环氧复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子材料领域，公开了一种环氧复合材料及其制备方法，该环氧复合材料按质量分数计包括以下各组分：环氧树脂100份，PTFE中空纤维5～50份，固化剂5～130份，发泡剂0.5～25份，导热剂1～15份，阻燃剂5～20份，及偶联剂0.5～5份。本发明专利技术通过PTFE中空纤维、环氧树脂固化剂、发泡剂、导热剂、阻燃剂及偶联剂，能够降低环氧复合材料的介电常数和介电损耗，能够提高环氧复合材料的化学稳定性能、机械强度、压缩强度、抗拉伸强度、耐腐蚀性能、耐高低温性能、电绝缘性能、抗老化耐力性能、导热性能及阻燃性能。

Epoxy composite and its preparation

【技术实现步骤摘要】
环氧复合材料及其制备方法
本专利技术涉及电子材料领域，特别是涉及一种环氧复合材料及其制备方法。
技术介绍
环氧树脂是制备多层印制电路板的重要基材，主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品。对于环氧树脂基覆铜板，树脂基体的改进是获得高性能覆铜板的关键。高频基材是高频通信行业发展的基础材料，5G时代，传统基材会使信号的传输损耗较大而产生“失真”现象。在高频系统下，信号损耗主要来自于填充介质和铜皮的损耗，其中介质起着决定性的作用。介电常数相对较高，正切损耗角较大且在高频时稳定性较差，所以在传输高频信号时会有较大的损耗，因此，针对基材介电性能的改进变得尤为重要和紧迫。目前对于环氧树脂基体介电性能改进的主要手段包括(1)使用苯乙烯-马来酸酐共聚物，例如，申请号为CN201310753184的专利申请中公开了苯乙烯-马来酸酐共聚物作为环氧树脂的固化剂，其中苯乙烯结构具有优良的介电性能，引入到固化后的交联结构中可以实现低的介电常数和介质损耗因子。(2)使用含低极性苯乙烯结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧复合材料，其特征在于，按质量分数计包括以下各组分：/n环氧树脂100份，PTFE中空纤维5～50份，固化剂5～130份，发泡剂0.5～25份，导热剂1～15份，阻燃剂5～20份，及偶联剂0.5～5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种环氧复合材料，其特征在于，按质量分数计包括以下各组分：
环氧树脂100份，PTFE中空纤维5～50份，固化剂5～130份，发泡剂0.5～25份，导热剂1～15份，阻燃剂5～20份，及偶联剂0.5～5份。


2.根据权利要求1所述的环氧复合材料，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量为0.15～0.5。


3.根据权利要求1所述的环氧复合材料，其特征在于，所述固化剂为固化温度大于100℃的高温固化剂。


4.根据权利要求1所述的环氧复合材料，其特征在于，所述发泡剂包括偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、N,N’-二亚硝基五次甲基四胺、4,4’-氧代双苯磺酰肼和对甲苯磺酰肼其中至少一种。


5.根据权利要求1所述的环氧复合材料，其特征在于，所述导热剂包括在液体组分中高度解离分散的纳米氮化硼分散液。


6.根据权利要求5所述的环氧复合材料，其特征在于，所述纳米氮化硼分散液含有的纳米氮化硼的浓度为1mg/mL～100mg/mL。


7.根据权利要求1所述的环氧复合材料，其特征在于，所述阻燃剂包括甲基磷酸二甲脂；或者所述偶联剂包括硅烷偶联剂。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄双武，傅昕，
申请(专利权)人：深圳赛兰仕科创有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44