一种适用于热敏材料传感材料的改性环氧树脂及其制备方法技术

技术编号:24440300 阅读:25 留言:0更新日期:2020-06-10 11:52
本发明专利技术公开了一种适用于热敏材料传感材料的改性环氧树脂,它是由下述重量份的原料组成的:改性环氧树脂170‑300、甲基六氢邻苯二甲酸酐40‑60、双酚a二缩水甘油醚1‑2、2‑巯基苯并咪唑3‑4、三辛酸丁基锡0.1‑0.2、甲基纤维素4‑5,本发明专利技术的环氧树脂材料介电常数高、介电损耗较小、介电性能频率稳定性好,且具有很好的力学强度和抗冲击性能,综合性能优越。

A modified epoxy resin for thermosensitive materials and its preparation

【技术实现步骤摘要】
一种适用于热敏材料传感材料的改性环氧树脂及其制备方法
本专利技术属于材料领域,具体涉及一种适用于热敏材料传感材料的改性环氧树脂及其制备方法。
技术介绍
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,具有良好的电绝缘性能、良好的耐热性能、优良的环境抵御能力、抗化学腐蚀,容易使用和大量生产,各类传感器广泛使用环氧树脂为灌封材料;CN201510704833.0公开了一种改性高导热系数热敏电阻环氧树脂灌封料的制备方法及应用,制备包括步骤:1)将第一无机纳米填料、异氰酸酯、催化剂充分反应,制备异氰酸酯修饰的填料;2)将异氰酸酯修饰的填料、超支化聚酯、催化剂充分反应,制备改性填料1;3)将第二无机纳米填料、偶联剂充分反应,得偶联剂修饰的填料;4)将偶联剂修饰的填料、活性单体、催化剂充分反应,得改性填料2;5)将改性填料1和改性填料2分散在环氧树脂中。也公开了上述方法制备的环氧树脂灌封料在制备高导热系数热敏电阻中的应用。该专利技术制备的环氧树脂灌封料在固化后,所得固化物具有非常高的导热系数,用于现有结构的NTC热敏电阻中,可以较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于热敏材料传感材料的改性环氧树脂,其特征在于,它是由下述重量份的原料组成的:/n改性环氧树脂170-300、甲基六氢邻苯二甲酸酐40-60、双酚a二缩水甘油醚1-2、2-巯基苯并咪唑3-4、三辛酸丁基锡0.1-0.2、甲基纤维素4-5;/n所述改性环氧树脂是由下述重量份的原料组成的:/n二异氰酸酯0.7-2、环氧树脂100-120、环氧丙醇3-4、催化剂0.01-0.02、乙酰丙酮锌0.3-1、正硅酸乙酯36-40、油酸1-2、甲基丙烯酸甲酯20-30。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于热敏材料传感材料的改性环氧树脂,其特征在于,它是由下述重量份的原料组成的:
改性环氧树脂170-300、甲基六氢邻苯二甲酸酐40-60、双酚a二缩水甘油醚1-2、2-巯基苯并咪唑3-4、三辛酸丁基锡0.1-0.2、甲基纤维素4-5;
所述改性环氧树脂是由下述重量份的原料组成的:
二异氰酸酯0.7-2、环氧树脂100-120、环氧丙醇3-4、催化剂0.01-0.02、乙酰丙酮锌0.3-1、正硅酸乙酯36-40、油酸1-2、甲基丙烯酸甲酯20-30。


2.根据权利要求1所述一种适用于热敏材料传感材料的改性环氧树脂,其特征在于,所述改性环氧树脂的制备方法,包括以下步骤:
(1)取正硅酸乙酯、油酸混合,加入到混合料重量40-50倍的去离子水中,搅拌3-5小时,陈化10-13小时,得溶胶分散液;
(2)取甲基丙烯酸甲酯,与环氧丙醇混合,加入到混合料重量3-4倍的甲苯中,搅拌均匀,送入到不锈钢反应釜中,通入氮气,调节反应釜温度90-100℃,搅拌反应1-2小时,加入催化剂,调节反应釜温度为150-160℃,保温搅拌2-3小时,出料,加入环氧树脂,搅拌均匀,旋蒸除去甲苯,...

【专利技术属性】
技术研发人员:张金凤
申请(专利权)人:浙江艾徕博科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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