【技术实现步骤摘要】
等离子清洗设备用翻转装置
本专利技术涉及半导体加工设备领域，尤其涉及一种等离子清洗设备用翻转装置。
技术介绍
半导体封装工艺中，在键合工序之前和塑封工序之前都需要使用等离子清洗设备对产品进行清洗，键合工序前的清洗主要是针对产品引线框架的正面进行清洗，从而改善焊接条件，以提高键合良率及键合的可靠性，而在塑封工序前的清洗则是为了提高塑封材料与产品粘结的可靠性，进而降低产品分层风险，最终达到提高产品可靠性的目的。现有的等离子清洗设备的等离子发射器只能朝一个方向发射，即只能针对产品的一个面(正面或者反面)进行清洗，如果需要同时清洗产品的另一个面(反面或者正面)时，只能人工地将产品翻转后送入清洗设备，才能实现双面清洗，不仅操作不便、效率低下，而且人工翻转过程中，也容易对产品带来污染，影响清洗效果。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本专利技术提供一种能够与等离子清洗设备匹配使用的翻转装置，能够实现对待加工的产品自动翻转送料。为实现以上技术目的，本专利技术的技术方案是：一种等离子清洗设备用翻转装置，...
【技术保护点】
1.一种等离子清洗设备用翻转装置，其特征在于：包括翻转机构、载片机构和传送机构；/n所述翻转机构用于带动载片机构进行翻转；/n所述载片机构设于翻转机构上，用于承载待清洗产品；/n所述传送机构用于将载片机构上的待清洗产品送入等离子清洗设备。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种等离子清洗设备用翻转装置，其特征在于：包括翻转机构、载片机构和传送机构；
所述翻转机构用于带动载片机构进行翻转；
所述载片机构设于翻转机构上，用于承载待清洗产品；
所述传送机构用于将载片机构上的待清洗产品送入等离子清洗设备。
2.根据权利要求1所述的等离子清洗设备用翻转装置，其特征在于：所述翻转机构包括第一水平板、第二水平板、两个支撑板、轴心杆、两个第一轴承座、第一联轴器、翻转伺服马达和第一马达座，所述两个支撑板相对竖直设置且底部分别固定于第一水平板的两侧，所述两个第一轴承座对称设置于第二水平板下表面的两侧，所述轴心杆水平设置，所述轴心杆的一端穿过一侧的支撑板上部后与该侧的第一轴承座连接，另一端穿过另一侧的支撑板上部和第一轴承座后通过第一联轴器与翻转伺服马达的输出轴连接，所述翻转伺服马达通过第一马达座固定于支撑板上，设有第一马达座的支撑板的上部两侧对称设置有两个光纤传感器，所述第二水平板位于第一马达座一侧的侧面上设有挡片，所述挡片位于任一光纤传感器的前方。
技术研发人员：朱袁正，胡伟，朱久桃，
申请(专利权)人：无锡电基集成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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