一种激光切割双导航CCD对位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种激光切割双导航CCD对位装置，包括CCD、镜头、同轴光源和加工工件，所述CCD包括高像素CCD和低像素CCD，所述镜头包括高倍镜头和低倍镜头，所述高像素CCD与高倍镜头连接，所述低像素CCD与低倍镜头连接，所述高倍镜头和低倍镜头垂直设置，所述同轴光源上部与高倍镜头底部连接，所述加工工件位于同轴光源下方；本实用新型专利技术的CCD对位装置具可以解决寻找标靶对位时间过长及精度较低的现象。

A laser cutting dual navigation CCD alignment device

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割双导航CCD对位装置
本技术涉及一种激光加工装置在加工过程中的对位装置，具体地说，尤其涉及一种激光切割双导航CCD对位装置。
技术介绍
目前，已知的激光加工设备在加工过程中，为提供产品的加工精度，采用单CCD进行对位的方式对产品进行对位加工。采用单CCD通过人工手动寻找产品上的标靶位置进行标靶抓取，受CCD视野范围的限制，寻找产品标靶的时间过长，效率较低。将CCD的视野进行扩大，抓取标靶的精度对应变小。因此，如何解决上述缺陷成为本技术亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中CCD人工手动寻找标靶对位时间过长，及抓取标靶精度较低的不足缺陷，提供了一种新型的双导航CCD对位装置，可以较好的解决时间过长及精度较低的现象。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：本技术公开了一种激光切割双导航CCD对位装置，其中，包括CCD、镜头、同轴光源和加工工件，所述CCD包括高像素CCD和低像素CCD，所述镜头包括高倍镜头和低倍镜头，所述高像素CCD与高倍镜头连接，所述低像素CCD与低倍镜头连接，所述高倍镜头和低倍镜头垂直设置，所述同轴光源上部与高倍镜头底部连接，所述加工工件位于同轴光源下方。进一步地，所述高像素CCD的像素为150W,所述低像素CCD的像素为36W。进一步地，所述高倍镜头放大倍率为1.5×，低倍镜头放大倍率为0.15×。进一步地，所述高像素CCD的型号为CYCLOPSU36，低像素CCD的型号为CYCLOPSU130H2。进一步地，所述同轴光源的型号为MV-RL35X15-V。进一步地，所述镜头型号为MTD(08-20)C-80。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、在激光加工设备加工材料过程中，通过双CCD导航进行快速定位产品标靶位置，使加工后的产品精度得到可靠的保证，及提升加工效率；2、通过采用同轴双CCD、双镜头同一套光路，不同的视野范围进行产品标靶寻找，可快速的定位产品标靶位置。附图说明图1为本技术实施例提出的一种激光切割双导航CCD对位装置的结构示意图；图中：1CCD、11高像素CCD、12低像素CCD、2镜头、21高倍镜头、22低倍镜头、3同轴光源、4加工工件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参照图1，一种激光切割双导航CCD对位装置，包括CCD1、镜头2、同轴光源3和加工工件4，同轴光源3的型号为MV-RL35X15-V，镜头2型号为MTD(08-20)C-80。CCD1包括高像素CCD11和低像素CCD12，镜头2包括高倍镜头21和低倍镜头22，高像素CCD11与高倍镜头21连接，低像素CCD12与低倍镜头22连接，高倍镜头21和低倍镜头22垂直设置，同轴光源3上部与高倍镜头21底部连接，加工工件4位于同轴光源3下方。高像素CCD11的像素为150W,低像素CCD12的像素为36W，高像素CCD11的型号为CYCLOPSU36，低像素CCD12的型号为CYCLOPSU130H2。高倍镜头21放大倍率为1.5×，低倍镜头22放大倍率为0.15×。本技术的激光切割双导航CCD对位装置，在具体实施时，打开低像素CCD，通过同轴光源对产品照射，再通过低倍镜头，使加工工件上的标靶位置快速的在低像素CCD中成像，通过足够大的CCD视野快速的寻找出加工产品的标靶位置，确认标靶位置后，通过高倍镜头返回给高像素CCD精确的识别产品的标靶。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割双导航CCD对位装置，其特征在于：包括CCD、镜头、同轴光源和加工工件，所述CCD包括高像素CCD和低像素CCD，所述镜头包括高倍镜头和低倍镜头，所述高像素CCD与高倍镜头连接，所述低像素CCD与低倍镜头连接，所述高倍镜头和低倍镜头垂直设置，所述同轴光源上部与高倍镜头底部连接，所述加工工件位于同轴光源下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割双导航CCD对位装置，其特征在于：包括CCD、镜头、同轴光源和加工工件，所述CCD包括高像素CCD和低像素CCD，所述镜头包括高倍镜头和低倍镜头，所述高像素CCD与高倍镜头连接，所述低像素CCD与低倍镜头连接，所述高倍镜头和低倍镜头垂直设置，所述同轴光源上部与高倍镜头底部连接，所述加工工件位于同轴光源下方。


2.根据权利要求1所述的一种激光切割双导航CCD对位装置，其特征在于：所述高像素CCD的像素为150W,所述低像素CCD的像素为36W。


3.根据权利要求1所述的一种激光切割双导航C...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建发，
申请(专利权)人：深圳市捷智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44