感光性转印材料、电路布线的制造方法及触控面板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种感光性转印材料以及使用上述感光性转印材料的电路布线的制造方法及触控面板的制造方法。所述感光性转印材料具有：临时支承体；及感光性树脂层，包含含有具有酸基被酸分解性基保护的基团的结构单元的聚合物及光产酸剂，在上述临时支承体与上述感光性树脂层之间具有至少1层含有氨基甲酸酯化合物或改性烯烃化合物的层。

Manufacturing methods of photosensitive transfer materials, circuit wiring and touch panel

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性转印材料、电路布线的制造方法及触控面板的制造方法
本专利技术涉及一种感光性转印材料、电路布线的制造方法及触控面板的制造方法。
技术介绍
例如，在具备静电电容型输入装置等触控面板的显示装置等(有机电致发光(EL)显示装置或液晶显示装置等)中，在触控面板内部设置有相当于可见部的传感器的电极图案、周边布线部分或引出布线部分的布线等电路布线。出于用于得到所需要的图案形状的工序数量少的原因，正在研究这些经图案化的电路布线的形成中使用干膜抗蚀剂作为感光性转印材料。例如，专利文献1中记载有一种感光性转印材料，其特征为，依次具有支承体、热塑性树脂层及感光性树脂层，上述感光性树脂层包含(A)聚合物成分及(B)光产酸剂，该聚合物成分包含含有具有酸基被酸分解性基保护的基团的结构单元(a1)的聚合物。专利文献2中记载有一种干膜抗蚀剂，其是在临时支承体上具有抗蚀剂层的正型干膜抗蚀剂，上述临时支承体的全光线雾度为0.3％以下。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-085643号公报专利文献2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性转印材料，其具有：/n临时支承体；及/n感光性树脂层，其包含聚合物及光产酸剂，所述聚合物含有具有酸基被酸分解性基保护的基团的结构单元，/n在所述临时支承体与所述感光性树脂层之间具有至少1层含有氨基甲酸酯化合物或改性聚烯烃的层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 JP 2017-190833;20180910 JP 2018-1684711.一种感光性转印材料，其具有：
临时支承体；及
感光性树脂层，其包含聚合物及光产酸剂，所述聚合物含有具有酸基被酸分解性基保护的基团的结构单元，
在所述临时支承体与所述感光性树脂层之间具有至少1层含有氨基甲酸酯化合物或改性聚烯烃的层。


2.根据权利要求1所述的感光性转印材料，其中，
所述含有氨基甲酸酯化合物或改性聚烯烃的层的膜厚为10nm以上且500nm以下。


3.根据权利要求1或2所述的感光性转印材料，其中，
当所述含有氨基甲酸酯化合物或改性聚烯烃的层为含有氨基甲酸酯化合物的层时，相对于所述含有氨基甲酸酯化合物的层的总体积，异氰酸酯基含量为0.01mol/m3～0.40mol/m3。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性转印材料，其中，
所述临时支承体与所述含有氨基甲酸酯化合物或改性聚烯烃的层相接，所述含有氨基甲酸酯化合物或改性聚烯烃的层与所述临时支承体的密合力为0.22N/cm以上。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性转印材料，其中，
当所述含有氨基甲酸酯化合物或改性聚烯烃的层为含有氨基甲酸酯化合物的层时，所述含有氨基甲酸酯化合物的层中所包含的氨基甲酸酯化合物包含至少使亚烷基二异氰酸酯化合物与二醇化合物进行反应而得到的反应物。
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【专利技术属性】
技术研发人员：两角一真，丰岛悠树，宫宅一仁，中村秀之，汉那慎一，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP