芯片推力测试方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片推力测试方法，使用芯片推力测试设备对芯片进行推力测试，该设备包括基座，以及安装于基座上的夹具、推力测试仪、第一X向横移驱动机构、Z向升降驱动机构以及指示装置，该方法包括起点位置确定步骤、施力点确定步骤；起点位置确定步骤：使推力测试仪靠近位于夹具上的支架，直至推力测试仪上的顶针与支架的顶面接触为止，以点亮指示灯，此时顶针所在的位置为起点位置；施力点确定步骤：以上述起点位置为参考点，促使推力测试仪向上移动设定位移，并使推力测试仪靠近芯片的侧部，直至顶针与芯片的侧部接触，此时顶针所在的位置为施力点位置。其可实现精准定位，能够提高检测精度的同时，还可提高检测效率，从而降低成本。

Chip thrust test method

【技术实现步骤摘要】
芯片推力测试方法
本专利技术涉及芯片推力测试
，尤其涉及一种芯片推力测试方法。
技术介绍
随着半导体产业的不断发展与完善，越来越多的电子元器件被集成到一块半导体材料上。所以，很多的电子产品的体积变得越来越小，能够起到的作用也越来越大。芯片作为电子产品中必不可少的重要部件之一，其质量如何直接影响电子产品的整体质量，为了保证电子产品的整体质量，需要对粘结在基板上的芯片进行推力检测，以检测芯片是否粘接牢固，避免影响电子产品的使用性能。目前，一般通过推力测试设备对芯片进行推力检测，检测时，将粘接有芯片的支架固定在夹具上，再使推力测试仪的顶针直接移动到芯片的侧部并与芯片的侧部相抵，接着推动推力测试仪而实现推动芯片，从而测试出此时的推力值，根据正常芯片的推力预设一个标准值，测试出的推力值低于该标准值，则该芯片为不良品(芯片粘接不牢固)，否则为合格品(芯片粘接牢固)。然而，实践中，现有技术中的推力测试设备是通过人的肉眼观察及感觉来判定顶针在芯片上的初始位置(即施力点)，而仅仅凭借肉眼观察及感觉来判定的方法无法保证顶针在每一不同芯片的初始位置(施力点)一致，即无法实现准确定位，由于顶针与芯片的接触位置不同(即顶针的施力点不同)会导致芯片所能承受的力矩不同，因此，导致检测结果相差较大，检测结果的差异往往会导致在不良品中掺夹合格品，或者在合格品中掺夹不良品，影响电子产品的质量的同时，检测效率较低，并且成本较高。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种芯片推力测试方法，其可实现精准定位，能够提高检测精度的同时，还可提高检测效率，从而降低成本。本专利技术的目的采用如下技术方案实现：芯片推力测试方法，该芯片推力测试方法使用芯片推力测试设备对芯片进行推力测试，所述芯片推力测试设备包括基座，以及安装于所述基座上的夹具、推力测试仪、第一X向横移驱动机构、Z向升降驱动机构以及指示装置，所述夹具用于夹持粘接有芯片的支架，所述第一X向横移驱动机构用于驱动所述推力测试仪沿靠近或远离所述夹具的方向移动，所述Z向升降驱动机构用于驱动所述推力测试仪沿Z向做升降运动，所述指示装置的第一电极与所述推力测试仪的顶针电连接，所述指示装置的第二电极与所述夹具电连接，当所述推力测试仪的顶针与位于所述夹具上的所述支架的顶面接触时，所述指示装置的第一电极和第二电极形成一闭合回路而使所述指示装置中的指示灯点亮；所述芯片推力测试方法包括起点位置确定步骤、施力点确定步骤以及测试步骤；所述起点位置确定步骤具体为：将粘接有芯片的支架安装于夹具上，启动Z向升降驱动机构而使所述推力测试仪靠近位于夹具上的支架，直至推力测试仪上的顶针与所述支架的顶面接触为止，以点亮指示灯，此时所述顶针与支架接触的位置为起点位置；所述施力点确定步骤具体为：以上述起点位置为参考点，启动Z向升降驱动机构而促使推力测试仪向上移动设定位移，并通过启动第一X向横移驱动机构而使所述推力测试仪靠近芯片的侧部，直至顶针与芯片的侧部接触，此时所述顶针与芯片接触的位置为施力点位置；所述测试步骤具体为：通过启动第一X向横移驱动机构而使所述推力测试仪上的顶针推动芯片，所述推力测试仪测出此时的推力。进一步地，所述Z向升降驱动机构包括能够上下移动的Z向滑座、Z向导向杆、Z向弹簧以及Z向千分尺，所述Z向导向杆固定于所述第一X向横移驱动机构上，所述Z向滑座能够滑动地安装于所述Z向导向杆上，所述Z向弹簧套设于所述Z向导向杆上并用于给所述Z向滑座提供弹性支撑力，所述Z向千分尺螺纹连接于所述第一X向横移驱动机构上，并且所述Z向千分尺位于所述Z向滑座的顶部，所述Z向千分尺用于给所述Z向滑座提供向下移动的驱动力，所述推力测试仪安装于所述Z向滑座上。进一步地，所述第一X向横移驱动机构包括第一X向滑座、第一X向导向杆、X向弹簧以及X向千分尺，所述基座上固设有沿X方向间隔布置的两个限位件，所述第一X向导向杆固定于两限位件之间，所述第一X向滑座能够滑动地安装于所述第一X向导向杆上，所述X向弹簧套设于所述第一X向导向杆上，并且所述X向弹簧位于所述第一X向滑座与靠近所述夹具的限位件之间，X向千分尺螺纹连接于远离所述夹具的限位件上，并用于给所述第一X向滑座提供沿靠近所述夹具的方向移动的驱动力。进一步地，所述第一X向滑座包括底板、配置在底板的两侧的侧板以及配置于所述侧板的顶部的顶板，所述Z向导向杆安装于所述底板和所述顶板之间，所述Z向弹簧位于所述Z向滑座和所述底板之间，所述Z向千分尺螺纹连接于所述顶板上，并且所述Z向千分尺的自由端位于所述Z向滑座的顶部。进一步地，所述芯片推力测试设备还包括第二X向横移驱动机构，所述第二X向横移驱动机构用于驱动所述夹具沿靠近或远离所述推力测试仪的方向移动。进一步地，所述芯片推力测试设备还包括Y向横移驱动机构，所述Y向横移驱动机构用于驱动所述夹具沿Y向移动。进一步地，所述Y向横移驱动机构包括Y向丝杠以及Y向滑座，所述Y向滑座沿Y向配置有安装座，所述安装座开设有沿Y向延伸的导向槽，所述Y向丝杠能够转动地安装于所述安装座上，并且所述Y向丝杠的其中一端部配置有外露于所述安装座的Y向手轮，所述Y向滑座包括与所述导向槽滑动配合的导向部以及与位于所述导向部的顶部的支撑部，所述导向部与所述Y向丝杠螺纹连接，所述支撑部外露于所述安装座，所述第二X向横移驱动机构安装于所述支撑部上。进一步地，所述第二X向横移驱动机构包括X向丝杠、第二X向导向杆以及第二X向滑座，所述第二X向滑座能够滑动地安装于所述支撑部的顶部，所述第二X向滑座的侧部向下延伸形成连接部，所述X向丝杠的第一端穿过所述连接部并与所述连接部转动连接，所述X向丝杠的第二端能够转动地安装于所述支撑部的侧部上，并且所述X向丝杠的第一端配置有外露设置的X向手轮，所述第二X向导向杆固设于所述支撑部的侧部上，并且所述连接部开设有与所述第二X向导向杆滑动配合的导向孔，所述夹具安装于所述第二X向滑座的顶部。进一步地，所述夹具包括固定于所述基座上的磁铁块以及配置于所述磁铁块的顶部并与所述磁铁块磁吸配合的夹板，所述指示装置的第二电极与所述磁铁块电连接，所述夹板的底部开设有用于安装所述支架的定位槽，所述夹板与所述磁铁块配合时，所述支架位于所述磁铁块和所述夹板之间，并且所述夹板上开设有贯穿其上下端的穿孔，所述穿孔与所述定位槽连通，位于所述夹具内的支架上的芯片位于所述穿孔中，并且所述穿孔用于供所述推力测试仪的顶针伸入所述夹具内而与所述芯片接触。进一步地，所述芯片推力测试设备还包括显微镜，所述显微镜的镜头位于所述夹具用于安装支架的安装工位上方。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：该芯片推力测试方法通过利用芯片推力测试设备对芯片进行推力检测，包括起点位置确定步骤、施力点确定步骤以及测试步骤，在起点位置确定步骤当中，通过使顶针与支架的顶面接触而点亮指示装置中的指示灯，由于指示装置的第一电极只有在位于夹具上的支架的顶面位置时才能够点亮指示灯，通过观察指示灯点亮而实现直观并精准地确定参本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片推力测试方法，该芯片推力测试方法使用芯片推力测试设备对芯片进行推力测试，其特征在于，所述芯片推力测试设备包括基座，以及安装于所述基座上的夹具、推力测试仪、第一X向横移驱动机构、Z向升降驱动机构以及指示装置，所述夹具用于夹持粘接有芯片的支架，所述第一X向横移驱动机构用于驱动所述推力测试仪沿靠近或远离所述夹具的方向移动，所述Z向升降驱动机构用于驱动所述推力测试仪沿Z向做升降运动，所述指示装置的第一电极与所述推力测试仪的顶针电连接，所述指示装置的第二电极与所述夹具电连接，当所述推力测试仪的顶针与位于所述夹具上的所述支架的顶面接触时，所述指示装置的第一电极和第二电极形成一闭合回路而使所述指示装置中的指示灯点亮；/n所述芯片推力测试方法包括起点位置确定步骤、施力点确定步骤以及测试步骤；所述起点位置确定步骤具体为：将粘接有芯片的支架安装于夹具上，启动Z向升降驱动机构而使所述推力测试仪靠近位于夹具上的支架，直至推力测试仪上的顶针与所述支架的顶面接触为止，以点亮指示灯，此时所述顶针与支架接触的位置为起点位置；/n所述施力点确定步骤具体为：以上述起点位置为参考点，启动Z向升降驱动机构而促使推力测试仪向上移动设定位移，并通过启动第一X向横移驱动机构而使所述推力测试仪靠近芯片的侧部，直至顶针与芯片的侧部接触，此时所述顶针与芯片接触的位置为施力点位置；/n所述测试步骤具体为：通过启动第一X向横移驱动机构而使所述推力测试仪上的顶针推动芯片，所述推力测试仪测出此时的推力。/n...

【技术特征摘要】
1.芯片推力测试方法，该芯片推力测试方法使用芯片推力测试设备对芯片进行推力测试，其特征在于，所述芯片推力测试设备包括基座，以及安装于所述基座上的夹具、推力测试仪、第一X向横移驱动机构、Z向升降驱动机构以及指示装置，所述夹具用于夹持粘接有芯片的支架，所述第一X向横移驱动机构用于驱动所述推力测试仪沿靠近或远离所述夹具的方向移动，所述Z向升降驱动机构用于驱动所述推力测试仪沿Z向做升降运动，所述指示装置的第一电极与所述推力测试仪的顶针电连接，所述指示装置的第二电极与所述夹具电连接，当所述推力测试仪的顶针与位于所述夹具上的所述支架的顶面接触时，所述指示装置的第一电极和第二电极形成一闭合回路而使所述指示装置中的指示灯点亮；
所述芯片推力测试方法包括起点位置确定步骤、施力点确定步骤以及测试步骤；所述起点位置确定步骤具体为：将粘接有芯片的支架安装于夹具上，启动Z向升降驱动机构而使所述推力测试仪靠近位于夹具上的支架，直至推力测试仪上的顶针与所述支架的顶面接触为止，以点亮指示灯，此时所述顶针与支架接触的位置为起点位置；
所述施力点确定步骤具体为：以上述起点位置为参考点，启动Z向升降驱动机构而促使推力测试仪向上移动设定位移，并通过启动第一X向横移驱动机构而使所述推力测试仪靠近芯片的侧部，直至顶针与芯片的侧部接触，此时所述顶针与芯片接触的位置为施力点位置；
所述测试步骤具体为：通过启动第一X向横移驱动机构而使所述推力测试仪上的顶针推动芯片，所述推力测试仪测出此时的推力。


2.如权利要求1所述的芯片推力测试方法，其特征在于，所述Z向升降驱动机构包括能够上下移动的Z向滑座、Z向导向杆、Z向弹簧以及Z向千分尺，所述Z向导向杆固定于所述第一X向横移驱动机构上，所述Z向滑座能够滑动地安装于所述Z向导向杆上，所述Z向弹簧套设于所述Z向导向杆上并用于给所述Z向滑座提供弹性支撑力，所述Z向千分尺螺纹连接于所述第一X向横移驱动机构上，并且所述Z向千分尺位于所述Z向滑座的顶部，所述Z向千分尺用于给所述Z向滑座提供向下移动的驱动力，所述推力测试仪安装于所述Z向滑座上。


3.如权利要求2所述的芯片推力测试方法，其特征在于，所述第一X向横移驱动机构包括第一X向滑座、第一X向导向杆、X向弹簧以及X向千分尺，所述基座上固设有沿X方向间隔布置的两个限位件，所述第一X向导向杆固定于两限位件之间，所述第一X向滑座能够滑动地安装于所述第一X向导向杆上，所述X向弹簧套设于所述第一X向导向杆上，并且所述X向弹簧位于所述第一X向滑座与靠近所述夹具的限位件之间，X向千分尺螺纹连接于远离所述夹具的限位件上，并用于给所述第一X向滑座提供沿靠近所述夹具的方向移动的驱动力。


4.如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭涛，丁勇，
申请(专利权)人：佛山市诺普材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44