【技术实现步骤摘要】
烧结钕铁硼磁体的镀层结构及其制备方法
本专利技术属于电磁领域,更具体地,涉及一种烧结钕铁硼磁体的镀层结构及其制备方法。
技术介绍
在烧结钕铁硼行业,通常采用镍+铜+镍、镍+镍、蓝白锌、锌+锌镍合金+铜+镍的镀层结构。试验证明,用镍打底的镀层与用铜或锌或锡打底的镀层相比,以镍打底的磁体其热减磁率明显的增高、初始磁通明显的下降,这极大地影响了电子器件的小型化应用。为了抵消热减磁所带来的功能器件的使用问题,过去多年以来,材料工程师使用更高的成本研发制造更高的Br(剩磁)和Hcj(内禀矫顽力)的磁体,以弥补镀层造成的热减磁率高所带来的磁能损失。但是,钕铁硼永磁的理论最大磁能积(BH)m约为64MGOe,也就是说磁体的磁性能是有顶点的,最终材料工程师将束手无策,这需要电镀工程师提出解决方案。以铜或者锌打底的镀层结构确实在很大程度上解决了镍打底带来的磁特性损失,而且各有应用上的优缺点。以铜打底的镀层其镀层结合力较低;以锌镀层打底以镍镀层做表层的镀层结构也有很大缺点,就是必须有锌镍合金镀层作为转换层,否则镀层间结合力低。但 ...
【技术保护点】
1.一种烧结钕铁硼磁体的镀层结构,其特征在于,包括:/n烧结钕铁硼磁体;/n含锡层,并且围绕所述烧结钕铁硼磁体;/n铜层,围绕所述含锡层;以及/n镍层,围绕所述铜层,/n其中,所述含锡层用作底层,所述镍层用作表层,并且所述铜层介于所述含锡层和所述镍层之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种烧结钕铁硼磁体的镀层结构,其特征在于,包括:
烧结钕铁硼磁体;
含锡层,并且围绕所述烧结钕铁硼磁体;
铜层,围绕所述含锡层;以及
镍层,围绕所述铜层,
其中,所述含锡层用作底层,所述镍层用作表层,并且所述铜层介于所述含锡层和所述镍层之间。
2.根据权利要求1所述的烧结钕铁硼磁体的镀层结构,其特征在于,所述含锡层的厚度在3~5μm之间。
3.根据权利要求1所述的烧结钕铁硼磁体的镀层结构,其特征在于,所述铜层的厚度在3~5μm之间。
4.根据权利要求1所述的烧结钕铁硼磁体的镀层结构,其特征在于,所述镍层的厚度在4~8μm之间。
5.根据权利要求1所述的烧结钕铁硼磁体的镀层结构,其特征在于,所述含锡层与所述烧结钕铁硼磁体直接接...
【专利技术属性】
技术研发人员:郝志平,罗赣,白兰,罗霆,
申请(专利权)人:北京麦戈龙科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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