切割装置制造方法及图纸

提供切割装置，在实施需要切割装置和紫外线照射装置的加工时，能够实现装置的省空间化，能够抑制设备费用。该切割装置将借助粘接带而支承于环状框架的晶片分割成各个器件芯片，其中，该切割装置包含：卡盘工作台，其包含对晶片进行支承的晶片支承工作台以及配设在晶片支承工作台的外周的对环状框架进行支承的框架支承部(13)；以及切削单元，其对晶片支承工作台所支承的晶片实施切削加工。晶片支承工作台包含照射紫外线而使与晶片对应的区域的粘接带的粘接力降低的紫外线照射部。

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【技术实现步骤摘要】
切割装置
本专利技术涉及切割装置，其将借助粘接带而被支承于环状框架的晶片分割成各个器件芯片。
技术介绍
由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备(例如参照专利文献1)。另外，晶片在分割成各个器件芯片之前被定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架的该开口部，与环状框架一起被粘贴粘接带而构成为一体。并且，在对晶片实施切割加工而分割成各个器件芯片之后，对与晶片对应的粘接带的区域照射紫外线而降低粘接力。然后，将各个器件芯片从粘接带拾取并接合至布线基板上。专利文献1：日本特开2005-046979号公报以往，需要分别具有将晶片分割成各个器件芯片的切割装置以及对粘接带照射紫外线的紫外线照射装置，从而存在如下的问题：需要用于设置各装置的设置空间，并且设备费用变得昂贵。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于提供切割装置，在实施需要切割装置和紫外线照射的加工时，能够实现装置的省空间化并且能够抑制设备费用。根据本专利技术，提供切割装置，其将具有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，所述晶片借助粘接带而被支承于环状框架，其中，该切割装置具有：卡盘工作台，其包含对晶片进行支承的晶片支承工作台以及配设在该晶片支承工作台的外周的对环状框架进行支承的框架支承部；以及切削单元，其对该晶片支承工作台所支承的晶片实施切削加工，该晶片支承工作台具有照射紫外线而使与晶片对应的区域的粘接带的粘接力降低的紫外线照射单元。优选该晶片支承工作台具有对晶片进行支承的正面部，并且包含透过紫外线的支承基板，该紫外线照射单元包含配设在该支承基板的背面侧的紫外线照射源。优选该切割装置还具有对该卡盘工作台所支承的晶片、粘接带以及环状框架喷射清洗水而进行清洗的清洗单元。根据本专利技术，无需配设与切割装置分体的紫外线照射装置，能够实现装置的省空间化，能够抑制设备费用。特别是对晶片支承工作台配设对晶片进行支承的正面部，并具有透过紫外线的支承基板，在该支承基板的背面侧具有紫外线照射源，从而能够更有效地实现装置的省空间化。附图说明图1是本专利技术实施方式的切割装置的整体立体图。图2是示出图1所示的切割装置的主要部分的立体图。图3是将图2所示的主要部分的卡盘工作台放大而示出的立体图。图4是构成图3所示的卡盘工作台的晶片支承工作台的局部放大剖视图。图5是作为被加工物的晶片、对晶片进行支承的粘接带以及环状框架的整体立体图。图6是示出切削加工的实施方式的主要部分的立体图。图7是已实施切削加工而被分割成各个器件芯片的晶片的立体图。图8是示出清洗单元的清洗的方式的立体图。图9是示出紫外线照射单元所进行的对晶片的紫外线照射的方式的局部放大剖视图。图10是示出对粘接带T已被照射了紫外线的晶片进行清洗的方式的立体图。标号说明1：切割装置；1a：基台；1b：壁部；2：壳体部件；10：卡盘工作台；11：罩部件；12：晶片支承工作台；120：正面部；121：框部；122：支承基板；13：框架支承部；14：支柱；16：电动机；18：滚珠丝杠；20：切削单元；21：切削刀具；22：主轴单元；221：旋转主轴；23：主轴电动机；24：滑动部件；25：滑动板；26：Z轴方向移动电动机；27：导轨；28：滚珠丝杠；29：Y轴方向移动电动机；30：波纹状罩部件；40：清洗单元；42：清洗水；50：空气吹送单元；52：高压的空气；60：紫外线照射单元；62：紫外线照射基板；64：紫外线照射源；66：连通孔；70：电源提供电路；72：电源；A：装卸区域；B：加工区域；F：环状框架；T：粘接带。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术实施方式的切割装置进行详细说明。在图1中示出本实施方式的切割装置1的整体立体图，在图2中示出图1所示的切割装置1的主要部分的立体图。切割装置1具有载置并保持被加工物(图2所示的晶片W)的卡盘工作台10，并且具有将借助各个粘接带T而支承于环状框架F的晶片W分割成各个器件芯片的切削单元20。如图1所示，卡盘工作台10能够在箭头X所示的X轴方向上进退从而定位于装卸区域A和加工区域B，在装卸区域A中，在卡盘工作台10上载置并保持晶片W或者将切削加工后的晶片W从卡盘工作台10取出并搬出，在加工区域B中，通过切削单元20对卡盘工作台10所保持的晶片W实施切削加工。切割装置1的整体被壳体部件2覆盖，在装卸区域A和加工区域B的侧方部设置有开口部。虽然在图1中进行了省略，但分别在装卸区域A和加工区域B的该开口部设置有开闭门，加工中，壳体部件2的内部成为闭空间。另外，卡盘工作台10具有波纹状罩部件30，其覆盖后述的用于使卡盘工作台10移动的移动单元。在壳体部件2的装卸区域A的上方配设有触摸面板M，该触摸面板M供作业者确认与切割装置1中的各种作业相关的信息、或进行作业的指示。在壳体部件2的装卸区域A与加工区域B的边界的上方配设有沿箭头Y所示的Y轴方向延伸的清洗单元40。另外，在壳体部件2的与装卸区域A相邻的开口部的上方配设有沿X轴方向延伸的空气吹送单元50。清洗单元40具有朝向下方按照跨越卡盘工作台10的X轴方向的整个区域的方式以高压吹送清洗水的功能、或以高压空气喷射清洗水的双流体功能，在卡盘工作台10从加工区域B移动至装卸区域A时，对卡盘工作台10上所支承的晶片W、粘接带T以及环状框架F提供清洗水。另外，构成为从空气吹送单元50朝向下方至少对达到环状框架F的外径的区域喷射高压的空气，当作业者将晶片W与环状框架F一起从定位于装卸区域A的卡盘工作台10上取出时，能够从开口部的上方吹送高压的空气而使水分飞散。参照图2，对将图1所示的切割装置1的壳体部件2去除后的主要部分进行更加详细的说明。卡盘工作台10对如图所示的借助粘接带T而支承于环状框架F的晶片W进行吸引保持，卡盘工作台10具有：板状的罩部件11；大致圆柱状的晶片支承工作台12，其配设在罩部件11的中央；以及框架支承部13，其均等地配置在晶片支承工作台12的外周，用于对保持晶片W的环状框架F进行固定。使卡盘工作台10在X轴方向的装卸区域A与加工区域B之间移动的移动单元通过下述部件实现：台座部15，其借助支柱14而对晶片支承工作台12进行固定；一对导轨17，它们配设在基台1a上；滚珠丝杠18，其配设在导轨17之间；以及电动机16，其使滚珠丝杠18旋转驱动。台座部15构成为能够沿着上述的导轨17滑动，通过适当形成于台座部15的底部下表面的未图示的卡合单元与滚珠丝杠18卡合。通过电动机16使滚珠丝杠18正转或反转，从而卡盘工作台10与台座部15一起在X轴方向上移动。在导轨17与台座部15之间配设有未图示的位置检测单元，该位置检测单元和电动机16与未图示的控制单元连接，能够将卡盘工作台10准确地定位于期望的位置。接着，对切削单元20进行说明。切削本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割装置，其将具有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，所述晶片借助粘接带而被支承于环状框架，其中，/n该切割装置具有：/n卡盘工作台，其包含对晶片进行支承的晶片支承工作台以及配设在该晶片支承工作台的外周的对环状框架进行支承的框架支承部；以及/n切削单元，其对该晶片支承工作台所支承的晶片实施切削加工，/n该晶片支承工作台具有照射紫外线而使与晶片对应的区域的粘接带的粘接力降低的紫外线照射单元。/n

【技术特征摘要】
20181130 JP 2018-2246621.一种切割装置，其将具有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，所述晶片借助粘接带而被支承于环状框架，其中，
该切割装置具有：
卡盘工作台，其包含对晶片进行支承的晶片支承工作台以及配设在该晶片支承工作台的外周的对环状框架进行支承的框架支承部；以及
切削单元，其对该晶片支承工作台所支承的晶片实施切削加工，
该晶片支承工作台具有照...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚龙才，马路良吾，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP