【技术实现步骤摘要】
一种适用于常温保存锡膏的筒体
本技术涉及锡膏包装
，尤其涉及一种适用于常温保存锡膏的筒体。
技术介绍
焊锡膏也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏存放在筒体内部，但是筒体仅具备存储的功能，焊锡膏在保存的时候，对外界的温度要求严格，温度过高或过低均会影响焊锡膏的质量。为此，我们提出一种适用于常温保存锡膏的筒体。
技术实现思路
本技术提供一种适用于常温保存锡膏的筒体，旨在筒体内部可拆卸连接内筒，便于通过注水口添加温水或冷水对内筒加热或冷却，筒体的内腔为真空腔，具有保温的性能，有效的控制焊锡膏的储存环境的温度，保持焊锡膏质量不变。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种适用于常温保存锡膏的筒体包括筒体、盖板和提手，所述盖板螺旋连接在筒体顶端，所述提手活动连接在盖板上表面中间位置...
【技术保护点】
1.一种适用于常温保存锡膏的筒体，包括筒体、盖板和提手，所述盖板螺旋连接在筒体顶端，所述提手活动连接在盖板上表面中间位置，其特征在于，所述筒体内腔为真空腔，所述筒体两侧壁分别导通连接有注水口和出水口，且注水口和出水口表面均螺旋连接有端盖，所述筒体外壁一体成型有加强肋条，所述筒体底端固定连接有底座，且底座下表面粘接有防滑垫，所述筒体内部可拆卸连接有内筒，所述内筒表面喷涂有刻度线，且内筒上表面粘接有密封盖。/n
【技术特征摘要】
1.一种适用于常温保存锡膏的筒体，包括筒体、盖板和提手，所述盖板螺旋连接在筒体顶端，所述提手活动连接在盖板上表面中间位置，其特征在于，所述筒体内腔为真空腔，所述筒体两侧壁分别导通连接有注水口和出水口，且注水口和出水口表面均螺旋连接有端盖，所述筒体外壁一体成型有加强肋条，所述筒体底端固定连接有底座，且底座下表面粘接有防滑垫，所述筒体内部可拆卸连接有内筒，所述内筒表面喷涂有刻度线，且内筒上表面粘接有密封盖。
2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹校颖，黄云波，曹红莲，
申请(专利权)人：东莞市综研电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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