固化树脂用组合物、该组合物的固化物、该组合物和该固化物的制造方法、以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供用于得到耐热性和高温稳定性优异的固化物的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。另外，提供一种使用上述固化物作为密封材料的半导体装置。本发明专利技术是固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法，该固化树脂用组合物含有(A)具有两个以上苯并

Composition for curing resin, curing substance of the composition, manufacturing method of the composition and the curing substance, and semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化树脂用组合物、该组合物的固化物、该组合物和该固化物的制造方法、以及半导体装置相关申请的交叉引用本专利申请基于2017年10月27日申请的日本专利申请2017－208606号主张优先权，上述在先的专利申请中的全部公开内容通过引用而成为本说明书的一部分。
本专利技术涉及用于得到高耐热性固化物的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。此外，还涉及将上述固化物作为密封材料使用的半导体装置。
技术介绍
固化树脂被用于半导体密封材料、纤维增强塑料等各种用途，使用苯并嗪化合物作为其一种原料。苯并嗪化合物是指含有具有苯骨架和嗪骨架的苯并嗪环的化合物，作为其固化物(聚合物)的苯并嗪树脂的耐热性、机械强度等物性优异，在多方面的用途中作为高性能材料使用。专利文献1公开了特定结构的新型苯并嗪化合物及其制造方法，记载了该苯并嗪化合物具有高导热率，和能够由该苯并嗪化合物来制造具有高导热率的苯并嗪树脂固化物。专利文献2公开了一种将主链中具有特定的苯并嗪环结构的聚苯并嗪树脂的反应性末端的一部分或全部封闭的热固化性树脂，记载了该热固化性树脂溶解于溶剂时的保存稳定性优异。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013－60407号公报专利文献2：日本特开2012－36318号公报
技术实现思路
在粘接剂、密封材料、涂料、用于复合材料基体树脂等用途中，仍然要求耐热性、高温稳定性更优异的树脂固化物用以能够适于更苛刻的使用条件。特别是半导体装置等要求更高可靠性的用途中，一直在寻求用于得到高温稳定性优异的固化物的固化树脂用组合物。然而，尚未获得用于得到高耐热性且高温稳定性优异的固化物的固化树脂用组合物。因此，本专利技术的课题在于提供一种用于得到高耐热性且高温稳定性优异的固化物的固化树脂用组合物。另外，本专利技术的另一课题在于提供使上述固化树脂用组合物固化而成的固化物、以及上述固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。另外，本专利技术的另一课题在于提供将上述固化物作为密封材料使用的半导体装置。本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果开发了含有多官能苯并嗪化合物和特定2种环氧化合物的固化树脂用组合物，发现该固化树脂用组合物的固化物的耐热性和高温稳定性优异，从而完成了本专利技术。即，根据本专利技术，提供以下专利技术。[1]一种固化树脂组合物，含有：(A)具有至少两个苯并嗪环的多官能苯并嗪化合物、且为选自具有式(1)的结构单元的多官能苯并嗪化合物和由式(2)的结构表示的多官能苯并嗪化合物中的至少1种多官能苯并嗪化合物、(B)具有至少一个降冰片烷结构和至少两个环氧基的环氧化合物、(C)亚萘基醚型环氧化合物、以及(D)固化剂，[式(1)中，R表示碳原子数1～12的链状烷基、碳原子数3～8的环状烷基、或碳原子数6～14的芳基，该芳基可以具有卤素或碳原子数1～12的链状烷基作为取代基。Z表示氢、碳原子数1～8的烃基和/或连接基团，各自可以相同也可以不同，且至少一个为连接基团，苯并嗪环彼此通过该连接基团连接。][式(2)中，L为具有1～5个芳香环的2价有机基团或碳原子数2～10的亚烷基，该有机基团和亚烷基可以含有氧和/或硫。][2]根据[1]所述的固化树脂用组合物，其中，上述(C)亚萘基醚型环氧化合物为由式(3)的结构表示的环氧化合物。[式(3)中，n为1～20的整数，l为0～2的整数，取代基R1各自独立地为苄基、烷基或式(3a)表示的结构，R2各自独立地为氢原子或甲基。][式(3a)中，Ar各自独立地为亚苯基或亚萘基，R2各自独立地为氢原子或甲基，m为1或2的整数。][3]根据[1]或[2]所述的固化树脂用组合物，其中，进一步含有(E)无机填充剂。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的固化树脂用组合物，其中，进一步含有(F)固化促进剂。[5]一种固化物，是使[1]～[4]中任一项所述的固化树脂用组合物固化而成的。[6]一种半导体装置，在使[1]～[4]中任一项所述的固化树脂用组合物固化而成的固化物中设置有半导体元件。[7]一种固化树脂用组合物的制造方法，具有如下工序：将(A)具有至少两个苯并嗪环的多官能苯并嗪化合物、且为选自具有式(1)的结构单元的多官能苯并嗪化合物和由式(2)的结构表示的多官能苯并嗪化合物中的至少1种多官能苯并嗪化合物，(B)具有至少一个降冰片烷结构和至少两个环氧基的环氧化合物，(C)亚萘基醚型环氧化合物，以及(D)固化剂混合而得到混合物的工序；将该混合物加工成粉体状、丸状或颗粒状的固化树脂用组合物的工序。[式(1)中，R表示碳原子数1～12的链状烷基、碳原子数3～8的环状烷基、或碳原子数6～14的芳基，该芳基可以具有卤素或碳原子数1～12的链状烷基作为取代基。Z表示氢、碳原子数1～8的烃基和/或连接基团，各自可以相同也可以不同，且至少一个为连接基团，苯并嗪环彼此通过该连接基团连接。][式(2)中，L为具有1～5个芳香环的2价有机基团或碳原子数2～10的亚烷基，该有机基团和亚烷基可以含有氧和/或硫。][8]根据[7]所述的制造方法，其中，上述(C)亚萘基醚型环氧化合物为由式(3)的结构表示的环氧化合物。[式(3)中，n为1～20的整数，l为0～2的整数，取代基R1各自独立地为苄基、烷基或式(3a)表示的结构，R2各自独立地为氢原子或甲基。][式(3a)中，Ar各自独立地为亚苯基或亚萘基，R2各自独立地为氢原子或甲基，m为1或2的整数。][9]根据[7]或[8]所述的制造方法，其中，在上述得到混合物的工序中，进一步混合(E)无机填充剂和/或(F)固化促进剂而得到混合物。[10]一种固化物的制造方法，具有将由[7]～[9]中任一项所述的方法制造的上述固化树脂用组合物在150～300℃加热20秒～1小时使其固化的工序。本专利技术的固化树脂用组合物是含有成分(A)～(D)并进一步根据需要含有成分(E)、(F)的新型固化树脂用组合物，该组合物的固化物具有高耐热性和高温稳定性优异的特征。此外，上述固化树脂用组合物还具有尺寸稳定性优异的特征。因此，本专利技术的固化树脂用组合物能够用于需要高耐热性、高温稳定性以及根据期望的尺寸稳定性的用途、例如粘接剂、密封材料、涂料、用于复合材料的基体树脂等用途。特别是作为半导体元件密封材料能够发挥优异的密封性能，而且有助于半导体装置的高可靠性。具体实施方式[固化树脂用组合物]以下，对本专利技术进行详细说明。应予说明，本专利技术的成分(A)～(C)中的“化合物”不仅包括各式所示的单体，而且还包括该单体少量聚合而得的低聚物、即形成固化树脂之前的预聚物。(成分A)构成固化树脂用组合物的成分(A)为选自具有式(1)的结构单元的多官能苯并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化树脂用组合物，含有：/n(A)具有至少两个苯并

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171027 JP 2017-2086061.一种固化树脂用组合物，含有：
(A)具有至少两个苯并嗪环的多官能苯并嗪化合物、且为选自具有式(1)的结构单元的多官能苯并嗪化合物和由式(2)的结构表示的多官能苯并嗪化合物中的至少1种多官能苯并嗪化合物、
(B)具有至少一个降冰片烷结构和至少两个环氧基的环氧化合物、
(C)亚萘基醚型环氧化合物、以及
(D)固化剂，



式(1)中，R表示碳原子数1～12的链状烷基、碳原子数3～8的环状烷基、或碳原子数6～14的芳基，该芳基可以具有卤素或碳原子数1～12的链状烷基作为取代基，Z表示氢、碳原子数1～8的烃基和/或连接基团，各自可以相同也可以不同，且至少一个为连接基团，苯并嗪环彼此通过该连接基团连接，



式(2)中，L为具有1～5个芳香环的2价有机基团或碳原子数2～10的亚烷基，该有机基团和亚烷基可以含有氧和/或硫。


2.根据权利要求1所述的固化树脂用组合物，其中，所述(C)亚萘基醚型环氧化合物为由式(3)的结构表示的环氧化合物，



式(3)中，n为1～20的整数，l为0～2的整数，取代基R1各自独立地为苄基、烷基或下述通式(3a)表示的结构，R2各自独立地为氢原子或甲基，



式(3a)中，Ar各自独立地为亚苯基或亚萘基，R2各自独立地为氢原子或甲基，m为1或2的整数。


3.根据权利要求1或2所述的固化树脂用组合物，其中，进一步含有(E)无机填充剂。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化树脂用组合物，其中，进一步含有(F)固化促进剂。


5.一种固化物，是使权利要求1～4中任一项所述的固化树脂用组合物固化而成的。


6.一种半导体装置，在使权利要求1～4中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：西谷佳典，南昌树，佐藤树生，
申请(专利权)人：JXTG能源株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP