用于制造光学接近度传感器的方法技术

一种用于制造光学接近度传感器的方法，包括形成具有延伸穿过其中的光发射开口和光接收开口的封装顶板、将光发射元件附接至该封装顶板与该光发射开口相邻以及将光接收元件附接至该封装顶板与该光接收开口相邻。将封装本体形成至该封装顶板上以限定接纳该光发射元件的光发射空腔以及接纳该光接收元件的光接收空腔。

Method for manufacturing optical proximity sensor

【技术实现步骤摘要】
用于制造光学接近度传感器的方法本申请是申请日为2015年09月29日、申请号为201510634811.1、专利技术名称为“用于制造光学接近度传感器的方法”的专利技术专利申请的分案申请。专利
本专利技术涉及电子器件领域，并且更具体地涉及一种制造光学接近度传感器的方法。
技术介绍
接近度传感器被设计成用于在没有物理接触的情况下检测附近物体的存在。光学接近度传感器利用光敏元件来检测物体。光学接近度传感器包括光发射器和光接收器。光学接近度感测基于从光发射器发射光、捕获由附近物体反射回光接收器的光以及处理所反射的光以确定该物体至传感器的接近度。在许多应用(包括移动通信设备)中使用了光学接近度传感器。例如，可以将光学接近度传感器用于确定何时移动电话靠近用户的脸部被握持从而关闭移动电话的显示器以节约电力。典型的光学接近度传感器包括壳体组件，该壳体组件被附接至连接器板组件，该连接器板组件包括该光发射器和该光接收器。如在图1和图2中所展示，壳体组件10包括具有接纳光发射元件的光发射空腔14以及接纳光接收元件的光接收空腔16而形成的封装外壳12。封装外壳12具有延伸穿过其中至光发射空腔14的光发射开口24以及延伸穿过其中至光接收空腔16的光接收开口26。在对应的空腔14、16内所定位的是光发射元件34和光接收元件36。在对应的空腔14、16内沉积胶40以将光发射和接收元件34、36保持在位。光发射和接收元件34、36保护光发射器和接收器以及过滤不期望的光。由于减小了光学接近度传感器的尺寸，在光发射空腔14和光接收空腔16内将胶分配在封装外壳10上变得更加困难。这减慢了制造光学接近度传感器的生产量。这个问题进一步地与光发射和接收元件34、36的厚度的相应减小而复合。因此，由于减小了光学接近度传感器的尺寸，存在解决这些关注的需求。
技术实现思路
鉴于前述背景，因此本专利技术的目的是提供一种用于制造光学接近度传感器的方法，该方法简化了在传感器内的光发射和接收元件的附接。根据本专利技术的这个和其他目的、特征以及优点由一种用于制造光学接近度传感器的方法所提供，该方法包括形成具有延伸穿过其中的光发射开口和光接收开口的封装顶板、将光发射元件附接至该封装顶板与该光发射开口相邻以及将光接收元件附接至该封装顶板与该光接收开口相邻。该方法可以进一步包括将封装本体形成至该封装顶板上以限定接纳该光发射元件的光发射空腔以及接纳该光接收元件的光接收空腔。该方法可以进一步包括在附接该光发射和接收元件之前，将胶沉积在该封装顶板上与该光发射开口相邻并且与该光接收开口相邻。通过与封装本体分开地形成封装顶板，这有利地提供了大量空间来分配胶。与封装本体分开地形成封装顶板的另一个优点是由于已简化了光发射和接收元件的附接，这还可以允许制造光学接近度传感器的生产量的增加。封装本体可以包括在该封装顶板的外周部周围的多个侧壁以及在该光发射空腔和该光接收空腔之间的分隔壁。封装本体可以被形成为使得在这些侧壁以及光发射和接收元件的外边缘之间存在空隙并且在该分隔壁以及光发射和接收元件的外边缘之间存在空隙。在替换实施例中，封装本体可以被形成为使得这些侧壁和该分隔壁接触光发射和接收元件的外边缘。该方法可以进一步包括形成连接器板组件，该连接器板组件包括光发射器和光接收器。可以将该连接器板组件附接至封装本体从而使得由光发射空腔接纳光发射器并且由光接收空腔接纳光接收器。例如，光发射元件和光接收元件可以包括玻璃。例如，光发射元件和光接收元件的厚度可以在约200-300微米的范围内。光发射元件和光接收元件可以是矩形形状的。例如，光发射元件和光接收元件的每一侧可以在约0.5-1.00毫米的范围内。例如，光发射开口和光接收开口的直径可以在约0.3-0.5毫米的范围内。可以使用热塑成型材料形成封装顶板和封装本体。另一个方面涉及如以上所描述的光学接近度传感器，其中，在封装本体和封装顶板之间的接口处形成了接合线。附图说明图1是根据现有技术的用于光学接近度传感器的具有与其分开的光发射和接收元件的壳体组件的透视图。图2是图1中所展示的具有被附接至壳体组件的光发射和接收元件的壳体组件的横截面侧视图。图3是根据本专利技术的展示了用于制造光学接近度传感器的方法的流程图。图4是根据本专利技术所形成的封装顶板的横截面侧视图。图5是图4中所展示的具有被附接至其的光发射元件和光接收元件的封装顶板的横截面侧视图。图6是图5中所展示的具有在其上所形成的封装本体的封装顶板的横截面侧视图。图7是图4中所展示的具有在其中所形成的沟槽的封装顶板的透视图。图8是被形成至图6中所展示的封装顶板上的封装本体的另一个实施例的横截面侧视图。图9是根据本专利技术的具有光发射器和光接收器的连接器板组件的横截面侧视图。图10是被附接至图6中所展示的封装本体的图9中所展示的连接器板组件的横截面侧视图。具体实施方式现在将参照所附附图在下文中更为全面地描述本专利技术，在附图中显示了本专利技术的一些优选实施例。然而，本专利技术可以用许多不同的形式体现，并且不应当被解释为受到在此所列出的实施例的限制。相反，提供这些实施例以便本披露将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本专利技术的范围。贯穿全文相似的数字指代相似的元件，并且上撇号符号用于指示在替代实施例中的类似元件。现在参考图3中所展示的流程图50并且参考图4-图8中所展示的相应的横截面侧视图，将讨论一种用于制造光学接近度传感器100的方法。从开始(框52)，该方法包括在框54形成封装顶板102，该封装顶板具有延伸穿过其中的光发射开口124和光接收开口126，如图4中所展示。例如，光发射开口和光接收开口的直径在约0.3-0.5毫米的范围内。可以使用注塑成型形成封装顶板102。例如，在注塑成型中所使用的材料可以是热塑性的。在所展示的实施例中，封装顶板102具有平面表面。然后，在框56，将胶140沉积在封装顶板102上与光发射开口124相邻并且与光接收开口126相邻，如图5中所展示。例如，可以使用印刷方法沉积胶140。分开地形成封装顶板102有利地提供了大量空间来与光发射和接收开口124、126相邻来分配胶140。由于趋势是减小光学接近度传感器的尺寸，这是特别有益的。在框58，与光发射开口124相邻在胶140上定位光发射元件134，并且在框60，与光接收开口126相邻在胶140上定位光接收元件136，如图5中所展示。例如，从透明材料(如玻璃)形成光发射元件134和光接收元件136。可以对透明材料应用涂覆从而过滤掉不必要的光。由于已简化了光发射和接收元件134、136的附接，分开地形成封装顶板102可以允许制造光学接近度传感器100的生产量的增加。例如，由于光发射元件134和光接收元件136的厚度典型地在约200-300微米的范围内，这特别是如此。所展示的光发射和接收元件134、136是矩形形状的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造光学接近度传感器的方法，所述方法包括：/n形成封装顶板，所述封装顶板包括光发射开口和光接收开口，二者均从所述封装顶板的第一表面穿过所述封装顶板而延伸至所述封装顶板的第二表面，其中所述第一表面是所述光学接近度传感器的外表面、与第二表面相对；/n将光发射元件附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光发射开口相邻；/n将光接收元件附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光接收开口相邻；/n在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后，将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上，以限定包围所述光发射元件的光发射空腔以及包围所述光接收元件的光接收空腔；/n在将所述封装本体形成至所述封装顶板上之前，在所述封装顶板的外周部周围形成沟槽；以及/n在附接所述光发射元件和所述光接收元件之前，将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口和所述光接收开口相邻。/n

【技术特征摘要】
20141009 US 14/510,4331.一种用于制造光学接近度传感器的方法，所述方法包括：
形成封装顶板，所述封装顶板包括光发射开口和光接收开口，二者均从所述封装顶板的第一表面穿过所述封装顶板而延伸至所述封装顶板的第二表面，其中所述第一表面是所述光学接近度传感器的外表面、与第二表面相对；
将光发射元件附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光发射开口相邻；
将光接收元件附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光接收开口相邻；
在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后，将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上，以限定包围所述光发射元件的光发射空腔以及包围所述光接收元件的光接收空腔；
在将所述封装本体形成至所述封装顶板上之前，在所述封装顶板的外周部周围形成沟槽；以及
在附接所述光发射元件和所述光接收元件之前，将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口和所述光接收开口相邻。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装顶板的所述第一表面具有平面表面。


3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述封装本体包括沿所述封装顶板的外周部形成多个侧壁，以及在所述光发射空腔和所述光接收空腔之间形成分隔壁。


4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述封装本体被形成为使得所述侧壁和所述分隔壁接触所述光发射元件的外边缘和所述光接收元件的外边缘。


5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
形成连接器板组件，所述连接器板组件包括光发射器和光接收器；以及
将所述连接器板组件附接至所述封装本体从而使得所述光发射器与所述光发射空腔对准并且所述光接收器与所述光接收空腔对准，其中所述封装本体在所述封装顶板和所述连接器板组件之间。


6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件各自包括玻璃。


7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件中的每一者的厚度在约200-300微米的范围内。


8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件各自是矩形形状的。


9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述光发射元件和所述光接收元件的每条边在0.5-1.0毫米的范围内。


10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光发射开口和所述光接收开口中的每一者的直径在0.3-0.5毫米的范围内。


11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装顶板和所述封装本体各自使用热塑成型材料形成。


12.一种用于制造光学接近度传感器的方法，所述方法包括：
形成包括光发射开口和光接收开口的封装顶板，所述光发射开口和光接收开口均从所述封装顶板的第一表面穿过所述封装顶板而延伸至所述封装顶板的第二表面；
将胶沉积在所述封装顶板的所述第二表面上与所述光发射开口相邻并且与所述光接收开口相邻；
将光发射元件附接至所述封装顶板的所述第二表面与所述光发射开口相邻；
将光接收元件附接至所述封装顶板与所述光接收开口相邻；
在附接所述光发射元件和所述光接收元件之后，将封装本体形成至所述封装顶板的所述第二表面上，所述封装本体包括沿着所述封装顶板的外周部的多个侧壁以及在所述侧壁之间延伸的分隔壁以限定包...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳永钢，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG