本实用新型专利技术涉及一种锡膏灌装装置，包括有料桶、密封盖、进气组件、出料管、加热板和搅拌组件，密封盖卡设于料桶中形成封闭空间，进气组件和出料管设置于密封盖上，且将密闭空间与外部连通，出料管的一端与料桶的底部连通，另一端设置于锡膏罐的上方，进气组件向密闭空间内通入正气压，在大气压的压力下，将锡膏通过出料管挤出至锡膏罐中，加热板设置于料桶的底部，搅拌组件设置于密封盖上。上述锡膏灌装装置，采用气压的方式挤压锡膏进行灌装，减少设备与锡膏接触，降低锡膏损耗，采用加热板提高锡膏温度，并且采用搅拌组件对于锡膏搅拌，可以提高锡膏的流动性，防止锡膏结块，能够保证锡膏受热均匀，提高灌装质量。提高灌装质量。提高灌装质量。
【技术实现步骤摘要】
一种锡膏灌装装置
[0001]本技术涉及电路板印刷
，尤其是涉及一种锡膏灌装装置。
技术介绍
[0002]焊接是电子产品装配中的主要工艺过程，电子产品的小型化、高密度组装越来越普及，表面贴装更能够适应精密自动化生产工艺，表面贴装用焊锡膏也在电子产品制造中应用得越来越广泛。焊锡膏需要针对不同的应用场景调节相应性能，因此，焊锡膏产品生产的小批量多品种特性十分突出，无法使用生产线连续作业。
[0003]现有的焊锡膏灌装装置，通常是将事先搅拌好的原料转移到装置内进行灌装，常温下，锡膏黏度大并且易结块，严重影响罐装质量，并且传统的锡膏一般采用人工灌装，效率低且无法定量，灌装质量差。为了解决上述技术问题，中国专利公开了一种锡膏灌装装置(专利号为202022087149.1)，包括本体，打开第一电控阀，气泵将锡膏通过出料口压入定量料筒，加热板对锡膏加热并且通过搅拌机构搅拌锡膏，既可以使得锡膏受热均匀，又可以防止锡膏结块，关闭第一电控阀并且打开第二电控阀，第二电机通过第二转轴带动曲柄旋转，曲柄通过连杆和连接板带动活塞柱向下移动，活塞柱将锡膏通过定量料筒和第二电控阀灌装入瓶体，但由于锡膏加热后是具有黏性的液体，因此上述结构出料时锡膏流动缓慢，需要等待很长时间才能将瓶体装满，导致焊接效率低下。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种锡膏灌装装置，以解决上述技术问题，提高灌装质量。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种锡膏灌装装置，包括有料桶、密封盖、进气组件、出料管、加热板和搅拌组件，所述密封盖卡设于所述料桶中形成封闭空间，所述进气组件和所述出料管设置于所述密封盖上，且将密闭空间与外部连通，所述出料管的一端与所述料桶的底部连通，另一端设置于锡膏罐的上方，所述进气组件向密闭空间内通入正气压，在大气压的压力下，将锡膏通过所述出料管挤出至锡膏罐中，所述加热板设置于所述料桶的底部，所述搅拌组件设置于所述密封盖上。
[0007]作为一种优选的技术方案，所述进气组件包括有进气管和进气泵，所述进气管将所述进气泵与所述料桶连通。
[0008]作为一种优选的技术方案，所述密封盖上设置有锁固结构，所述锁固结构转动设置于所述密封盖的边缘，所述锁固结构与所述料桶的侧壁抵接。
[0009]作为一种优选的技术方案，所述锁固结构包括有手柄和辊轴，所述辊轴旋转设置于所述手柄的一端，所述料桶的侧壁上设有抵接块，所述抵接块与所述辊轴抵接。
[0010]作为一种优选的技术方案，所述密封盖上设有密封圈，所述密封圈与所述料桶的顶部抵接。
[0011]作为一种优选的技术方案，其进一步设有压力表，所述压力表设置于所述密封盖上。
[0012]作为一种优选的技术方案，所述搅拌组件包括有搅拌电机和搅拌结构，所述搅拌结构旋转设置于所述密封盖上，所述搅拌电机驱动所述搅拌结构旋转。
[0013]本技术的有益效果在于：上述锡膏灌装装置，采用气压的方式挤压锡膏进行灌装，减少设备与锡膏接触，降低锡膏损耗，采用加热板提高锡膏温度，并且采用搅拌组件对于锡膏搅拌，可以提高锡膏的流动性，防止锡膏结块，能够保证锡膏受热均匀，提高灌装质量。
附图说明
[0014]图1为本技术涉及的锡膏灌装装置的结构示意图。
具体实施方式
[0015]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0016]请参考图1所示，一种锡膏灌装装置，包括有料桶1、密封盖2、进气组件3、出料管4、压力表5、加热板6、搅拌组件7和止水阀8，锡膏原料储存于料桶1中，密封盖2设置于料桶1的上端，并与料桶1卡设，使料筒1与密封盖2中形成封闭空间，以便改变其中的气压，进气组件3和出料管4设置于密封盖2上，且将密闭空间与外部连通，进气组件3向密闭空间内通气，出料管4的一端与料桶1的底部连通，另一端设置于锡膏罐a的上方，便于将锡膏通过出料管4挤出至锡膏罐a中，进气组件3向密闭空间内通入正气压，在大气压的压力下，锡膏受到挤压，从料桶1的底部将锡膏通过出料管4挤出至锡膏罐a中，加热板6设置于料桶1的底部，提高温度可以提高锡膏的流动性，防止锡膏结块，搅拌组件7设置于密封盖2上，能够保证锡膏受热均匀，压力表5用于监控封闭空间中的气压，止水阀8安装于出料管4上，防止锡膏未完全加热时流动至出料管4中。
[0017]具体的，进气组件3包括有进气管32和进气泵31，进气管32将进气泵31与料桶1连通，进气泵31向进气管32接入正气压，进气管32与封闭空间连通，进气泵31启动接入正气压，使封闭空间的气压增强，锡膏在气压的挤压下，于出料管4挤出至锡膏罐a中。
[0018]具体的，密封盖2上设置有锁固结构，锁固结构转动设置于密封盖2的边缘，锁固结构与料桶1的侧壁抵接。锁固结构包括有手柄21和辊轴22，辊轴22旋转设置于手柄21的一端，料桶1的侧壁上设有抵接块11，抵接块11与辊轴22抵接，密封盖2上设有密封圈23，密封圈23与料桶1的顶部抵接，能够使密封圈23与料筒1之间形成密封，密封圈23为柔性材料，当密封盖2放置于料桶1的上端后，使密封圈23与料桶1的顶部对齐，操作手柄21，辊轴22与抵接块11抵接，使密封盖2向下压，使密封圈23受力挤压变形，以形成密封区域。
[0019]进一步的，搅拌组件7包括有搅拌电机71和搅拌结构72，多个搅拌结构72旋转设置于密封盖2上，搅拌电机71驱动搅拌结构72旋转，能够搅拌锡膏，避免锡膏结块。
[0020]上述锡膏灌装装置在使用时，将锡膏倒入料桶1中，盖上密封盖2，操作手柄21，使料筒1与密封盖2之间形成密封空间，加热板6和搅拌电机71启动，对锡膏进行加热并进行搅
拌，当搅拌并加热一段时间后，打开止水阀8，并启动进气泵31接入正气压，使封闭空间的气压增强，锡膏在气压的挤压下，于出料管4挤出至锡膏罐a中。
[0021]以上所述实施例，只是本技术的较佳实例，并非来限制本技术的实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术专利申请范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种锡膏灌装装置，其特征在于，包括有料桶、密封盖、进气组件、出料管、加热板和搅拌组件，所述密封盖卡设于所述料桶中形成封闭空间，所述进气组件和所述出料管设置于所述密封盖上，且将密闭空间与外部连通，所述出料管的一端与所述料桶的底部连通，另一端设置于锡膏罐的上方，所述进气组件向密闭空间内通入正气压，在大气压的压力下，将锡膏通过所述出料管挤出至锡膏罐中，所述加热板设置于所述料桶的底部，所述搅拌组件设置于所述密封盖上。2.根据权利要求1所述的锡膏灌装装置，其特征在于，所述进气组件包括有进气管和进气泵，所述进气管将所述进气泵与所述料桶连通。3.根据权利要求2所述的锡膏灌装装置，其特征在于，所述密封盖上设置有锁固结构，所述锁...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄云波，
申请(专利权)人：东莞市综研电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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