体声波谐振器模块制造技术

本发明专利技术提供一种体声波谐振器模块，所述体声波谐振器模块包括：模块基板；体声波谐振器，利用连接端子连接到所述模块基板，并且设置为与所述模块基板间隔开；以及密封部，对所述体声波谐振器进行密封。所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部。在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。

Bulk acoustic resonator module

【技术实现步骤摘要】
体声波谐振器模块本申请要求分别于2018年11月30日和2019年4月10日提交到韩国知识产权局的第10-2018-0152385号和第10-2019-0042081号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种体声波谐振器模块。
技术介绍
近来，随着移动通信装置、化学装置和生物装置等的快速发展，对于在这样的装置中使用的小且轻量的滤波器、振荡器、谐振元件和声波谐振质量传感器等的需求正在增长。这种声波谐振器可被构造为用于实现这种小且轻量的滤波器、振荡器、谐振元件、声波谐振质量传感器等的装置，并且可实现为薄膜体声波谐振器(FBAR)。FBAR可以以最少的成本批量生产并且可被构造为具有超小尺寸。此外，FBAR可实现高品质因数(QF)值(QF值是滤波器的主要特性)，并且FBAR可甚至用于微波频带中。例如，FBAR可用于个人通信系统(PCS)的频带和数字无线系统(DCS)的频带中。一般而言，FBAR具有包括通过将第一电极、压电体和第二电极依次堆叠在基板上形成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种体声波谐振器模块，包括：/n模块基板；/n体声波谐振器，利用连接端子连接到所述模块基板，并且设置为与所述模块基板间隔开；以及/n密封部，对所述体声波谐振器进行密封，/n其中，所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部，并且在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。/n

【技术特征摘要】
20181130 KR 10-2018-0152385;20190410 KR 10-2019-001.一种体声波谐振器模块，包括：
模块基板；
体声波谐振器，利用连接端子连接到所述模块基板，并且设置为与所述模块基板间隔开；以及
密封部，对所述体声波谐振器进行密封，
其中，所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部，并且在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。


2.根据权利要求1所述的体声波谐振器模块，其中，所述体声波谐振器还包括：
谐振器基板；
绝缘层，设置在所述谐振器基板的表面上；
膜层，与所述绝缘层一起形成腔，所述谐振部设置在所述腔上，并且所述谐振部包括以堆叠构造布置的第一电极、压电层和第二电极；
保护层，设置在所述谐振部中的所述第一电极、所述压电层和所述第二电极上；以及
疏水层，设置在所述保护层上。


3.根据权利要求2所述的体声波谐振器模块，其中，所述疏水层与水的接触角度是90°或更大。


4.根据权利要求2所述的体声波谐振器模块，其中，所述疏水层包括氟和硅中的任意一种或两种。


5.根据权利要求2所述的体声波谐振器模块，其中，所述疏水层围绕所述腔和所述膜层。


6.根据权利要求2所述的体声波谐振器模块，其中，所述保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层利用二氧化硅基绝缘材料或氮化硅基绝缘材料形成，所述第二保护层利用氧化铝基绝缘材料、氮化铝基绝缘材料、氧化镁基绝缘材料、氧化钛基绝缘材料、氧化锆基绝缘材料和氧化锌基绝缘材料中的任意一种形成。


7.根据权利要求1所述的体声波谐振器模块，其中，所述体声波谐振器与所述模块基板之间的距离是10μm至30μm。


8.根据权利要求1所述的体声波谐振器模块，其中，在所述模块基板的所述上表面中形成有沟槽，并且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴昇旭，李泰京，罗圣勳，李在昌，郑载贤，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR