天线电路及移动终端制造技术

本申请公开了一种天线电路及移动终端，天线电路，包括：多个弹脚；调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。通过在不同的贴片位贴片贴片元件，进而可以改变各弹脚的作用，避免重新制作PCB板，提高调试进度。

Antenna circuit and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
天线电路及移动终端
本申请涉及通话领域，具体涉及一种天线电路及移动终端。
技术介绍
在手机等电子产品设计研发过程中，天线所用到的各个天线弹脚(即PCB上的线路与天线FPC的连通弹片)有开关点，馈点，接地点，寄生点这几类。在开模或做PCB板之前需要将各个弹脚的位置固定下来，用于PCB板画线，以及天线架构设计。但如果调试过程中发现各个功能弹脚需要调整位置，或者交换位置，则需要重新做PCB板，甚至重新开模具，备料周期非常长，严重影响调试进度。
技术实现思路
本申请实施例提供一种天线电路，可以避免重新制作PCB板，提高调试进度。本申请实施例提供一种天线电路，包括：多个弹脚；调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。在本申请所述的天线电路中，所述多个弹脚包括第一弹脚及第二弹脚，所述贴片元件贴片在所述调谐开关与所述第一弹脚之间的贴片位上，以使所述第一弹脚作为开关弹脚，所述贴片元件贴片在所述射频芯片与所述第二弹脚之间的贴片位上，以使所述第二弹脚作为馈点弹脚。在本申请所述的天线电路中，多个弹脚还包括第三弹脚，所述贴片元件贴片在所述金属地板与所述第三弹脚之间的贴片位上，以使所述第三弹脚作为接地弹脚。在本申请所述的天线电路中，所述天线电路还包括寄生天线，多个弹脚还包括第四弹脚，所述贴片元件贴片在所述金属地板与所述第四弹脚之间的贴片位上，以使所述第四弹脚作为寄生弹脚。在本申请所述的天线电路中，所述贴片元件包括：贴片电阻、贴片电容及贴片电感中的一种或多种。在本申请所述的天线电路中，所述贴片电阻的阻值为0ohm。在本申请所述的天线电路中，所述贴片元件为0201封装或0402封装。在本申请所述的天线电路中，所述贴片元件的封装尺寸与功率关系为201w或1。16w在本申请所述的天线电路中，所述调谐开关与所述射频芯片连接于同一弹脚上。本申请实施例还提供一种移动终端，包括如上所述的天线电路。本申请实施例提供的天线电路，包括：多个弹脚；调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。通过在不同的贴片位贴片贴片元件，进而可以改变各弹脚的作用，避免重新制作PCB板，提高调试进度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的天线电路的第一种结构示意图。图2为本申请实施例提供的天线电路的第二种结构示意图。图3为本申请实施例提供的天线电路的第三种结构示意图。图4为本申请实施例提供的天线电路的第四种结构示意图。图5为本申请实施例提供的移动终端的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1，图1为本申请实施例提供的天线电路的第一种结构示意图。该天线系统，包括：多个弹脚10；调谐开关20，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；射频芯片30，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；金属地板40，所述金属地板与所述每一弹脚连接；多个贴片位，设置在所述调谐开关20、射频芯片30、金属地板40与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。具体的，以图1为例，图1存在4个弹脚101～104，存在14个贴片位501～514。为了实现任意弹脚间的切换，需保证多个弹脚10中的每一弹脚均能与调谐开关20、射频芯片30及金属地板4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线电路，其特征在于，包括：/n多个弹脚；/n调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；/n射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；/n金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；/n多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线电路，其特征在于，包括：
多个弹脚；
调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；
射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；
金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；
多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。


2.根据权利要求1所述的天线电路，其特征在于，所述多个弹脚包括第一弹脚及第二弹脚，所述贴片元件贴片在所述调谐开关与所述第一弹脚之间的贴片位上，以使所述第一弹脚作为开关弹脚，所述贴片元件贴片在所述射频芯片与所述第二弹脚之间的贴片位上，以使所述第二弹脚作为馈点弹脚。


3.根据权利要求2所述的天线电路，其特征在于，多个弹脚还包括第三弹脚，所述贴片元件贴片在所述金属地板与所述第三弹脚之间的贴片位上，以使所述第三弹脚作为接地弹脚。


4.根据权利要求3所述的天...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫，陈志伟，罗伟东，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44