导热材料、带导热层的器件、导热材料形成用组合物、液晶性圆盘状化合物制造技术

本发明专利技术提供一种导热性优异的导热材料。并且，提供一种具有包含上述导热材料的导热层的带导热层的器件及用于形成上述导热材料所使用的导热材料形成用组合物。本发明专利技术的导热材料包含具有1个以上的反应性官能团的圆盘状化合物与具有与上述反应性官能团进行反应的基团的交联性化合物的固化物，所述反应性官能团选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组。

Heat conducting material, device with heat conducting layer, composition for forming heat conducting material, liquid crystal disc compound

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热材料、带导热层的器件、导热材料形成用组合物、液晶性圆盘状化合物
本专利技术涉及一种导热材料、带导热层的器件、导热材料形成用组合物及液晶性圆盘状化合物。
技术介绍
近年来，个人电脑、一般家电及汽车等各种电气设备中所使用的功率半导体器件的小型化快速进展中。随着小型化，难以控制从高密度化的功率半导体器件中产生的热量。为了应对这种问题，使用促进自功率半导体器件的散热的导热材料(专利文献1及2)。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-323162号公报专利文献2：日本专利第4118691号
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术人等对专利文献1及2中所公开的技术进行了研究的结果，发现了所公开的导热材料的导热性并不一定达到所要求的水准。因此，本专利技术的课题在于提供一种导热性优异的导热材料。并且，本专利技术的课题还在于提供一种具有包含上述导热材料的导热层的带导热层的器件及用于形成上述导热材料所使用的导热材料形成用组合物。并且，本专利技术的课题还在于提供一种新型的液晶性圆盘状化合物。本专利技术人等进行了深入研究的结果，发现了通过使用具有规定的基团的圆盘状化合物能够解决上述课题，并完成了本专利技术。即，发现了通过以下构成能够实现上述目的。〔1〕一种导热材料，其包含具有1个以上的反应性官能团的圆盘状化合物与具有与上述反应性官能团进行反应的基团的交联性化合物的固化物，上述反应性官能团选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组。〔2〕根据〔1〕所述的导热材料，其中，上述圆盘状化合物由后述的式(1)表示。〔3〕根据〔2〕所述的导热材料，其中，上述圆盘状化合物为后述的式(D4)所表示的化合物。〔4〕根据〔1〕至〔3〕中任一项所述的导热材料，其中，上述圆盘状化合物具有3～6个上述反应性官能团。〔5〕根据〔1〕至〔4〕中任一项所述的导热材料，其中，上述圆盘状化合物具有3～6个选自包括羟基、羧酸基及羧酸酐基的组中的基团。〔6〕根据〔1〕至〔5〕中任一项所述的导热材料，其中，上述交联性化合物为环氧化合物。〔7〕根据〔6〕所述的导热材料，其中，上述环氧化合物为后述的式(E1)所表示的化合物或具有环氧基的圆盘状化合物。〔8〕根据〔1〕至〔7〕中任一项所述的导热材料，其进一步包含无机物。〔9〕根据〔8〕所述的导热材料，其中，上述无机物为无机氮化物或无机氧化物。〔10〕根据〔8〕或〔9〕所述的导热材料，其中，上述无机物为氮化硼。〔11〕根据〔1〕至〔10〕中任一项所述的导热材料，其为薄片状。〔12〕一种带导热层的器件，其具有器件和配置于上述器件上且包含〔1〕至〔11〕中任一项所述的导热材料的导热层。〔13〕一种导热材料形成用组合物，其包含：具有1个以上的选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组中的反应性官能团的圆盘状化合物；及具有与上述反应性官能团进行反应的基团的交联性化合物。〔14〕根据〔13〕所述的导热材料形成用组合物，其包含：具有1个以上的选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组中的反应性官能团的液晶性圆盘状化合物；及具有与上述反应性官能团进行反应的基团的交联性化合物，且显示出液晶性。〔15〕一种液晶性圆盘状化合物，其具有1个以上的选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组中的反应性官能团。〔16〕根据〔15〕所述的液晶性圆盘状化合物，其由后述的式(1A)表示。〔17〕根据〔15〕或〔16〕所述的液晶性圆盘状化合物，其为后述的式(D4A)所表示的化合物或后述的式(D16)所表示的化合物。〔18〕根据〔15〕至〔17〕中任一项所述的液晶性圆盘状化合物，其中，上述反应性官能团为选自包括羟基、羧酸基及羧酸酐基的组中的基团。〔19〕根据〔15〕至〔18〕中任一项所述的液晶性圆盘状化合物，其中，从晶相向液晶相的相变温度为180℃以下。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种导热性优异的导热材料。并且，根据本专利技术，能够提供一种具有包含上述导热材料的导热层的带导热层的器件及用于形成上述导热材料所使用的导热材料形成用组合物。并且，根据本专利技术，能够提供一种新型的液晶性圆盘状化合物。具体实施方式以下，对本专利技术的导热材料、带导热层的器件、导热材料形成用组合物(以下，也简称为“本组合物”)及液晶性圆盘状化合物进行详细说明。以下所记载的构成要件的说明有时是基于本专利技术的代表性实施方式而进行的，但本专利技术并不限定于这种实施方式。另外，本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指将“～”前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的范围。本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”的记载表示“丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的任一者或两者”的含义。本说明书中，“(甲基)丙烯酰胺基”的记载表示“丙烯酰胺基及甲基丙烯酰胺基中的任一者或两者”的含义。另外，本说明书中，“可以具有取代基”时的取代基的种类、取代基的位置及取代基的数量并不受特别限定。取代基的数量例如可以举出1个或2个以上。作为取代基的例子，可以举出除氢原子以外的1价的非金属原子团，例如能够选自以下取代基组Y。取代基组Y：卤原子(-F、-Br、-Cl、-I)、羟基、氨基、羧酸基及其共轭碱基、羧酸酐基、氰酸酯基、不饱和聚合性基团、环氧乙烷基、氧杂环丁基、氮丙啶基、硫醇基、异氰酸酯基、硫代异氰酸酯基、醛基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷基二硫基、芳基二硫基、N-烷基氨基、N,N-二烷基氨基、N-芳基氨基、N,N-二芳基氨基、N-烷基-N-芳基氨基、酰氧基、氨甲酰氧基、N-烷基氨甲酰氧基、N-芳基氨甲酰氧基、N,N-二烷基氨甲酰氧基、N,N-二芳基氨甲酰氧基、N-烷基-N-芳基氨甲酰氧基、烷基硫氧基(sulfoxygorup)、芳基硫氧基、酰硫基、酰氨基、N-烷基酰氨基、N-芳基酰氨基、脲基、N’-烷基脲基、N’,N’-二烷基脲基、N’-芳基脲基、N’,N’-二芳基脲基、N’-烷基-N’-芳基脲基、N-烷基脲基、N-芳基脲基、N’-烷基-N-烷基脲基、N’-烷基-N-芳基脲基、N’,N’-二烷基-N-烷基脲基、N’,N’-二烷基-N-芳基脲基、N’-芳基-N-烷基脲基、N’-芳基-N-芳基脲基、N’,N’-二芳基-N-烷基脲基、N’,N’-二芳基-N-芳基脲基、N’-烷基-N’-芳基-N-烷基脲基、N’-烷基-N’-芳基-N-芳基脲基、烷氧基羰基氨基、芳氧基羰基氨基、N-烷基-N-烷氧基羰基氨基、N-烷基-N-芳氧基羰基氨基、N-芳基-N-烷氧基羰基氨基、N-芳基-N-芳氧基羰基氨基、甲酰基、酰基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨甲酰基、N-烷基氨甲酰基、N,N-二烷基氨甲酰基、N-芳基氨甲酰基、N,N-二芳基氨甲酰基、N-烷基-N-芳基氨甲酰基、烷基亚磺酰基、芳基亚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热材料，其包含：圆盘状化合物与交联性化合物的固化物，所述圆盘状化合物具有1个以上的反应性官能团，所述反应性官能团选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组，所述交联性化合物具有与所述反应性官能团进行反应的基团。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170714 JP 2017-138210;20171227 JP 2017-2520561.一种导热材料，其包含：圆盘状化合物与交联性化合物的固化物，所述圆盘状化合物具有1个以上的反应性官能团，所述反应性官能团选自包括羟基、羧酸基、羧酸酐基、氨基、氰酸酯基及硫醇基的组，所述交联性化合物具有与所述反应性官能团进行反应的基团。


2.根据权利要求1所述的导热材料，其中，
所述圆盘状化合物由下述式(1)表示，
[化学式1]



上述式中，M表示nc1价的圆盘状芯部；
Lc1表示2价连接基团；
Q表示氢原子或取代基；
nc1表示3以上的整数；
其中，1个以上的Q表示所述反应性官能团。


3.根据权利要求2所述的导热材料，其中，
所述圆盘状化合物为式(D4)所表示的化合物，
[化学式2]



L分别独立地表示2价连接基团；
Q分别独立地表示氢原子或取代基；
其中，1个以上的Q表示所述反应性官能团。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热材料，其中，
所述圆盘状化合物具有3～6个所述反应性官能团。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的导热材料，其中，
所述圆盘状化合物具有3～6个选自包括羟基、羧酸基及羧酸酐基的组中的基团。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热材料，其中，
所述交联性化合物为环氧化合物。


7.根据权利要求6所述的导热材料，其中，
所述环氧化合物为式(E1)所表示的化合物或具有环氧基的圆盘状化合物，
[化学式3]



式(E1)中，LE1分别独立地表示单键或2价连接基团；
LE2分别独立地表示单键、-CH＝CH-、-C(＝O)-O-、-O-C(＝O)-、-C(-CH3)＝CH-、-CH＝C(-CH3)-、-CH＝N-、-N＝CH-、-N＝N-、-C≡C-、-N＝N+(-O-)-、-N+(-O-)＝N-、-CH＝N+(-O-)-、-N+(-O-)＝CH-、-CH＝CH-C(＝O)-、-C(＝O)-CH＝CH-、-CH＝C(-CN)-或-C(-CN)＝CH；
LE3表示5元环或6元环的芳香族环基、5元环或6元环的非芳香族环基或者由这些环构成的多环基，所述芳香族环基、所述非芳香族环基和所述多环基具有或不具有取代基；
pe表示0以上的整数；
当pe为2以上的整数时，2个以上存在的(-LE3-LE2-)分别可以相同也可以不同；
LE4分别独立地表示取代基；
le分别独立地表示0～4的整数；
当le为2以上的整数时，2个以上存在的LE4分别可以相同也可以不同。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的导热材料，其进一步包含无机物。


9.根据权利要求8所述的导热材料，其中，
所述无机物为无机氮化物或无机氧化物。


10.根据权利要求8或9所述的导热材料，其中，
所述无机物为氮化硼。


11.根据权利要求1至10中任一项所述的导热材料，其为薄片状。


12.一种带导热层的器件，其具有：器件和配置于所述器件上且包含权利要求1至11中任一项所述的导热材料的导热层。


13.一种导热材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：人见诚一，高桥庆太，新居辉树，吉田有次，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP