电路板焊锡检测方法及装置制造方法及图纸

一种电路板焊锡检测方法及装置，其中，电路板焊锡检测方法通过识别待测电路板的可变电压测试点、导通待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道、发送用于控制可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压、发送用于控制可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二电压以及根据第一电压和第二电压判断可变电压测试点的焊锡是否正常的步骤，实现了对待测电路板的待测试点的快速识别并判定，解决了传统的技术方案中存在效率低以及容易出现误判和漏判的问题。

Test method and device of circuit board solder

【技术实现步骤摘要】
电路板焊锡检测方法及装置
本申请属于电路检测
，尤其涉及一种电路板焊锡检测方法及装置。
技术介绍
目前，传统的电路板一般仅能通过人工检测的方式去判定电路板焊锡是否正常，但是采用人工的方式容易出现误判和漏判的问题，且效率极低。因此，传统的技术方案中存在效率低以及容易出现误判和漏判的问题。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种电路板焊锡检测方法及装置，旨在解决传统的技术方案中存在效率低以及容易出现误判和漏判的问题。本申请实施例的第一方面提了一种电路板焊锡检测方法，包括：识别待测电路板的可变电压测试点；导通所述待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道；发送用于控制所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压；发送用于控制所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二电压；根据所述第一电压和第二电压判断所述可变电压测试点的焊锡是否正常。本申请实施例的第二方面提了一种电路板焊锡检测装置，包括：识别模块，用于识别待测电路板的可变电压测试点；开关模块，用于导通所述待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道；控制模块，用于发送用于控制所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号，和发送用于控制所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号；采集模块，用于采集所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压和处于第二电平控制状态的第二电压；判断模块，用于根据所述第一电压和第二电压判断所述可变电压测试点的焊锡是否正常。本申请实施例的第三方面提了一种自动化测试设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述方法的步骤。本专利技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：上述的电路板焊锡检测方法，通过识别待测电路板的可变电压测试点、导通待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道、发送用于控制可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压、发送用于控制可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二电压以及根据第一电压和第二电压判断可变电压测试点的焊锡是否正常的步骤，实现了对待测电路板的待测试点的快速识别并判定，解决了传统的技术方案中存在效率低以及容易出现误判和漏判的问题。附图说明图1为本申请一实施例提供的电路板焊锡检测方法的具体流程图；图2为图1所示的电路板焊锡检测方法的步骤100的具体流程图；图3为图1所示的电路板焊锡检测方法的步骤500的具体流程图；图4为图3所示的电路板焊锡检测方法的步骤530之后还包括的步骤的具体流程图；图5为图2所示的电路板焊锡检测方法的步骤100的另一具体流程图；图6为本申请一实施例提供的电路板焊锡检测装置的具体流程图；图7是本专利技术实施例提供的自动化测试设备的示意图。具体实施方式为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。图1示出了本申请实施例提供的电路板焊锡检测方法的具体流程图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分，详述如下：步骤100：识别待测电路板的可变电压测试点；可选的，可以通过在可变电压测试点被连接时，可变电压测试点所在的待测电路板发送一特定电信号到测试设备，测试设备根据该特定电信号识别该测试点为可变电压测试点。可选的，还可以预先预设与可变电压测试点连接的引脚，测试设备根据该引脚的标识识别连接的是否为可变电压测试点。请参阅图2，在一个实施例中，步骤100具体包括：步骤110：将待测电路板的待测试点划分为固定电压测试点和可变电压测试点并标识；应理解，固定电压测试点为不可接收控制信号的器件的测试点，即不可控的测试点，例如电阻、电源等；可变电压测试点可以接收控制信号的器件的测试点，即可控的测试点，例如开关管等可控器件，或者包括可控器件的电路。步骤120：连接待测电路板的各个待测试点；应理解，可以通过顶针和待测电路板的各个待测试点连接。可选的，测试设备可以应用于多种类型的待测电路板，测试设备还和待测电路板的主控连接，通过与主控通信获取该待测电路板的唯一识别码，并根据该唯一识别码识别该待测电路板的类型并生成或选取对应的测试方案，测试方案包括与各个固定电压测试点和可控电压测试点的连接、电压采集方式、检测方式等。步骤130：根据待测电路板的各个测试点的标识，判断各个待测试点为固定电压测试点或可变电压测试点并生成判断结果；应理解，可以根据固定电压测试点和可变电压测试点的标识不同从而区分，标识可以为电流标识、电压标识等电信号标识，也可以为图案标识、数字标识、字母标识等数字标识，还可以为预设的位置标识，即通过与待测试点连接的端口的标识的端口信息，识别该待测试点为固定电压测试点或者为可变电压测试点。步骤140：根据判断结果，标识与待测电路板的可变电压测试点连接的测试通道为第一测试通道。应理解，当判断连接的待测试点为可变电压测试点时，根据预存数据和测试路径，标识与该可变电压测试点连接的测试通道为第一测试通道。步骤200：导通待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道；应理解，可以通过开关电路断开或导通，测试设备的主控与可变电压测试点的第一测试通道。步骤300：发送用于控制可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压；应理解，测试设备的主控可以通过串口通信或者无线通信等方式，发送第一控制信号到待本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板焊锡检测方法，其特征在于，包括：/n识别待测电路板的可变电压测试点；/n导通所述待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道；/n发送用于控制所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压；/n发送用于控制所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二电压；/n根据所述第一电压和第二电压判断所述可变电压测试点的焊锡是否正常。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊锡检测方法，其特征在于，包括：
识别待测电路板的可变电压测试点；
导通所述待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道；
发送用于控制所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压；
发送用于控制所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二电压；
根据所述第一电压和第二电压判断所述可变电压测试点的焊锡是否正常。


2.如权利要求1所述的电路板焊锡检测方法，其特征在于，包括：所述根据所述第一电压和第二电压判断所述可变电压测试点的焊锡是否正常包括：
比较所述第一电压和所述第二电压；
若所述第一电压和所述第二电压不相等，则判定所述可变电压测试点的焊锡正常；
若所述第一电压和所述第二电压相等，则判定所述可变电压测试点的焊锡异常。


3.如权利要求2所述的电路板焊锡检测方法，其特征在于，在所述判定所述可变电压测试点的焊锡异常之后，还包括：
将所述第一电压、所述第二电压分别与第一预设电压比较；
若所述第一电压或所述第二电压等于所述第一预设电压，判定所述可变电压测试点与电源端连锡；
若所述第一电压或所述第二电压不等于所述第一预设电压，则将所述第一电压、所述第二电压分别与第二预设电压比较；
若所述第一电压或所述第二电压与所述第二预设电压相等，则获取该所述可变电压检测点的控制端是否接收到电平信号；
若所述可变电压检测点的控制端没有接收到电平信号，则判定所述可变电压检测点与地线连锡；
若所述可变电压检测点的控制端接收到电平信号，则判定所述可变电压检测点虚焊。


4.如权利要求1所述的电路板焊锡检测方法，其特征在于，所述识别待测电路板的可变电压测试点包括：
将所述待测电路板的待测试点划分为固定电压测试点和可变电压测试点并标识；
连接所述待测电路板的各个所述待测试点；
根据所述待测电路板的各个测试点的标识，判断各个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃泰瑾，钟俊，吴子明，李勇，
申请(专利权)人：深圳市金锐显数码科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44