一种LED车灯光源制造技术

一种LED车灯光源，包括支架基板，所述支架基板的顶面设有固晶区域，所述固晶区域内设有两颗以上一字排列的LED芯片，所述支架基板的顶面覆盖有挡光胶层，所述LED芯片的顶面高于挡光胶层的顶面形成顶面出光面，所述挡光胶层上对应固晶区域位置设有荧光胶层，所述荧光胶层覆盖所述LED芯片。本实用新型专利技术利用挡光胶层将LED芯片的侧面遮盖，仅露置顶面作为出光面，使LED芯片的出光更集中，配合有限范围的荧光胶层，保证顶面出光激发荧光胶层的前提下，减少光线从荧光胶层侧面漏光，进而消除LED光源四周的杂光；该光线集中的LED车灯光源更好配光，与反射罩配合能形成明显的明暗截止线。

LED light source

【技术实现步骤摘要】
一种LED车灯光源
本技术涉及LED光源，尤其是一种LED车灯光源。
技术介绍
随着LED的兴起，LED的应用领域越来越广，近几年LED已经应用于汽车车灯照明上。对于汽车车灯光源来说，其对光学的要求为：在近光时，需要有明暗截止线。为满足车灯近光具有明暗截止线的要求，市场上出现一种比较简单的汽车车灯光源，如中国专利公开号为204313175一种LED车灯，包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。该车灯通过限光框和一字型排列的芯片配合，使其打出来的近光光型具有明暗截止线，从而满足要求。上述车灯虽然勉强能够满足车灯光源的关照要求，但是由于光学配件与LED芯片的位置不合理，不能使芯片发出的大部分光垂直射出，周围的杂光较多，导致其近光时的明暗截止线不够明显。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED车灯光源，出光集中，近光时形成的明暗截止线更明显。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种LED车灯光源，包括支架基板，所述支架基板的顶面设有固晶区域，所述固晶区域内设有两颗以上一字排列的LED芯片，所述支架基板的顶面覆盖有挡光胶层，所述LED芯片的顶面高于挡光胶层的顶面形成顶面出光面，所述挡光胶层上对应固晶区域位置设有荧光胶层，所述荧光胶层覆盖所述LED芯片。本技术利用挡光胶层将LED芯片的侧面遮盖，仅露置顶面作为出光面，使LED芯片的出光更集中，配合有限范围的荧光胶层，保证顶面出光激发荧光胶层的前提下，减少光线从荧光胶层侧面漏光，进而消除LED光源四周的杂光；该光线集中的LED车灯光源更好配光，与反射罩配合能形成明显的明暗截止线。作为改进，芯片为倒装LED芯片，LED芯片的电极与支架基板顶面的线路层电性连接。作为改进，所述支架基板呈长方形，所述固晶区域设在支架基板的中间位置，所述LED芯片沿支架基板的长度方向设置。作为改进，所述荧光胶层长度方向的两侧与挡光胶层之间的凹槽由切割工艺形成。作为改进，所述荧光胶层的四周与挡光胶层之间的凹槽由切割工艺形成。作为改进，所述LED芯片的顶面略高于挡光胶层的顶面或与挡光胶平齐。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本技术利用挡光胶层将LED芯片的侧面遮盖，仅露置顶面作为出光面，使LED芯片的出光更集中，配合有限范围的荧光胶层，保证顶面出光激发荧光胶层的前提下，减少光线从荧光胶层侧面漏光，进而消除LED光源四周的杂光；该光线集中的LED车灯光源更好配光，与反射罩配合能形成明显的明暗截止线。附图说明图1为LED芯片固在支架基板上的示意图。图2为覆盖挡光胶层后的示意图。图3为图2的俯视图。图4为覆盖荧光胶层后的示意图。图5为荧光胶层两侧切割后的俯视图。图6为荧光胶层四周切割后的俯视图。图7为本技术剖视图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。如图7所示，一种LED车灯光源，包括长方形的支架基板1，所述支架基板1的顶面设有线路层2，所述支架基板1的顶面中间位置设有固晶区域，所述固晶区域呈长方形，其长度方向与支架基板1长度方向一致，所述固晶区域内设有三颗一字排列的LED芯片3，所述LED芯片3的排列方向与支架基板1的长度方向一致，所述LED芯片3为倒装芯片，LED芯片3底部的电极与线路层连接从而形成串联。所述支架基板1的顶面除LED芯片3位置外覆盖有挡光胶层4，所述LED芯片3的顶面略高于挡光胶层4的顶面，挡光胶层4为白色，可以阻挡LED芯片3的侧面发光，使所述LED芯片3形成顶面出光。所述挡光胶层4上对应固晶区域位置设有荧光胶层5，所述荧光胶层5的正投影面积小于挡光胶层4的正投影面积，但是所述荧光胶层5能覆盖所有的LED芯片3；如图5所示，要么荧光胶层5的长度小于挡光胶层4的长度，荧光胶层5的宽度与挡光胶层4的宽度相同，即所述荧光胶层5长度方向的两侧与挡光胶层4之间的凹槽6由切割工艺形成；如图6所示，要么荧光胶层5的长度和宽度均小于挡光胶层4，即所述荧光胶层5的四周与挡光胶层4之间的凹槽6由切割工艺形成。本技术LED车灯光源的制造工艺流程：如图1所示，在支架基板1的顶面固晶；如图2、3所示，在支架基板1的顶面喷一层挡光胶层4，挡光胶层4的高度略低于LED芯片3的顶面；如图4所示，通过喷涂、模造或涂刷方式在挡光胶层4上覆盖一层荧光胶层5，荧光胶层5将LED芯片3和挡光胶层4完成覆盖；如图5、6所示，在荧光胶层5的两侧或四周沿固晶区域切割形成凹槽6，且切割的深度至挡光胶层4。本技术利用挡光胶层4将LED芯片3的侧面遮盖，仅露置顶面作为出光面，使LED芯片3的出光更集中，配合有限范围的荧光胶层5，保证顶面出光激发荧光胶层5的前提下，减少光线从荧光胶层5侧面漏光，进而消除LED光源四周的杂光；该光线集中的LED车灯光源更好配光，与反射罩配合能形成明显的明暗截止线。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED车灯光源，其特征在于：包括支架基板，所述支架基板的顶面设有固晶区域，所述固晶区域内设有两颗以上一字排列的LED芯片，所述支架基板的顶面覆盖有挡光胶层，所述LED芯片的顶面高于挡光胶层的顶面形成顶面出光面，所述挡光胶层上对应固晶区域位置设有荧光胶层，所述荧光胶层覆盖所述LED芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED车灯光源，其特征在于：包括支架基板，所述支架基板的顶面设有固晶区域，所述固晶区域内设有两颗以上一字排列的LED芯片，所述支架基板的顶面覆盖有挡光胶层，所述LED芯片的顶面高于挡光胶层的顶面形成顶面出光面，所述挡光胶层上对应固晶区域位置设有荧光胶层，所述荧光胶层覆盖所述LED芯片。


2.根据权利要求1所述的一种LED车灯光源，其特征在于：所述LED芯片为倒装LED芯片，LED芯片的电极与支架基板顶面的线路层电性连接。


3.根据权利要求1所述的一种LED车灯光源，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵明深，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44