一种清刮锡膏装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种清刮锡膏装置，包括刮刀部，所述刮刀部至少包括两个，每个刮刀部可上升或下降地移动且至少部分可对锡膏刮除；刮刀导送器，所述刮刀导送器沿着第一方向延伸，每个刮刀部可移动地设置在刮刀导送器上；驱动组件，所述驱动组件与刮刀部驱动连接，用于带动刮刀部位于刮刀导送器的延伸方向移动至预设的位置。第一把清刮刀每刮平一次锡膏层时，另外第二把清刮刀则将黏粘在第一把清刮刀上的杂碎锡膏直接刮除，并将这部分被刮除的杂碎锡膏集中清理在存放区，不仅可自动化清理刮刀上的锡膏，还能防止过多的杂碎锡膏掉落到PCB模具板上。PCB模具板上。PCB模具板上。

【技术实现步骤摘要】
一种清刮锡膏装置


[0001]本技术涉及清刮锡膏的
，具体是一种清刮锡膏装置。

技术介绍

[0002]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。刮刀在刮平整锡膏时，部分锡膏会黏在刮刀上，这部分锡膏可能会掉落在其它部位，无法集中清除于PCB模具板块外。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种清刮锡膏装置。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种清刮锡膏装置，包括：
[0006]刮刀部，所述刮刀部至少包括两个，每个刮刀部可上升或下降地移动且至少部分可对锡膏刮除；
[0007]刮刀导送器，所述刮刀导送器沿着第一方向延伸，每个刮刀部可移动地设置在刮刀导送器上；
[0008]驱动组件，所述驱动组件与刮刀部驱动连接，用于带动刮刀部位于刮刀导送器的延伸方向移动至预设的位置。
[0009]作为本技术一种优选的技术方案,每个刮刀部均包括清刮刀和第一伺服电机，所述第一伺服电机与清刮刀驱动连接，其中一把清刮刀倾斜对向另外一把清刮刀。
[0010]作为本技术一种优选的技术方案,每个刮刀部还包括支撑板、导向杆及连接套，所述第一伺服电机设置在支撑板上，所述导向杆的一端与清刮刀连接，所述连接套设置在支撑板上，所述导向杆穿设出连接套。
[0011]作为本技术一种优选的技术方案,所述刮刀部上贯通有连接口，所述刮刀部通过连接口可移动地设置在刮刀导送器上。
[0012]作为本技术一种优选的技术方案,所述驱动组件包括移动杠和第二伺服电机，所述移动杠与刮刀部连接，所述第二伺服电机与移动杠驱动连接。
[0013]作为本技术一种优选的技术方案,还包括两个移动座，两个移动座设置在刮刀导送器上，每个移动座上具有安装工位，以将刮刀部定位安装在对应的安装工位上，两个移动座之间相距预设的距离。
[0014]作为本技术一种优选的技术方案,还包括放置台，所述放置台上具有PCB模具板块，用于将锡膏涂抹在PCB模具板块上，每个刮刀部位于放置台的上方且其中一个刮刀部相对于放置台倾斜对向。
[0015]作为本技术一种优选的技术方案,还包括清理箱，所述清理箱设置在放置台的两端。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]第一把清刮刀每刮平一次锡膏层时，另外第二把清刮刀则将黏粘在第一把清刮刀上的杂碎锡膏直接刮除，并将这部分被刮除的杂碎锡膏集中清理在存放区，不仅可自动化清理刮刀上的锡膏，还能防止过多的杂碎锡膏掉落到PCB模具板上。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例的结构示意图。
[0019]图中标号:
[0020]1‑
刮刀部，11
‑
清刮刀，12
‑
第一伺服电机，13
‑
支撑板，14
‑
导向杆，15
‑
连接套；
[0021]2‑
刮刀导送器；
[0022]3‑
驱动组件；
[0023]4‑
移动座；
[0024]5‑
放置台；
[0025]6‑
清理箱。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]本技术提供了一种清刮锡膏装置，第一把清刮刀每刮平一次锡膏层时，另外第二把清刮刀则将黏粘在第一把清刮刀上的杂碎锡膏直接刮除，并将这部分被刮除的杂碎锡膏集中清理在存放区，不仅可自动化清理刮刀上的锡膏，还能防止过多的杂碎锡膏掉落到PCB模具板上。根据附图1中所示出，具体结构包括：
[0028]刮刀部1，本实施例的刮刀部1至少包括两个，每个刮刀部1可上升或下降地移动且至少部分可对锡膏刮除，刮刀部1的至少部分指的是刮刀部1的刀刃部，刮刀部1向下移动至一定的距离，直到刮刀部1的刀刃部切割锡膏为止，接着带动刮刀部1朝向左或右的方向移动，从而刮平锡膏层。
[0029]刮刀导送器2，本实施例的刮刀导送器2沿着第一方向延伸，每个刮刀部1可移动地设置在刮刀导送器2上，通过带动驱动刮刀部1沿刮刀导送器2的延伸方向移动，由于刮刀导送器2的存在可以保证刮刀部1沿预设轨迹移动，无需考虑考虑刮刀部1偏离预设轨迹，整个送料过程效率较高，可一定程度上解决了现有技术中的锡膏刮平的效率较低的问题。
[0030]驱动组件3，本实施例的驱动组件3与刮刀部1驱动连接，用于带动刮刀部1位于刮刀导送器2的延伸方向移动至预设的位置，带动刮刀导送器的移动的速率可以通过预先设定，由驱动组件3带动刮刀部1以匀速移动在刮刀导送器2上。
[0031]每个刮刀部1均包括清刮刀11和第一伺服电机12，第一伺服电机12与清刮刀11驱动连接，其中一把清刮刀11倾斜对向另外一把清刮刀11。第一伺服电机12用于带动清刮刀11相对于锡膏层可靠近或远离的方向移动，由第一伺服电机12先带动第一把清刮刀11刮平锡膏层后，接着带动第二把清刮刀11朝向第一把清刮刀11的方向移动，直到第二把清刮刀11接触到与第一把清刮刀11的朝向的一端，由于第二把清刮刀11倾斜对向第一把清刮刀
11，因此带动第二把清刮刀11下降移动，第二把清刮刀11在下降的过程中会对黏在第一把清刮刀11上杂碎锡膏直接刮除下来。
[0032]每个刮刀部1还包括支撑板13、导向杆14及连接套15，第一伺服电机12设置在支撑板13上，导向杆14的一端与清刮刀11连接，连接套15设置在支撑板13上，导向杆14穿设在出连接套15内。在具体驱动过程中，第一伺服电机12驱动支撑板13移动时，使支撑板13带动导向杆14沿连接套15的轴线方向移动，以此实现支撑板13沿靠近或远锡膏层的方向移动。
[0033]刮刀部1上贯通有连接口，刮刀部1通过连接口可移动地设置在刮刀导送器2上，刮刀导送器2成对设置，穿设孔成对设置，从而可以保证两个刮刀部1沿刮刀导送器2移动。
[0034]驱动组件3包括移动杠和第二伺服电机，移动杠与刮刀部1连接，第二伺服电机与移动杠驱动连接，在第二伺服电机驱动移动杠的至少部分转动时，移动杠驱动刮刀部1移动，第二伺服电机驱动移动杠转动，从而可以使得设置在移动杠上的刮刀部1沿刮刀导送器2的延伸方向移动。
[0035]本实施例还包括移动座4，移动座4设置在刮刀导送器2上，移动座4上具有两个安装工位，以将刮刀部1定位安装在安装工位上，两个安装工位之间相距预设的距离，由移动座4位于刮刀导送器2上的延伸方向移动，例如需要刮平锡膏层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清刮锡膏装置，其特征在于，包括：刮刀部，所述刮刀部至少包括两个，每个刮刀部可上升或下降地移动且至少部分可对锡膏刮除；刮刀导送器，所述刮刀导送器沿着第一方向延伸，每个刮刀部可移动地设置在刮刀导送器上；驱动组件，所述驱动组件与刮刀部驱动连接，用于带动刮刀部位于刮刀导送器的延伸方向移动至预设的位置。2.根据权利要求1所述的一种清刮锡膏装置，其特征在于：每个刮刀部均包括清刮刀和第一伺服电机，所述第一伺服电机与清刮刀驱动连接，其中一把清刮刀倾斜对向另外一把清刮刀。3.根据权利要求2所述的一种清刮锡膏装置，其特征在于：每个刮刀部还包括支撑板、导向杆及连接套，所述第一伺服电机设置在支撑板上，所述导向杆的一端与清刮刀连接，所述连接套设置在支撑板上，所述导向杆穿设出连接套。4.根据权利要求1所述的一种清刮锡膏装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云波，
申请(专利权)人：东莞市综研电子有限公司，
类型：新型
国别省市：