一种COB灯带的制作方法技术

技术编号:24492876 阅读:128 留言:0更新日期:2020-06-13 01:54
本发明专利技术公开了一种COB灯带的制作方法,包括以下步骤,步骤(1):在柔性线路板上点涂锡膏,然后按先后顺序将贴片电阻及LED芯片放置在点涂的锡膏上,制得待焊接柔性线路板;步骤(2):将待焊接柔性线路板置于回流焊设备中,调节回流焊设备的各段温度和链速,然后对待焊接柔性线路板进行回流焊制得已焊接柔性线路板;步骤(3):对步骤(2)的已焊接柔性线路板进行检测;步骤(4):根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶,然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接柔性线路板的贴片电阻及LED芯片上,制得已封装柔性线路板。本发明专利技术制作工艺简单,制作成本低,制得的COB灯带发光稳定,发光均匀,使用方便舒适。

A method of making cob lamp belt

【技术实现步骤摘要】
一种COB灯带的制作方法
本专利技术涉及COB灯带
,具体涉及一种COB灯带的制作方法。
技术介绍
灯带是指把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面,再连接上电源发光,因其发光时形状如一条光带而得名。但传统LED灯带存在明显的视觉缺陷,发光不均匀,存在眩光现象,在点亮的时候会出现点状发光,灯带通常所呈现的是间断性的点光源效果,看着眼睛很不舒服,而且现有的LED灯带的制作工艺复杂,制作成本高。因此,为了避免现有技术中存在的缺点,有必要对现有技术做出改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种制作成本低、质量稳定的COB灯带的制作方法。本专利技术是通过以下的技术方案实现的:一种COB灯带的制作方法,包括以下步骤,步骤(1):在柔性线路板上点涂锡膏,然后按先后顺序将贴片电阻及LED芯片放置在点涂的锡膏上,制得待焊接柔性线路板;步骤(2):将待焊接柔性线路板置于回流焊设备中,调节回流焊设备的各段温度和链速,然后对待焊接柔性线路板进行回流焊制得已本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB灯带的制作方法,其特征在于:包括以下步骤,/n步骤(1):在柔性线路板上点涂锡膏,然后按先后顺序将贴片电阻及LED芯片放置在点涂的锡膏上,制得待焊接柔性线路板;/n步骤(2):将待焊接柔性线路板置于回流焊设备中,调节回流焊设备的各段温度和链速,然后对待焊接柔性线路板进行回流焊制得已焊接柔性线路板;/n步骤(3):对步骤(2)的已焊接柔性线路板进行检测,对不发光的LED芯片进行修复或更换,对不正常工作的贴片电阻进行修复或更换;/n步骤(4):根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶,然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接柔性线路板的贴片电阻及LED芯片上,制得已封装柔性线路板;/n步骤...

【技术特征摘要】
1.一种COB灯带的制作方法,其特征在于:包括以下步骤,
步骤(1):在柔性线路板上点涂锡膏,然后按先后顺序将贴片电阻及LED芯片放置在点涂的锡膏上,制得待焊接柔性线路板;
步骤(2):将待焊接柔性线路板置于回流焊设备中,调节回流焊设备的各段温度和链速,然后对待焊接柔性线路板进行回流焊制得已焊接柔性线路板;
步骤(3):对步骤(2)的已焊接柔性线路板进行检测,对不发光的LED芯片进行修复或更换,对不正常工作的贴片电阻进行修复或更换;
步骤(4):根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶,然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接柔性线路板的贴片电阻及LED芯片上,制得已封装柔性线路板;
步骤(5):将步骤(4)的已封装柔性线路板置于烤箱中进行烘烤;
步骤(6):将步骤(5)烘烤后的已封装柔性线路板进行切割,然后对接拼成需要长度的COB灯带。


2.根据权利要求1所述的COB灯带的制作方法,其特征在于:所述步骤(1)中的LED芯片倒装放置在点涂的锡膏上。


3.根据权利要求1所述的COB灯带的制作方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:林国仕
申请(专利权)人:江门罗普来特照明科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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