一种带有连接结构的智能手机主板制造技术

技术编号:24502690 阅读:32 留言:0更新日期:2020-06-13 05:52
本实用新型专利技术公开了一种带有连接结构的智能手机主板,包括智能手机主板主体,所述智能手机主板主体的外侧开设有定位槽,所述智能手机主板主体的外侧连接有连接机构,所述智能手机主板主体的正面嵌入有电容,所述智能手机主板主体的正面固定有接口;本实用新型专利技术能够通过连接弹簧提供弹力,使连接垫挤压智能手机主板主体的顶部,且挤压的松紧程度需要进行调节时,只需操作者拧动螺纹套即可,操作简单方便;本实用新型专利技术能够通过保护机构的设置,能够通过支撑板的设置对活动板的底部进行支撑,此时再旋转遮挡板,遮挡板底部的转动块能够在连接块内部旋转,使遮挡板对活动板的顶部进行固定,从而确保固定的稳定性。

A smart phone motherboard with connection structure

【技术实现步骤摘要】
一种带有连接结构的智能手机主板
本技术属于手机主板
,具体涉及一种带有连接结构的智能手机主板。
技术介绍
智能手机主板用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘,智能手机主板主要分两部分:逻辑部分和射频部分,逻辑部分主要管理开机程序运行,包括电源IC和CPU等,字库射频部分主要管理手机的信号收发,包括中频IC、13M晶振、功放、天线开关等,现有的手机主板在使用过程中,安装在手机壳体的内部时,缺少一定的连接结构,存在安装固定繁琐的问题,为此我们提出一种带有连接结构的智能手机主板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有连接结构的智能手机主板,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的手机主板在使用过程中,安装在手机壳体的内部时,缺少一定的连接结构,存在安装固定繁琐的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种带有连接结构的智能手机主板,包括智能手机主板主体,所述智能手机主板主体的外侧开设有定位槽,所述智能手机主板主体的外侧连接有连接机构,所述智能手机主板主体的正面嵌入有电容,所述智能手机主板主体的正面固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有连接结构的智能手机主板,包括智能手机主板主体(1),所述智能手机主板主体(1)的外侧开设有定位槽(2),其特征在于:所述智能手机主板主体(1)的外侧连接有连接机构(3),所述智能手机主板主体(1)的正面嵌入有电容(4),所述智能手机主板主体(1)的正面固定有接口(5),所述智能手机主板主体(1)的正面设置有保护机构(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有连接结构的智能手机主板,包括智能手机主板主体(1),所述智能手机主板主体(1)的外侧开设有定位槽(2),其特征在于:所述智能手机主板主体(1)的外侧连接有连接机构(3),所述智能手机主板主体(1)的正面嵌入有电容(4),所述智能手机主板主体(1)的正面固定有接口(5),所述智能手机主板主体(1)的正面设置有保护机构(6)。


2.根据权利要求1所述的一种带有连接结构的智能手机主板,其特征在于:所述连接机构(3)包括安装垫(31),所述安装垫(31)的顶部安装有固定板(32),所述固定板(32)的顶部固定有连接板(33),所述连接板(33)的顶部贯穿有延伸至底部的螺杆(34),所述螺杆(34)的外侧螺纹连接有螺纹套(35),所述螺杆(34)的底部安装有连接垫(36),所述连接垫(36)的一侧固定有滑块(37),所述连接垫(36)的顶部连接有连接弹簧(38)。


3.根据权利要求2所述的一种带有连接结构的智能手机主板,其特征在于:所述固定板(32)的内部开设有滑...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓波
申请(专利权)人:深圳市华尔博思科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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