【技术实现步骤摘要】
一种真空均热板及终端
本技术涉及电子
，尤其涉及一种真空均热板及终端。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子产品如智能终端等的运算速度越来越快，故对芯片的性能要求也越来越高，但是高度集成化的芯片在运行时所产生的热量会导致芯片的温度升高从而严重影响设备的响应速率。目前，芯片散热器件中，传热效率最好的材料是液体相变传热的热管或均热板，液体相变传热热管的热阻比金属铜或铝材料的热阻低几十甚至上百倍，具有极高的热导率且无需额外能源，是散热效果较好的散热组件；而均热板比热管的散热效率更高，故均热板正逐步取代热管成为相关产品的必选散热组件。然而，现有均热板的毛细结构为金属网和粉末烧结在上下的光滑板面形成，上下板再经过高温熔合形成腔体，内部注入填充液体，抽真空密封形成真空腔体，经过外形加工抛光等形成均热板；但是此毛细结构加工前相对为独立部件，毛细材料为烧结在板材璧上，存在间隙热阻，同时，金属网或金属毛细结构有存在烧结工艺粘性差的风险，降低了均热板的热传导性能。
技术实现思路
本技术实施例提供一种真空均热板及终端，...
【技术保护点】
1.一种真空均热板，其特征在于，包括底板以及固定在所述底板上的盖板，所述底板与所述盖板之间形成处于真空状态的腔体，所述腔体内设有作为作动介质的填充液，所述底板的内表面和/或所述盖板的内表面设有网槽结构，所述底板的内表面和/或所述盖板的内表面还设有毛细结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种真空均热板，其特征在于，包括底板以及固定在所述底板上的盖板，所述底板与所述盖板之间形成处于真空状态的腔体，所述腔体内设有作为作动介质的填充液，所述底板的内表面和/或所述盖板的内表面设有网槽结构，所述底板的内表面和/或所述盖板的内表面还设有毛细结构。
2.如权利要求1所述的真空均热板，其特征在于，所述底板的内表面设有一第一凹腔，所述盖板为一第一平直板，所述第一平直板的内表面与设有所述第一凹腔的底板的内表面共同构成所述腔体；或所述盖板的内表面设有一第二凹腔，所述底板为一第二平直板，所述第二平直板的内表面与设有所述第二凹腔的盖板的内表面共同构成所述腔体；或所述底板的内表面设有一第一凹腔，所述盖板的内表面设有一第二凹腔，所述第一凹腔与所述第二凹腔共同构成所述腔体。
3.如权利要求1所述的真空均热板，其特征在于，设置在所述底板上的毛细结构的位置与所述底板所接触的待散热物的位置相对应，且设置在所述底板上的毛细结构的面积不小于所述待散热物与所述底板的接触面积的大小。
4.如权利要求1所述的真空均热板，其特征在于，所述毛细结构为通过金属粉末烧结而成的粉末状烧结毛细结构以及通过金属网和金属粉末烧结而成的网目式烧结毛细结构中的任一种或两种。
5.如权利要求4所述的真空均热板，其特征在于，所述毛细结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：王志国，王烨，
申请(专利权)人：深圳市英维克科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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