切割装置制造方法及图纸

提供切割装置，在实施需要切割装置和紫外线照射装置的加工时，能够实现装置的省空间化，能够抑制设备费用。该切割装置将借助粘接带而支承于环状框架的晶片分割成各个器件芯片，其中，该切割装置包含：卡盘工作台，其包含对晶片进行支承的晶片支承工作台以及配设在晶片支承工作台的外周的对环状框架进行支承的框架支承部(13)；以及切削单元，其对晶片支承工作台所支承的晶片实施切削加工。晶片支承工作台包含照射紫外线而使与晶片对应的区域的粘接带的粘接力降低的紫外线照射部。

cut-off unit

【技术实现步骤摘要】
切割装置
本专利技术涉及切割装置，其将借助粘接带而被支承于环状框架的晶片分割成各个器件芯片。
技术介绍
由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备(例如参照专利文献1)。另外，晶片在分割成各个器件芯片之前被定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架的该开口部，与环状框架一起被粘贴粘接带而构成为一体。并且，在对晶片实施切割加工而分割成各个器件芯片之后，对与晶片对应的粘接带的区域照射紫外线而降低粘接力。然后，将各个器件芯片从粘接带拾取并接合至布线基板上。专利文献1：日本特开2005-046979号公报以往，需要分别具有将晶片分割成各个器件芯片的切割装置以及对粘接带照射紫外线的紫外线照射装置，从而存在如下的问题：需要用于设置各装置的设置空间，并且设备费用变得昂贵。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于提供切割装置，在实施需要切割装置和紫外线照射的加工时，能够实现装置的省空间化并且能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割装置，其将具有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，所述晶片借助粘接带而被支承于环状框架，其中，/n该切割装置具有：/n卡盘工作台，其包含对晶片进行支承的晶片支承工作台以及配设在该晶片支承工作台的外周的对环状框架进行支承的框架支承部；以及/n切削单元，其对该晶片支承工作台所支承的晶片实施切削加工，/n该晶片支承工作台具有照射紫外线而使与晶片对应的区域的粘接带的粘接力降低的紫外线照射单元。/n

【技术特征摘要】
20181130 JP 2018-2246621.一种切割装置，其将具有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，所述晶片借助粘接带而被支承于环状框架，其中，
该切割装置具有：
卡盘工作台，其包含对晶片进行支承的晶片支承工作台以及配设在该晶片支承工作台的外周的对环状框架进行支承的框架支承部；以及
切削单元，其对该晶片支承工作台所支承的晶片实施切削加工，
该晶片支承工作台具有照...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚龙才，马路良吾，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP