一种抗震型智能手机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗震型智能手机主板，包括板体，所述板体上设置有电子元件，所述板体的外侧设置有散热安装板，所述板体的侧表面与散热安装板连接处设置有安装槽，所述散热安装板的一端与安装槽卡合连接，且散热安装板的端部设置有固定槽,在本实用新型专利技术中的板体的侧表平面设计了安装槽，并且在安装槽内设计了卡合连接的散热安装板，通过散热安装板底部的缓冲橡胶圈使得主板在使用螺丝穿过固定孔安装时，缓冲橡胶圈被挤压，确保板体底部不会直接与手机机壳接触，当手机发生碰撞产生震动后，经过缓冲橡胶圈缓冲后，传递到板体上的振动频率减弱，避免了振动频率过高导致主板以及主板上电子元件的损坏的问题发生。

A seismic smart phone motherboard

【技术实现步骤摘要】
一种抗震型智能手机主板
本技术属于手机主板
，具体涉及一种抗震型智能手机主板。
技术介绍
智能手机，是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的手机类型的总称，智能手机中最重要的零件之一就是手机主板，主板上一般有：1、基带芯片和电源管理芯片：负责编码；2、射频部分：射频处理器和射频功放：实现信号的收发功能；3、其他部分：CPU、内存、各种控制器(包括触屏、蓝牙、WIFI、传感器等等)；还有一些麦克风、听筒、扬声器、摄像头、显示屏幕的接口等等。所以主板在安装时一定得安装牢固，且只需要防护结构，在我们日常使用的过程中手机经常会发生碰撞，有可能影响到主板，导致主板震动，产生较大的冲击力，导致主板上的电子元件损坏，另外主板上安装了多个电子原件，使得主板在工作时候会产生大量的热量，需要及时散去，否则影响主板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗震型智能手机主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗震型智能手机主板，包括板体，所述板体上设置有电子元件，所述板体的外侧设置有散热安装板，所述板体的侧表面与散热安装板连接处设置有安装槽，所述散热安装板的一端与安装槽卡合连接，且散热安装板的端部设置有固定槽,所述固定槽内卡合设置有导热板,所述导热板的外侧表面与安装槽贴合，且导热板的外侧表面设置有填充槽，且填充槽内设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层与安装槽表面相互贴合，所述固定槽的内侧表面设置有通风散热孔，所述通风散热孔贯穿散热安装板并与外部连通，所述散热安装板的另一端竖直向下延伸，且所述散热安装板的底部设置有缓冲橡胶圈，所述缓冲橡胶圈的顶部表面设置有拼接凸起，所述散热安装板的底部表面与拼接凸起连接处设置有拼接槽，所述拼接槽与拼接凸起卡合连接，所述板体的顶部四周各设置有一个固定孔。优选的，所述安装槽的形状为长方形的环状结构，所述散热安装板的形状为截面呈直角状的长方形环状棱柱结构，所述安装槽的尺寸与散热安装板的一端相互匹配。优选的，所述拼接槽的形状为截面呈T型结构的长方形环状结构，所述拼接槽的形状尺寸与拼接凸起的形状尺寸保持一致。优选的，所述通风散热孔设置有多个，且多个通风散热孔等距离分布在散热安装板上，且通风散热孔的外侧开口为喇叭状结构。优选的，所述缓冲橡胶圈的两侧表面设计有波浪状的凹凸结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：在本技术中的板体的侧表平面设计了安装槽，并且在安装槽内设计了卡合连接的散热安装板，通过散热安装板底部的缓冲橡胶圈使得主板在使用螺丝穿过固定孔安装时，缓冲橡胶圈被挤压，确保板体底部不会直接与手机机壳接触，当手机发生碰撞产生震动后，经过缓冲橡胶圈缓冲后，传递到板体上的振动频率减弱，避免了振动频率过高导致主板以及主板上电子元件的损坏的问题发生；在散热安装板上设计了导热板与安装槽贴合，通过导热板上的导热硅胶层使得板体上的热量快速到导热板上，可再通过通风散热孔是的导热板上的热量传递出去，从而达到降温的效果，避免了主板以及电子元件受高温的影响而导致使用寿命缩短的情况发生。附图说明图1为本技术的俯视结构示意图；图2为本技术侧视剖视结构示意图；图3为本技术的A处放大结构示意图；图中：1、板体；2、固定孔；3、缓冲橡胶圈；4、拼接槽；5、拼接凸起；6、通风散热孔；7、散热安装板；8、安装槽；9、导热板；10、导热硅胶层；11、固定槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2和图3，本技术提供一种技术方案：一种抗震型智能手机主板，包括板体1，板体1上设置有电子元件，板体1的外侧设置有散热安装板7，板体1的侧表面与散热安装板7连接处设置有安装槽8，散热安装板7的一端与安装槽8卡合连接，且散热安装板7的端部设置有固定槽11,固定槽11内卡合设置有导热板9,导热板9的外侧表面与安装槽8贴合，且导热板9的外侧表面设置有填充槽，且填充槽内设置有导热硅胶层10，导热硅胶层10与安装槽8表面相互贴合，为了方便热量的传递，固定槽11的内侧表面设置有通风散热孔6，通风散热孔6贯穿散热安装板7并与外部连通，为了热量的散发，散热安装板7的另一端竖直向下延伸，且散热安装板7的底部设置有缓冲橡胶圈3，为了降低振动频率的传递，缓冲橡胶圈3的顶部表面设置有拼接凸起5，散热安装板7的底部表面与拼接凸起5连接处设置有拼接槽4，拼接槽4与拼接凸起5卡合连接，板体1的顶部四周各设置有一个固定孔2，为了方便安装板体1。本实施例中，优选的，安装槽8的形状为长方形的环状结构，散热安装板7的形状为截面呈直角状的长方形环状棱柱结构，安装槽8的尺寸与散热安装板7的一端相互匹配，为了保证散热安装板7安装牢固。本实施例中，优选的，拼接槽4的形状为截面呈T型结构的长方形环状结构，拼接槽4的形状尺寸与拼接凸起5的形状尺寸保持一致，为了保证安装牢固。本实施例中，优选的，通风散热孔6设置有多个，且多个通风散热孔6等距离分布在散热安装板7上，且通风散热孔6的外侧开口为喇叭状结构，为了方便加快热量传递。本实施例中，优选的，缓冲橡胶圈3的两侧表面设计有波浪状的凹凸结构，为了方便缓冲橡胶圈3伸缩。本技术的工作原理及使用流程：主板在使用螺丝穿过固定孔2安装时，缓冲橡胶圈3被挤压，确保板体1底部不会直接与手机机壳接触，当手机发生碰撞产生震动后，经过缓冲橡胶圈3缓冲后，传递到板体1上的振动频率减弱，避免了振动频率过高导致板体1以及板体1上电子元件的损坏的问题发生；在散热安装板7上设计的导热板9与安装槽8贴合，通过导热板9上的导热硅胶层10使得板体1上的热量快速到导热板9上，可再通过通风散热孔6将导热板9上的热量传递出去，从而达到降温的效果，避免了主板以及电子元件受高温的影响而导致使用寿命缩短的情况发生。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗震型智能手机主板，包括板体(1)，所述板体(1)上设置有电子元件，其特征在于：所述板体(1)的外侧设置有散热安装板(7)，所述板体(1)的侧表面与散热安装板(7)连接处设置有安装槽(8)，所述散热安装板(7)的一端与安装槽(8)卡合连接，且散热安装板(7)的端部设置有固定槽(11),所述固定槽(11)内卡合设置有导热板(9),所述导热板(9)的外侧表面与安装槽(8)贴合，且导热板(9)的外侧表面设置有填充槽，且填充槽内设置有导热硅胶层(10)，所述导热硅胶层(10)与安装槽(8)表面相互贴合，所述固定槽(11)的内侧表面设置有通风散热孔(6)，所述通风散热孔(6)贯穿散热安装板(7)并与外部连通，所述散热安装板(7)的另一端竖直向下延伸，且所述散热安装板(7)的底部设置有缓冲橡胶圈(3)，所述缓冲橡胶圈(3)的顶部表面设置有拼接凸起(5)，所述散热安装板(7)的底部表面与拼接凸起(5)连接处设置有拼接槽(4)，所述拼接槽(4)与拼接凸起(5)卡合连接，所述板体(1)的顶部四周各设置有一个固定孔(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗震型智能手机主板，包括板体(1)，所述板体(1)上设置有电子元件，其特征在于：所述板体(1)的外侧设置有散热安装板(7)，所述板体(1)的侧表面与散热安装板(7)连接处设置有安装槽(8)，所述散热安装板(7)的一端与安装槽(8)卡合连接，且散热安装板(7)的端部设置有固定槽(11),所述固定槽(11)内卡合设置有导热板(9),所述导热板(9)的外侧表面与安装槽(8)贴合，且导热板(9)的外侧表面设置有填充槽，且填充槽内设置有导热硅胶层(10)，所述导热硅胶层(10)与安装槽(8)表面相互贴合，所述固定槽(11)的内侧表面设置有通风散热孔(6)，所述通风散热孔(6)贯穿散热安装板(7)并与外部连通，所述散热安装板(7)的另一端竖直向下延伸，且所述散热安装板(7)的底部设置有缓冲橡胶圈(3)，所述缓冲橡胶圈(3)的顶部表面设置有拼接凸起(5)，所述散热安装板(7)的底部表面与拼接凸起(5)连接处设置有拼接槽(4)，所述拼接槽(4)与拼接凸起(...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓波，
申请(专利权)人：深圳市华尔博思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44