块的内侧安装有第二小型风机，所述空腔内部的底端安装有交流接触器。优选的，所述降温箱内部的上端安装有第一隔板，所述降温箱内部的下端安装有第二隔板，所述第一隔板的上方安装有第一散热风机，所述第二隔板的下方安装有第二散热风机。优选的，所述第一隔板和第二隔板的内部均设置有若干通槽。优选的，所述降温箱的内部设置有隔音板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过半导体制冷片通电，半导体制冷片的冷端进行制冷，并通过第二小型风机产生冷风，进入降温箱的内部，相对于普通风机有着良好的制冷效果，冷风在降温箱的内部循环，对计算机硬件进行快速降温，热量将热端的散热块与第一小型风机快速排出降温箱的外部，整体装置结构简单，降温效率高；2、本技术通过温度传感器对降温箱内部温度进行检测，当计算机硬件工作时间过长产生一定热量，到达规定温度时，通过交流接触器控制第一小型风机、半导体制冷片、第二小型风机、第一散热风机和第二散热风机同时工作，对降温箱进行降温，第一散热风机和第二散热风机使冷风在降温箱内部循环流动，进一步提高了降温效率；3、本技术通过在降温箱的内部设置有隔音板，可以降低各个风机工作时产生的噪音，创造出一个良好的工作环境。附图说明图1为本技术的一种计算机硬件用降温装置的整体主视图；图2为本技术的一种计算机硬件用降温装置的整体结构示意图；图3为本技术的第一隔板的结构示意图。图中：1、降温箱；2、箱门；3、维修盖；4、散热栅；5、接线窗；6、温度传感器；7、支脚；8、空腔；9、半导体制冷片；10、散热块；11、第一小型风机；12、导冷块；13、第二小型风机；14、交流接触器；15、第一隔板；16、第一散热风机；17、第二隔板；18、第二散热风机；19、通槽；20、隔音板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种计算机硬件用降温装置，包括降温箱1，降温箱1的前端安装有箱门2，且箱门2与降温箱1通过合页连接，箱门2的两侧均安装有维修盖3，且维修盖3与降温箱1通过螺钉连接，箱门2内部的上下两端均设置有散热栅4，两个散热栅4之间设置有接线窗5，接线窗5的一侧安装有温度传感器6，降温箱1下端的两侧均安装有支脚7，温度传感器6的型号设置为LM-420型，维修盖3方便对整体装置的维修，温度传感器6对降温箱1内部温度进行实时监测。进一步，降温箱1内部的两侧均设置有空腔8，空腔8的内部安装有半导体制冷片9，半导体制冷片9的外侧安装有散热块10，散热块10的外侧安装有第一小型风机11，通过散热块10和第一小型风机11将半导体制冷片9热端的热量排出至降温箱1的内部，保证半导体制冷片9可以持续稳定的工作。进一步，半导体制冷片9的内侧安装有导冷块12，导冷块12的内侧安装有第二小型风机13，空腔8内部的底端安装有交流接触器14，半导体制冷片9的冷端制冷，经第二小型风机13产生冷风，送入降温箱1的内部。进一步，降温箱1内部的上端安装有第一隔板15，降温箱1内部的下端安装有第二隔板17，第一隔板15的上方安装有第一散热风机16，第二隔板17的下方安装有第二散热风机18，加快降温箱1内部的空气流动，进一步提高降温效果。进一步，第一隔板15和第二隔板17的内部均设置有若干通槽19，实现降温箱1内部的空气流动。进一步，降温箱1的内部设置有隔音板20，在降温箱1的内部设置有隔音板20，可以降低各个风机工作时产生的噪音，创造出一个良好的工作环境。工作原理：使用时，打开箱门2，将计算机硬件置于降温箱1的内部，温度传感器6对降温箱1内部的温度进行实时检测，当降温箱1内部温度达到设定值时，控制交流接触器14触点的闭合与开启，半导体制冷片9工作，半导体制冷片9的冷端制冷，经第二小型风机13产生冷风，送入降温箱1的内部，相对于普通风机有着良好的制冷效果，冷风在降温箱1的内部循环，对计算机硬件进行快速降温，通过散热块10和第一小型风机11将半导体制冷片9热端的热量排出至降温箱1的内部，第一散热风机16和第二散热风机18工作，通过第一隔板15和第二隔板17内部的通槽19加快降温箱1内部的空气流动，进一步提高降温效果，维修盖3方便对整体装置的维修，在降温箱1的内部设置有隔音板20，可以降低各个风机工作时产生的噪音，创造出一个良好的工作环境。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机硬件用降温装置，包括降温箱(1)，其特征在于：所述降温箱(1)的前端安装有箱门(2)，且箱门(2)与降温箱(1)通过合页连接，所述箱门(2)的两侧均安装有维修盖(3)，且维修盖(3)与降温箱(1)通过螺钉连接，所述箱门(2)内部的上下两端均设置有散热栅(4)，两个所述散热栅(4)之间设置有接线窗(5)，所述接线窗(5)的一侧安装有温度传感器(6)，所述降温箱(1)下端的两侧均安装有支脚(7)，所述温度传感器(6)的型号设置为LM-420型。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机硬件用降温装置，包括降温箱(1)，其特征在于：所述降温箱(1)的前端安装有箱门(2)，且箱门(2)与降温箱(1)通过合页连接，所述箱门(2)的两侧均安装有维修盖(3)，且维修盖(3)与降温箱(1)通过螺钉连接，所述箱门(2)内部的上下两端均设置有散热栅(4)，两个所述散热栅(4)之间设置有接线窗(5)，所述接线窗(5)的一侧安装有温度传感器(6)，所述降温箱(1)下端的两侧均安装有支脚(7)，所述温度传感器(6)的型号设置为LM-420型。


2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件用降温装置，其特征在于：所述降温箱(1)内部的两侧均设置有空腔(8)，所述空腔(8)的内部安装有半导体制冷片(9)，所述半导体制冷片(9)的外侧安装有散热块(10)，所述散热块(10)的外侧安装有第一小型风机(11)。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：周飞，
申请(专利权)人：南京西才智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32