一种适用于常温保存锡膏的筒体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于常温保存锡膏的筒体，属于锡膏包装技术领域，包括筒体、盖板和提手，所述盖板螺旋连接在筒体顶端，所述提手活动连接在盖板上表面中间位置，所述筒体内腔为真空腔，所述筒体两侧壁分别导通连接有注水口和出水口，且注水口和出水口表面均螺旋连接有端盖，所述筒体外壁一体成型有加强肋条，所述筒体底端固定连接有底座，且底座下表面粘接有防滑垫，所述筒体内部可拆卸连接有内筒，所述内筒表面喷涂有刻度线。本实用新型专利技术筒体内部可拆卸连接内筒，便于通过注水口添加温水或冷水对内筒加热或冷却，筒体的内腔为真空腔，具有保温的性能，有效的控制焊锡膏的储存环境的温度，保持焊锡膏质量不变。

A kind of cylinder suitable for storing solder paste at normal temperature

【技术实现步骤摘要】
一种适用于常温保存锡膏的筒体
本技术涉及锡膏包装
，尤其涉及一种适用于常温保存锡膏的筒体。
技术介绍
焊锡膏也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏存放在筒体内部，但是筒体仅具备存储的功能，焊锡膏在保存的时候，对外界的温度要求严格，温度过高或过低均会影响焊锡膏的质量。为此，我们提出一种适用于常温保存锡膏的筒体。
技术实现思路
本技术提供一种适用于常温保存锡膏的筒体，旨在筒体内部可拆卸连接内筒，便于通过注水口添加温水或冷水对内筒加热或冷却，筒体的内腔为真空腔，具有保温的性能，有效的控制焊锡膏的储存环境的温度，保持焊锡膏质量不变。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种适用于常温保存锡膏的筒体包括筒体、盖板和提手，所述盖板螺旋连接在筒体顶端，所述提手活动连接在盖板上表面中间位置，所述筒体内腔为真空腔，所述筒体两侧壁分别导通连接有注水口和出水口，且注水口和出水口表面均螺旋连接有端盖，所述筒体外壁一体成型有加强肋条，所述筒体底端固定连接有底座，且底座下表面粘接有防滑垫，所述筒体内部可拆卸连接有内筒，所述内筒表面喷涂有刻度线，且内筒上表面粘接有密封盖。可选的，所述筒体内壁靠近顶端一体成型有支撑台，所述内筒外壁对称安装有卡块，所述卡块插接在支撑台表面。可选的，所述出水口位于筒体外壁靠近底端位置，所述注水口位于筒体外壁靠近顶端位置。可选的，所述筒体表面镶嵌有观察窗，所述观察窗位于刻度线外部。本技术的有益效果如下：1、本技术筒体内部可拆卸连接内筒，便于通过注水口添加温水或冷水对内筒加热或冷却，筒体的内腔为真空腔，具有保温的性能，有效的控制焊锡膏的储存环境的温度，保持焊锡膏质量不变。2、本技术筒体外壁一体成型有加强肋条，提高筒体的结构强度，延长使用寿命，筒体底端固定连接有底座，且底座下表面粘接有防滑垫，提高筒体的稳定性和底部的耐磨损性能。3、本技术筒体表面镶嵌有观察窗，观察窗位于刻度线外部，便于通过观察窗直管的看出筒体内部的水位线，同时通过观察窗也能够有效的观察内筒表面的刻度线，得知内筒内部的锡膏残留量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的一种适用于常温保存锡膏的筒体的整体结构示意图；图2为本技术实施例的一种适用于常温保存锡膏的筒体的筒体外表面结构示意图。图中：1、筒体；101、真空腔；2、底座；201、防滑垫；3、内筒；301、刻度线；4、出水口；5、注水口；501、端盖；6、加强肋条；7、卡块；8、支撑台；9、密封盖；10、盖板；1001、提手；11、观察窗。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合图1～图2对本技术实施例的一种适用于常温保存锡膏的筒体进行详细的说明。参考图1和图2所示，本技术实施例提供的一种适用于常温保存锡膏的筒体包括筒体1、盖板10和提手1001，所述盖板10螺旋连接在筒体1顶端，所述提手1001活动连接在盖板10上表面中间位置，所述筒体1内腔为真空腔101，所述筒体1两侧壁分别导通连接有注水口5和出水口4，且注水口5和出水口4表面均螺旋连接有端盖501，所述筒体1外壁一体成型有加强肋条6，所述筒体1底端固定连接有底座2，且底座2下表面粘接有防滑垫201，所述筒体1内部可拆卸连接有内筒3，所述内筒3表面喷涂有刻度线301，且内筒3上表面粘接有密封盖9，筒体内部可拆卸连接内筒，便于通过注水口添加温水或冷水对内筒加热或冷却，筒体的内腔为真空腔，具有保温的性能，有效的控制焊锡膏的储存环境的温度，保持焊锡膏质量不变。参照图1所示，所述筒体1内壁靠近顶端一体成型有支撑台8，所述内筒3外壁对称安装有卡块7，所述卡块7插接在支撑台8表面，便于把内筒固定安装在筒体内部，对内筒外表面进行水浴加热或制冷。参照图1所示，所述出水口4位于筒体1外壁靠近底端位置，所述注水口5位于筒体1外壁靠近顶端位置，便于通过注水口向筒体内部注入温水或冷水，从出水口排放。参照图1和图2所示，所述筒体1表面镶嵌有观察窗11，所述观察窗11位于刻度线301外部，便于通过观察窗直管的看出筒体内部的水位线，同时通过观察窗也能够有效的观察内筒表面的刻度线，得知内筒内部的锡膏残留量。本技术实施例提供一种适用于常温保存锡膏的筒体，筒体内部可拆卸连接内筒，便于通过注水口添加温水或冷水对内筒加热或冷却，筒体的内腔为真空腔，具有保温的性能，有效的控制焊锡膏的储存环境的温度，保持焊锡膏质量不变；筒体外壁一体成型有加强肋条，提高筒体的结构强度，延长使用寿命，筒体底端固定连接有底座，且底座下表面粘接有防滑垫，提高筒体的稳定性和底部的耐磨损性能；筒体表面镶嵌有观察窗，观察窗位于刻度线外部，便于通过观察窗直管的看出筒体内部的水位线，同时通过观察窗也能够有效的观察内筒表面的刻度线，得知内筒内部的锡膏残留量。需要说明的是，本技术为一种适用于常温保存锡膏的筒体，包括筒体1、真空腔101、底座2、防滑垫201、内筒3、刻度线301、出水口4、注水口5、端盖501、加强肋条6、卡块7、支撑台8、密封盖9、盖板10、提手1001、观察窗11，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。显然，本领域的技术人员可以对本技术实施例进行各种改动和变型而不脱离本技术实施例的精神和范围。这样，倘若本技术实施例的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于常温保存锡膏的筒体，包括筒体、盖板和提手，所述盖板螺旋连接在筒体顶端，所述提手活动连接在盖板上表面中间位置，其特征在于，所述筒体内腔为真空腔，所述筒体两侧壁分别导通连接有注水口和出水口，且注水口和出水口表面均螺旋连接有端盖，所述筒体外壁一体成型有加强肋条，所述筒体底端固定连接有底座，且底座下表面粘接有防滑垫，所述筒体内部可拆卸连接有内筒，所述内筒表面喷涂有刻度线，且内筒上表面粘接有密封盖。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于常温保存锡膏的筒体，包括筒体、盖板和提手，所述盖板螺旋连接在筒体顶端，所述提手活动连接在盖板上表面中间位置，其特征在于，所述筒体内腔为真空腔，所述筒体两侧壁分别导通连接有注水口和出水口，且注水口和出水口表面均螺旋连接有端盖，所述筒体外壁一体成型有加强肋条，所述筒体底端固定连接有底座，且底座下表面粘接有防滑垫，所述筒体内部可拆卸连接有内筒，所述内筒表面喷涂有刻度线，且内筒上表面粘接有密封盖。


2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹校颖，黄云波，曹红莲，
申请(专利权)人：东莞市综研电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44