发光芯片、光发射组件、摄像模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发光芯片、光发射组件、摄像模组及电子设备，该发光芯片包括：基底；多个光源，均设置在所述基底上，用于向目标物体发射光线；其中，所述多个光源包括第一光源和第二光源，所述第一光源所发出的光线的波长与所述第二光源所发出的光线的波长不同。本实用新型专利技术提供的发光芯片，具有可以发出两种波长光线的光源，所以在实际使用时，光发射组件只需设置一个发光芯片便可以同时发出两种波长的光线，有利于光发射组件的小型化设计。

Light emitting chip, light emitting component, camera module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
发光芯片、光发射组件、摄像模组及电子设备
本技术涉及成像
，特别是涉及一种发光芯片、光发射组件、摄像模组及电子设备。
技术介绍
3D摄像模组是目前在消费电子领域的热点之一，3D摄像模组通常包括光发射组件和光接收组件，使用时光发射组件向目标物体投射红外光，当这些红外光被目标物体反射回来后，会被传感器(Sensor)接收，然后再根据相应的成像原理得到目标物体的景深信息。VCSEL芯片(VCSEL为VerticalCavitySurfaceEmittingLaser的缩写，中文名称为垂直腔面发射激光器)等发光芯片是光发射组件中的核心器件之一，通过驱动芯片可以驱动VCSEL芯片发出某一种特定波长的红外光，该红外光被投射至目标物体，并最终经目标物体反射后被传感器接收。目前VCSEL和传感器都是根据波长单一搭配使用的，比如用于接收940nm波长光线的传感器会搭配能够发出940nm波长光线的VCSEL芯片。在实际使用时会出现需要向目标物体投射不同波长的红外光的情况，此时只能同时使用两个或多个VCSEL芯片才能满足需求，这样会导致光发射组件体积增大，不利于摄像模组的小型化设计。
技术实现思路
本技术提供一种发光芯片、光发射组件、摄像模组及电子设备，旨在使3D摄像模组在近距离和远距离拍摄时都能够取得较好的成像效果。一种发光芯片，包括：基底；多个光源，均设置在所述基底上，用于向目标物体发射光线；其中，所述多个光源包括第一光源和第二光源，所述第一光源所发出的光线的波长与所述第二光源所发出的光线的波长不同。本技术提供的发光芯片，具有可以发出两种波长光线的光源，所以在实际使用时，光发射组件只需设置一个发光芯片便可以同时发出两种波长的光线，有利于光发射组件的小型化设计。进一步的，所述基底具有第一区和第二区，所述第一光源设置在所述第一区，所述第二光源设置在所述第二区，这样可以使发光芯片的生产更加方便。进一步的，所述第一光源的谐振腔的长度与所述第二光源的谐振腔的长度不同。进一步的，所述发光芯片还包括控制器，所述控制器用于控制所述第一光源和所述第二光源单独工作或同时工作，这样可以使发光芯片根据实际需求点亮相应的光源，使发光芯片的工作更灵活。进一步的，所述发光芯片还包括：正极引脚，与所述光源的正极电性连接；负极引脚，与所述光源的负极电性连接；其中，所述正极引脚和所述负极引脚均设置在所述基底远离所述光源的表面。这样可以提高发光芯片与其他部件(基板)之间电连接的稳定性，并在一定程度上提高发光芯片的散热效率。进一步的，所述发光芯片还包括散热片，所述散热片贴设在所述基底远离所述光源的表面，这样可以加快发光芯片的散热，提高发光芯片的工作性能。进一步的，所述散热片包括间隔设置的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片即为所述正极引脚，所述第二散热片即为所述负极引脚，这样可以使发光芯片是生产设计更加简单。进一步的，所述发光芯片的基底具有结构光区和TOF光区；其中，位于所述结构光区的光源随机排布，位于所述TOF光区的光源阵列排布；且位于所述结构光区的光源包括所述第一光源和所述第二光源，位于所述TOF光区的光源包括所述第一光源和所述第二光源，这样该发光芯片既可以作为结构光光源，又可以作为TOF光源，具有双重功能。一种光发射组件，包括：发光芯片，所述发光芯片如上项所述；均光片，设置在所述发光芯片的出光侧，所述均光片具有衍射区和扩散区；其中，所述衍射区与所述发光芯片的结构光区相对，用于将所述结构光区的光源发出的光线转换为结构光，以便向目标物体投射结构光；所述扩散区与所述发光芯片的TOF光区相对，用于将所述TOF光区的光源发出的光线转换为TOF光，以便向目标物体投射TOF光。当该光发射组件应用于摄像模组中，可以使得摄像模组兼具结构光光发射模组与TOF光发射模组的优点：当需要摄像模组具有近距离成像质量高的特点时，点亮结构光区域上的光源，而当需要摄像模组具有远距离成像质量高的特点时，点亮TOF光区域上的光源。进一步的，所述光发射组件还包括隔光板，所述隔光板具有相背设置的第一端面和第二端面，其中，所述第一端面与所述基底相接，所述第二端面与所述均光片相接；所述隔光板位于所述结构光区和所述TOF光区之间，以将所述结构光区和所述TOF光区隔开，所述隔光板位于所述衍射区和扩散区之间，以将所述衍射区和扩散区隔开。一种摄像模组，包括：光发射组件，用于向目标物体投射光线，所述光发射组件如上任意一项所述；以及光接收组件，用于接收由所述目标物体反射的光线，以便建模成像。一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如上所述的摄像模组。附图说明图1为本技术一实施例提供的摄像模组的模块示意图；图2为本技术一实施例提供的摄像模组的光发射组件的剖面示意图；图3为本技术一实施例提供的摄像模组的发光芯片的正面示意图；图4为本技术一实施例提供的摄像模组的发光芯片的背面示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。如图1所示，本实施例提供的摄像模组100主要包括光发射组件10和光接收组件20。其中，光发射组件10用于向目标物体投射特定波长的光线，光接收组件20用于接收由目标物体反射回来的光线，以便建模成像。其中，在本实施例中，光发射组件10可以发出至少两种波长的光线，光接收组件20具有可以接收这些光线的传感器。如图2所示，在本实施例中，光发射组件10包括基板1和发光芯片2，发光芯片2设置在基板1上。其中，在本实施例中，基板1采用陶瓷基板1，发光芯片2为VCSEL芯片2A。可以理解的，发光芯片2也可以是LED、EEL等光发射器，其中，LED为LightEmittingDiode的缩写，中文名称为发光二极管，EEL为EdgeEmittingLaser的缩写，中文名称为边发射激光器，下文以VCSEL芯片2A为例对实施例进行说明。如图2和图3所示，在本实施例中，VCSEL芯片2A包括基底21以及设置在基底21上的多个光源22。其中，基底21具有正面211和背面212(二者相背设置)，基底21的背面21本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光芯片，其特征在于，包括：/n基底；/n多个光源，均设置在所述基底上，用于向目标物体发射光线；其中，所述多个光源包括第一光源和第二光源，所述第一光源所发出的光线的波长与所述第二光源所发出的光线的波长不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片，其特征在于，包括：
基底；
多个光源，均设置在所述基底上，用于向目标物体发射光线；其中，所述多个光源包括第一光源和第二光源，所述第一光源所发出的光线的波长与所述第二光源所发出的光线的波长不同。


2.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述基底具有第一区和第二区，所述第一光源设置在所述第一区，所述第二光源设置在所述第二区；及/或
所述第一光源的谐振腔的长度与所述第二光源的谐振腔的长度不同；及/或
所述发光芯片还包括控制器，所述控制器用于控制所述第一光源和所述第二光源单独工作或同时工作。


3.根据权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述发光芯片还包括：
正极引脚，与所述光源的正极电性连接；
负极引脚，与所述光源的负极电性连接；
其中，所述正极引脚和所述负极引脚均设置在所述基底远离所述光源的表面。


4.根据权利要求3所述的发光芯片，其特征在于，所述发光芯片还包括散热片，所述散热片贴设在所述基底远离所述光源的表面。


5.根据权利要求4所述的发光芯片，其特征在于，所述散热片包括间隔设置的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片即为所述正极引脚，所述第二散热片即为所述负极引脚。


6.根据权利要求1-5任意一项所述的发光芯片，其特征在于，所述发光芯片的基底具有结构光区和TOF光区；
其中，位于所述结构光区的光源随机排布，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志，毛信贤，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36