线路板模组的金属基板接地结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了线路板模组的金属基板接地结构，包括金属基板和基体，金属基板包括金属基层、绝缘层、线路层及阻焊层，线路层上设有若干地线通孔，绝缘层上设有孔槽，金属基层上设有盲孔，地线通孔、孔槽及盲孔形成灌洞，通过敷铜工艺形成填充铜体，线路层上的地线与金属基层通过填充铜体相接地导通，金属基层与基体相粘接。本实用新型专利技术通过灌洞设计满足填充铜体的敷铜工艺成型需求，使得线路板接地，无需采用螺钉与焊盘配合接地，避免线路板产生压接损伤。通过粘接的方式实现金属基板与基体的相对固定，对接面平整，不会引起金属基板的扭曲形变，降低组装风险。采用导热硅胶作为粘结层，具备较优地粘接稳定性及导热性，满足实际应用需求。

Grounding structure of metal base plate of circuit board module

【技术实现步骤摘要】
线路板模组的金属基板接地结构
本技术涉及线路板模组的金属基板接地结构，属于线路板模组的

技术介绍
汽车生产中涉及到灯板模组，目前市场上常用的金属基板为铜基板和铝基板，当灯板模组发热量比较大且散热空间较小的时候，就需要用到铜基板或者铝基板。部分金属基板因性能要求，需要将金属基材和线路中的地线连接到一起。如图2所示，现有技术绝大多数使用在螺钉孔周边做导通的焊盘结构，通过多个螺钉将线路板模组固定到基体上，同时接通金属基材和线路中的地线。其在配接过程中，使用多个螺钉固定，不可避免会使得线路板出现轻微的弯曲，从而在线路板内部出现一定的应力，使用螺钉固定过程中，由于螺钉的压紧，有可能造成金属基板的绝缘层碎裂，存在质量隐患。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统螺钉锁固会导致产品出现质量风险的问题，提出线路板模组的金属基板接地结构。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：线路板模组的金属基板接地结构，所述线路板模组包括金属基板和基体，所述金属基板按照由下至上的叠设循序依次设有金属基层、绝缘层、线路层及阻焊层，所述线路层上设有若干地线通孔，所述绝缘层上设有与所述地线通孔一一对应的孔槽，所述金属基层上设有与所述孔槽一一对应的盲孔，所述地线通孔、孔槽及所述盲孔形成灌洞，所述灌洞内具备通过敷铜工艺形成的填充铜体，所述线路层上的地线与所述金属基层通过所述填充铜体相接地导通，所述阻焊层在所述线路层上成型，所述金属基层与所述基体相粘接。优选地，所述金属基层与所述基体之间的粘接层为导热硅胶。优选地，所述基体为金属基体。本技术的有益效果主要体现在：1.通过灌洞设计满足填充铜体的敷铜工艺成型需求，使得线路板接地，无需采用螺钉与焊盘配合接地，避免线路板产生压接损伤。2.通过粘接的方式实现金属基板与基体的相对固定，对接面平整，不会引起金属基板的扭曲形变，降低组装风险。3.采用导热硅胶作为粘结层，具备较优地粘接稳定性及导热性，满足实际应用需求。附图说明图1是本技术线路板模组的金属基板接地结构的结构示意图。图2是现有技术中线路板模组的结构示意图。具体实施方式本技术提供线路板模组的金属基板接地结构。以下结合附图对本技术技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。线路板模组的金属基板接地结构，如图1所示，线路板模组包括金属基板1和基体2，金属基板1按照由下至上的叠设循序依次设有金属基层3、绝缘层4、线路层5及阻焊层6。传统地线路板模组的金属基板1上设有贯通地螺孔，并且在螺孔外周做导通焊盘结构，通过螺钉进行穿接压紧后实现接地导通。压紧作业中易对线路板模组产生损伤，还需要在基体2上设计对位配接孔，要求精度较高。本案中，如图1所示，线路层5上设有若干地线通孔7，绝缘层4上设有与地线通孔7一一对应的孔槽8，金属基层3上设有与孔槽8一一对应的盲孔9。地线通孔7、孔槽8及盲孔9形成灌洞，灌洞内具备通过敷铜工艺形成的填充铜体10，线路层5上的地线与金属基层3通过填充铜体10相接地导通，阻焊层6在线路层上成型，阻焊层6的成型属于现有技术，在此不再赘述。金属基层3与基体2相粘接。即无需采用螺钉的方式进行锁固，直接粘接即可，通过对金属基板1外周限位及底面粘接即可满足配接强度需求。在一个具体实施例中，金属基层3与基体2之间的粘接层为导热硅胶11。而基体2为金属基体。具体地说明，汽车灯板模组的装载空间狭小，因此需要具备较优地散热性能，本案中采用导热硅胶11能实现较优地热传导，而金属基体具备较优地散热功能。通过以上描述可以发现，本技术线路板模组的金属基板接地结构，通过灌洞设计满足填充铜体的敷铜工艺成型需求，使得线路板接地，无需采用螺钉与焊盘配合接地，避免线路板产生压接损伤。通过粘接的方式实现金属基板与基体的相对固定，对接面平整，不会引起金属基板的扭曲形变，降低组装风险。采用导热硅胶作为粘结层，具备较优地粘接稳定性及导热性，满足实际应用需求。以上对本技术的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本技术的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本技术的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.线路板模组的金属基板接地结构，所述线路板模组包括金属基板和基体，所述金属基板按照由下至上的叠设循序依次设有金属基层、绝缘层、线路层及阻焊层，/n其特征在于：/n所述线路层上设有若干地线通孔，所述绝缘层上设有与所述地线通孔一一对应的孔槽，所述金属基层上设有与所述孔槽一一对应的盲孔，/n所述地线通孔、孔槽及所述盲孔形成灌洞，所述灌洞内具备通过敷铜工艺形成的填充铜体，所述线路层上的地线与所述金属基层通过所述填充铜体相接地导通，所述阻焊层在所述线路层上成型，/n所述金属基层与所述基体相粘接。/n

【技术特征摘要】
1.线路板模组的金属基板接地结构，所述线路板模组包括金属基板和基体，所述金属基板按照由下至上的叠设循序依次设有金属基层、绝缘层、线路层及阻焊层，
其特征在于：
所述线路层上设有若干地线通孔，所述绝缘层上设有与所述地线通孔一一对应的孔槽，所述金属基层上设有与所述孔槽一一对应的盲孔，
所述地线通孔、孔槽及所述盲孔形成灌洞，所述灌洞内具备通过敷铜工艺形成的填充铜体，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴光炜，
申请(专利权)人：苏州启威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32