缓进给磨削方法技术

提供缓进给磨削方法，在通过保持工作台对厚度不同的多个板状工件进行保持而进行缓进给磨削时，使各板状工件的磨削量相等。利用磨削磨具高度设定工序按照多个板状工件(1)中的每个板状工件(1)确定磨削磨具(37)的高度，利用磨削工序将磨削磨具(37)的高度设定为按照每个板状工件(1)所确定的高度而对板状工件(1)进行磨削。由此，在将多个板状工件(1)保持在保持工作台(18)的保持面(19)上而进行缓进给磨削时，即使在各板状工件(1)的上表面高度彼此不同的情况下，也能够使各板状工件(1)的磨削量一定。

Slow feed grinding method

【技术实现步骤摘要】
缓进给磨削方法
本专利技术涉及缓进给磨削方法。
技术介绍
在使呈环状配设有磨削磨具的磨削磨轮旋转而对板状工件的上表面进行缓进给磨削的情况下，将磨削磨具定位于规定的高度，使保持着板状工件的保持工作台朝向磨削磨具在Y轴方向上移动，使磨削磨具的下表面和侧面与板状工件接触(参照专利文献1和2)。另外，此时通过保持工作台对多张长条的板状工件进行保持，使保持工作台在Y轴方向上移动，从而同时对多张板状工件进行磨削，由此提高生产率。专利文献1：日本特开2010-016181号公报专利文献2：日本特开2009-069759号公报但是，有时多个板状工件的厚度(例如基板上的树脂的厚度)彼此不同。在该情况下，当通过保持工作台对多个板状工件进行保持时，磨削磨具与板状工件的上表面之间的距离按照每个板状工件而不同，因此难以使多个板状工件的各个磨削量相等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，在通过保持工作台对厚度不同的多个板状工件进行保持而进行缓进给磨削时，使各板状工件的磨削量相等。本磨削方法的缓进给磨削方法(本磨削方法)使具有呈环状配设的磨削磨具的磨削磨轮旋转，将多个板状工件保持在保持工作台的保持面上，将该磨削磨具的下表面定位于比该板状工件的上表面靠下的位置，使该板状工件和该磨削磨具沿着与该保持面平行的Y轴方向相对地移动，通过该磨削磨具的侧面和下表面对该板状工件进行磨削，其中，该缓进给磨削方法包含如下的工序：保持工序，在Y轴方向上设置间隙而将多个板状工件保持在该保持面上，以便在一个板状工件的磨削中该磨削磨具不与相邻的板状工件接触；磨削磨具高度设定工序，按照该多个板状工件中的每个板状工件确定该磨削磨具的高度；以及磨削工序，在该磨削磨具不再与先进行了磨削的板状工件接触之后，并且在该磨削磨具与下一个板状工件接触之前，将该磨削磨具的高度变更为通过该磨削磨具高度设定工序所设定的高度，利用该磨削磨具对板状工件进行磨削。另外，也可以是，本磨削方法还具有如下的工序：高度测量工序，在该磨削磨具高度设定工序之前，对按照在该Y轴方向上分开的方式被保持在该保持面上的该多个板状工件的上表面高度进行测量；以及磨削量设定工序，设定该板状工件的一定的磨削量，在该磨削工序中，根据所测量的该板状工件的上表面高度而变更该磨削磨具的高度，将上表面高度不同的各个板状工件磨削一定的量。在本磨削方法中，利用磨削磨具高度设定工序按照多个板状工件中的每个板状工件确定磨削磨具的高度，利用磨削工序将磨削磨具的高度设定成按照每个板状工件所确定的高度而对板状工件进行磨削。由此，在通过保持工作台的保持面对多个板状工件进行保持而进行缓进给磨削时，即使在各板状工件的上表面高度(厚度)彼此不同的情况下，也能够使各板状工件的磨削量一定。另外，在本磨削方法中，可以在磨削磨具高度设定工序之前实施对各板状工件的上表面高度进行测量的测量工序以及设定板状工件的一定的磨削量的磨削量设定工序。并且，在磨削工序中，可以根据所测量的板状工件的上表面高度而变更磨削磨具的高度。由此，容易使上表面高度彼此不同的各板状工件的磨削量一定。附图说明图1的(a)是在本实施方式的磨削方法(本磨削方法)中进行磨削的板状工件的俯视图，图1的(b)是图1的(a)中的A-A线向视剖视图。图2是示出在本磨削方法中使用的磨削装置的结构的立体图。图3是示出磨削磨轮的结构的剖视图。图4是示出本磨削方法中的保持工序的俯视图。图5是示出本磨削方法中的高度测量工序的俯视图。图6是示出本磨削方法的磨削工序中的刚开始磨削之后的保持工作台、磨削磨具、第1高度测量单元以及第2高度测量单元的俯视图。图7是示出图6所示的保持工作台、磨削磨具以及第2高度测量单元的剖视图。图8是示出图6所示的保持工作台、磨削磨具以及第1高度测量单元的剖视图。图9是示出在本磨削方法的磨削工序中刚对一张板状工件进行了磨削之后的保持工作台、磨削磨具、第1高度测量单元以及第2高度测量单元的俯视图。图10是示出图9所示的保持工作台、磨削磨具以及第2高度测量单元的剖视图。图11是示出图9所示的保持工作台、磨削磨具以及第1高度测量单元的剖视图。标号说明1：板状工件；2：基板；3：器件芯片；4：电极；5：树脂层；11：磨削装置；12：基台；13：柱；14：Z轴方向移动单元；15：保持单元；16：支承部件；18：保持工作台；19：保持面；26：磨削单元；36：磨削磨轮；37：磨削磨具；40：Y轴移动机构；51：高度测量部；54：第1高度测量单元；55：第2高度测量单元；70：计算单元；71：控制单元。具体实施方式如图1的(a)所示，在本实施方式的缓进给磨削方法(本磨削方法)中进行磨削的板状工件1形成为大致矩形状。并且，如图1的(b)所示，板状工件1具有：基板2，其由PCB等树脂制成；器件芯片3，其配设在基板2的上下表面上；电极4，其竖立设置于各器件芯片3；以及树脂层5，其将各器件芯片3和电极4密封。电极4例如是Cu电极。形成树脂层5的树脂例如是环氧树脂。在本实施方式中，对多个板状工件1进行操作，但各板状工件1的厚度彼此不同。关于厚度不同的原因，典型地是因为各板状工件1中的树脂层5的厚度彼此不同。接着，对在本磨削方法中使用的磨削装置的结构进行说明。如图2所示，本实施方式的磨削装置11具有：长方体状的基台12；向上方延伸的柱13；进行规定的运算的计算单元70；以及对磨削装置11的各部件进行控制的控制单元71。在基台12的上表面侧设置有开口部12a，按照覆盖开口部12a的方式配置有防水罩C。另外，在防水罩C的柱13侧配置有包含保持工作台18的保持单元15。并且，在基台12的内部具有使保持单元15在Y轴方向上移动的Y轴移动机构40。保持单元15包含：保持工作台18，其具有用于对板状工件1(参照图1的(a)、(b))进行保持的保持面19；以及支承部件16，其对保持工作台18进行支承。保持工作台18的保持面19与未图示的吸引源连通。在支承部件16的上表面配置有保持工作台18，支承部件16与保持工作台18一起通过Y轴移动机构40沿着Y轴移动。在本实施方式中，概略地说，保持工作台18在用于在保持面19上载置板状工件1的前方的板状工件载置位置与对板状工件1进行磨削的后方的磨削区域之间移动。另外，保持工作台18在磨削区域内移动，从而磨削单元26的磨削磨具37对保持工作台18所保持的板状工件1进行磨削。Y轴移动机构40具有：一对Y轴导轨42，它们与Y轴方向平行；Y轴移动工作台45，其在该Y轴导轨42上滑动；Y轴滚珠丝杠43，其与Y轴导轨42平行；Y轴伺服电动机44，其与Y轴滚珠丝杠43连接；以及保持台41，其对它们进行保持。Y轴移动工作台45设置成能够在Y轴导轨42上滑动。在Y轴移动工作台45的下表面上固定有未图示的螺母部。在该螺母部上螺合有Y轴滚珠丝杠43。Y轴伺服电动机44与Y轴滚珠丝杠43的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缓进给磨削方法，使具有呈环状配设的磨削磨具的磨削磨轮旋转，将多个板状工件保持在保持工作台的保持面上，将该磨削磨具的下表面定位于比该板状工件的上表面靠下的位置，使该板状工件和该磨削磨具沿着与该保持面平行的Y轴方向相对地移动，通过该磨削磨具的侧面和下表面对该板状工件进行磨削，其中，/n该缓进给磨削方法包含如下的工序：/n保持工序，在Y轴方向上设置间隙而将多个板状工件保持在该保持面上，以便在一个板状工件的磨削中该磨削磨具不与相邻的板状工件接触；/n磨削磨具高度设定工序，按照该多个板状工件中的每个板状工件确定该磨削磨具的高度；以及/n磨削工序，在该磨削磨具不再与先进行了磨削的板状工件接触之后，并且在该磨削磨具与下一个板状工件接触之前，将该磨削磨具的高度变更为通过该磨削磨具高度设定工序所设定的高度，利用该磨削磨具对板状工件进行磨削。/n

【技术特征摘要】
20181204 JP 2018-2272091.一种缓进给磨削方法，使具有呈环状配设的磨削磨具的磨削磨轮旋转，将多个板状工件保持在保持工作台的保持面上，将该磨削磨具的下表面定位于比该板状工件的上表面靠下的位置，使该板状工件和该磨削磨具沿着与该保持面平行的Y轴方向相对地移动，通过该磨削磨具的侧面和下表面对该板状工件进行磨削，其中，
该缓进给磨削方法包含如下的工序：
保持工序，在Y轴方向上设置间隙而将多个板状工件保持在该保持面上，以便在一个板状工件的磨削中该磨削磨具不与相邻的板状工件接触；
磨削磨具高度设定工序，按照该多个板状工件中的每个板状工件确定该磨削磨具的高度；以及

【专利技术属性】
技术研发人员：山中聪，宫本弘树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP